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1. (WO2008142887) 半導体モジュール及びインバータ装置

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/142887    国際出願番号:    PCT/JP2008/052539
国際公開日: 27.11.2008 国際出願日: 15.02.2008
H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H02M 7/48 (2007.01)
出願人: AISIN AW CO., LTD. [JP/JP]; 10, Takane, Fujiicho, Anjo-shi, Aichi 4441192 (JP) (米国を除く全ての指定国).
AOKI, Kazuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TSURUOKA, Junji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YASUI, Seiji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: AOKI, Kazuo; (JP).
TSURUOKA, Junji; (JP).
YASUI, Seiji; (JP)
代理人: KITAMURA, Shuichiro; 3-18, Nakanoshima 2-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300005 (JP)
2007-135683 22.05.2007 JP
(JA) 半導体モジュール及びインバータ装置
要約: front page image
(EN)Provided is a semiconductor module having a structure in which a plurality of substrates are mounted on one surface of a base plate, refrigerant flow paths are arranged so as to be in contact with the other surface thereof, and switching elements on all of the substrates can be appropriately cooled. Parallel flow generating means (8) for generating parallel flows of a refrigerant are arranged in the refrigerant flow paths (7). Each substrate (3) has thereon the switching element (4) and a diode element (5) such that those elements are disposed in parallel in a direction (C) orthogonal to a direction (D) in which the refrigerant flows. Pairs are formed of upper and lower substrates (3), each pair having either a switching element (4A) for an arm of the lower substrate or a switching element (4B) for an arm of the upper substrate. A plurality of pairs of substrates are disposed in the orthogonal direction (C). The substrates (3) of each pair are arranged in series in the refrigerant flowing direction (D). In one substrate (3) of each pair, the switching element (4) is arranged on one side in the orthogonal direction (C), and in the other substrate (3), the diode element (5) is disposed on that the one side in the orthogonal direction (C).
(FR)L'invention porte sur un module semi-conducteur dont la structure comporte plusieurs substrats montés sur une surface d'une embase, où des canaux de flux réfrigérants sont disposés de manière à être en contact avec son autre surface et où les éléments de commutation de tous les substrats peuvent être convenablement refroidis. Des moyens (8) de production de flux parallèles de réfrigérant sont disposés dans les canaux de flux de réfrigérants (7). Chaque substrat (3) est muni d'un élément de commutation (4) et d'une diode (5) disposés parallélement à une direction (C) perpendiculaire à la direction (D) d'écoulement du réfrigérant. Les paires sont formées de substrats supérieurs et inférieurs (3), chaque paire présentant un élément de commutation (4A) pour un bras du substrat inférieur ou un élément de commutation (4B) pour un bras du substrat supérieur. Plusieurs paires de substrats sont disposée dans la direction (C). Les substrats (3) de chaque paire sont disposés en série dans la direction (D). Dans un des substrats (3) de chaque paire, l'élément de commutation (4) est disposé sur un côté dans la direction (C) et dans l'autre substrat (3), la diode (5) est disposée sur l'autre côté dans la direction (C).
(JA) ベースプレートの一方の面に複数の基板が載置され、他方の面に接するように冷媒流路が設けられた構成に関して、全ての基板のスイッチング素子を適切に冷却することができる構成を備えた半導体モジュールを提供する。  冷媒流路(7)内に平行な冷媒の流れを形成する平行流形成手段(8)を備え、各基板(3)は、スイッチング素子(4)とダイオード素子(5)とが冷媒の流れ方向(D)に対する直交方向(C)に並べて配置され、一対の下アーム用スイッチング素子(4A)及び上アーム用スイッチング素子(4B)のいずれか一方をそれぞれ備えた一対の基板(3)を一組とし、複数組が直交方向(C)に並べて配置されるとともに、各組を構成する一対の基板(3)が冷媒の流れ方向(D)に直列に配置され、一方の基板(3)では直交方向(C)の一方側にスイッチング素子(4)が配置され、他方の基板では直交方向(C)の一方側にダイオード素子(5)が配置される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)