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1. (WO2008142759) アーク放電装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/142759    国際出願番号:    PCT/JP2007/060251
国際公開日: 27.11.2008 国際出願日: 18.05.2007
予備審査請求日:    10.10.2008    
IPC:
H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: Sansha Electric Manufacturing Co., ltd. [JP/JP]; 3-1-56, Nishiawaji, Higashiyodogawa-ku, Osaka-shi Osaka 5330031 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SODA, Osamu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OHNISHI, Yuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
INAMI, Kazunori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UCHIDA, Toshio [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SODA, Osamu; (JP).
OHNISHI, Yuji; (JP).
INAMI, Kazunori; (JP).
UCHIDA, Toshio; (JP)
代理人: OHTSUKI, Satoshi; Shin-Osaka 2nd Nichidai Bldg. 8F 1-6-14, Higashinakajima Higashiyodogawa-ku, Osaka-shi Osaka 5330033 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) ARC DISCHARGE DEVICE
(FR) DISPOSITIF À DÉCHARGE EN ARC
(JA) アーク放電装置
要約: front page image
(EN)An arc discharge device has a compact and lightweight power semiconductor module with more built-in semiconductor elements. A power supply unit for the arc discharge device consists of a semiconductor module (1) and a radiator attached to the semiconductor module (1). The semiconductor module (1) comprises a module chassis (2) and common units (3a) through (3c) held by the module chassis (2). Each of the common units (3a) through (3c) has a circuit plane on which a semiconductor element (54) is arranged, a ceramic substrate (50) having a radiating plane on the side opposite to the circuit plane, and a package (35) in which the radiating plane is exposed and the circuit plane is sealed by a heat-resistant resin. The radiator is attached to the module chassis (2), thereby being brought into contact with all the radiating planes on the common units (3a) through (3c). Such a configuration allows more semiconductor elements to be built into the compact and lightweight power semiconductor module.
(FR)L'invention concerne un dispositif à décharge en arc comprenant un module semi-conducteur de puissance compact et léger doté de plusieurs éléments semi-conducteurs intégrés. Une unité d'alimentation de dispositif à décharge en arc comprend un module semi-conducteur (1) et un élément rayonnant fixé au module semi-conducteur (1). Ledit module semi-conducteur (1) comprend un châssis (2) et des unités communes (3a-3c) maintenues par le châssis (2). Chacune des unités communes (3a-3c) comprend une face de circuit sur lequel un élément semi-conducteur (54) est disposé, un substrat en céramique (50) doté d'une face rayonnante sur le côté opposé à la face de circuit, et un boîtier (35) dans lequel la face rayonnante est exposée, la face de circuit étant scellée au moyen d'une résine thermorésistante. L'élément rayonnant est fixé au châssis (2), ce qui l'amène en contact avec toutes les faces rayonnantes des unités communes (3a-3c). Cette configuration permet d'intégrer plus d'éléments semi-conducteurs dans le module semi-conducteur de puissance compact et léger.
(JA) アーク放電装置に備えられた小型軽量の電力用半導体モジュール内により多くの半導体素子を内蔵する。 アーク放電装置の電源装置が、半導体モジュール1及び半導体モジュール1に取り付けられる放熱器からなる。半導体モジュール1は、モジュール筐体2と、モジュール筐体2によって保持される共通ユニット3a~3cからなる。共通ユニット3a~3cは、半導体素子54が配設された回路面及びその反対側の放熱面を有するセラミック基板50と、上記放熱面を露出させ回路面を耐熱性樹脂によって封止するパッケージ35とを有する。放電器は、モジュール筐体2に取り付けられることにより、共通ユニット3a~3cの全ての放熱面に当接する。この様な構成により、小型軽量の電力用半導体モジュール内に多くの半導体素子を内蔵することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)