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1. (WO2008139981) 発光装置および発光装置用パッケージ集合体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/139981    国際出願番号:    PCT/JP2008/058443
国際公開日: 20.11.2008 国際出願日: 24.04.2008
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01)
出願人: C.I. Kasei Company, Limited [JP/JP]; 18-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048321 (JP) (米国を除く全ての指定国).
FUSHIMI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: FUSHIMI, Hiroshi; (JP)
代理人: FUKUDA, Kenzo; Kashiwaya Bldg. 6-13, Nishishinbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2007-124551 09.05.2007 JP
発明の名称: (EN) LIGHT EMITTING DEVICE AND PACKAGE ASSEMBLY FOR LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET ENSEMBLE DE BOÎTIER POUR CELUI-CI
(JA) 発光装置および発光装置用パッケージ集合体
要約: front page image
(EN)Provided is a light emitting device having an upper/lower electrode type light emitting diode on a substrate composed of a ceramic board composed of a metal substrate and a ceramic substrate abutting to the metal substrate. A substrate lead frame for manufacturing the light emitting device is also provided. In the light emitting device, a light emitting section or the like is arranged on a substrate wherein a metal substrate (11) and a ceramic board (12) abut to each other on one side. The ceramic board (12) has a conductive film (17) formed on an upper section. The metal substrate (11) and the ceramic board (12) are bonded with an adhesive such as a thermosetting resin so that a reflection frame (16) composed of an insulating member having an opening section is over the metal substrate and the ceramic board. At least one upper/lower electrode type light emitting diode (13) has a lower electrode on the metal substrate (11) inside the reflection frame (16). At least one conductive connecting member (14) connects an upper electrode (131) of the upper /lower electrode type light emitting diode (13) and the conductive film (17) on the ceramic board (12).
(FR)La présente invention concerne un dispositif électroluminescent ayant une diode électroluminescente de type électrode supérieure/inférieure sur un substrat composé d'une carte céramique composée d'un substrat de métal et d'un substrat de céramique butant contre le substrat de métal. L'invention concerne également un cadre de substrat pour fabriquer le dispositif électroluminescent. Dans le dispositif électroluminescent, une section électroluminescente ou autre est agencée sur un substrat, où le substrat de métal (11) et une carte céramique (12) butent l'un sur l'autre sur un côté. La carte céramique (12) possède un film conducteur (17) formé sur une section supérieure. Le substrat de métal (11) et la carte céramique (12) sont liés avec un adhésif, comme la résine thermodurcissable, de sorte qu'un cadre de réflexion (16) composé d'un élément isolant ayant une section d'ouverture se trouve sur le substrat de métal et la carte céramique. Au moins une diode électroluminescente de type électrode supérieure/inférieure (13) possède une électrode inférieure sur le substrat de métal (11) dans le cadre de réflexion (16). Au moins un élément de raccordement conducteur (14) relie une électrode supérieure (131) de la diode électroluminescente de type électrode supérieure/inférieure (13) et le film conducteur (17) sur la carte céramique (12).
(JA) 本発明は、金属基板と前記金属基板に当接されたセラミック基板からなる基板上に上下電極型発光ダイオードを設けた発光装置および発光装置を作製する基板用リードフレームに関するものである。 本発明の発光装置は、金属基板11とセラミック基板12が一辺で互いに当接された基板上に発光部等が設けられている。また、前記セラミック基板12は、上部に導電性膜17が形成されている。前記金属基板11とセラミック基板12は、開口部を有する絶縁性部材からなる反射枠16が跨がるようにして熱硬化性樹脂等の接着剤によって接着されている。少なくとも一つの上下電極型発光ダイオード13は、前記反射枠16の内部の金属基板11に下部電極が取り付けられている。少なくとも一つの導電性接続部材14は、前記上下電極型発光ダイオード13の上部電極131と前記セラミック基板12上の導電性膜17とを接続している。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)