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1. (WO2008136220) 無線ICデバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/136220    国際出願番号:    PCT/JP2008/055567
国際公開日: 13.11.2008 国際出願日: 25.03.2008
IPC:
H01Q 1/50 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01), H01Q 7/00 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KATO, Noboru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
DOKAI, Yuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KATO, Noboru; (JP).
DOKAI, Yuya; (JP)
代理人: MORISHITA, Takekazu; Sanmoto Building 2-18, Minamihommachi 4-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
優先権情報:
2007-118543 27.04.2007 JP
発明の名称: (EN) WIRELESS IC DEVICE
(FR) DISPOSITIF SANS FIL À CIRCUIT INTÉGRÉ
(JA) 無線ICデバイス
要約: front page image
(EN)Provided is a wireless IC device wherein the size of a radiation plate and radiation characteristics can be determined irrespective of impedance of the wireless IC chip. The wireless IC device is composed of a wireless IC chip (5) which processes transmission/reception signals; a matching inductance element (20) and a planar electrode (25) formed on the front surface of a feed circuit board (10) composed of a flexible dielectric material; and a loop-like radiation plate (30) formed on the rear surface of the feed circuit board (10). The both end sections (30a, 30b) of the radiation plate (30) are electromagnetically coupled with a resonant circuit which includes an inductance element (L1). The wireless IC chip (5) is operated by a signal received by the radiation plate (30), and a response signal transmitted from the wireless IC chip (5) is radiated to the external from the radiation plate (30).
(FR)La présente invention se rapporte à un dispositif sans fil à circuit intégré, dans lequel la dimension d'une plaque à rayonnement et des caractéristiques de radiation peuvent être déterminées quelle que soit l'impédance de la micropuce sans fil. Le dispositif sans fil à circuit intégré comprend une micropuce sans fil (5) qui traite des signaux de transmission et des signaux de réception ; un élément inductif d'adaptation (20) et une électrode planaire (25) formés sur la face avant d'une carte de circuit imprimé d'alimentation (10) réalisée dans un matériau diélectrique flexible ; et une plaque à rayonnement semblable à une boucle (30) formée sur la face arrière de la carte de circuit imprimé d'alimentation (10). Les deux sections d'extrémité (30a, 30b) de la plaque à rayonnement (30) sont couplées par voie électromagnétique à un circuit résonnant qui comprend un élément à inductance (L1). Le fonctionnement de la micropuce sans fil (5) est commandé par un signal reçu par la plaque à rayonnement (30), et un signal de réponse transmis par la micropuce sans fil (5) est transmis vers l'extérieur à partir de la plaque à rayonnement (30).
(JA) 無線ICチップのインピーダンスに関係なく放射板の大きさや放射特性を決めることのできる無線ICデバイスを得る。  送受信信号を処理する無線ICチップ(5)と、フレキシブルな誘電体からなる給電回路基板(10)の表面に形成した整合用インダクタンス素子(20)と平面電極(25)と、給電回路基板(10)の裏面に形成したループ状の放射板(30)とで構成した無線ICデバイス。放射板(30)の両端部(30a),(30b)はインダクタンス素子(L1)を含む共振回路と電磁界結合しており、放射板(30)で受信された信号によって無線ICチップ(5)が動作され、該無線ICチップ(5)からの応答信号が放射板(30)から外部に放射される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)