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1. (WO2008136181) ウエーハ支持治具およびこれを備えた縦型熱処理用ボートならびにウエーハ支持治具の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/136181    国際出願番号:    PCT/JP2008/000977
国際公開日: 13.11.2008 国際出願日: 14.04.2008
IPC:
H01L 21/324 (2006.01), H01L 21/22 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
出願人: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. [JP/JP]; 6-2, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KOBAYASHI, Takeshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KOBAYASHI, Takeshi; (JP)
代理人: YOSHIMIYA, Mikio; 1st Shitaya Bldg. 8F, 6-11, Ueno 7-chome, Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP)
優先権情報:
2007-120922 01.05.2007 JP
発明の名称: (EN) WAFER SUPPORTING JIG, VERTICAL HEAT TREATMENT BOAT INCLUDING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF WAFER SUPPORTING JIG
(FR) GABARIT DE SUPPORT DE PLAQUETTE, NACELLE DE TRAITEMENT THERMIQUE VERTICAL ASSOCIÉ, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU GABARIT DE SUPPORT DE PLAQUETTE
(JA) ウエーハ支持治具およびこれを備えた縦型熱処理用ボートならびにウエーハ支持治具の製造方法
要約: front page image
(EN)A wafer supporting jig having a supporting surface for supporting a wafer to be treated while the wafer to be treated is mounted thereon at least during heat treatment. The skewness Rsk of the supporting surface for supporting the wafer to be treated is 0sk<10, there is no projection with a height of 30 &mgr;m or higher over the whole area of the supporting surface, and within any area of 1 mm2 thereof, there are projections of 100 or more but not exceeding 105 with a height of 2&mgr;m or higher and lower than 30&mgr;m. Consequently, there are provided the wafer supporting jig which makes it possible that when the wafer to be treated such as a semiconductor wafer is heat-treated by a vertical heat treatment furnace, the friction and fixation between the supporting surface of the wafer supporting jig and the wafer are reduced and thanks to appropriate size distribution of projections on the supporting surface, the occurrence of slip dislocation is prevented, a vertical heat treatment boat including the same, and a manufacturing method of the wafer supporting jig.
(FR)La présente invention concerne un gabarit de support de plaquette doté d'une surface de support pour supporter une plaquette à traiter alors que celle-ci est installée sur celui-ci au moins durant le traitement thermique. L'obliquité Rsk de la surface de support pour supporter la plaquette à traiter est de 0sk<10, il n'y a pas d'épaulement avec une hauteur de 30 &mgr;m ou plus sur toute la zone de la surface de support, et à l'intérieur de toute zone de 1 mm2 de celle-ci, il existe des épaulements de 100 ou plus mais n'excédant pas 105 avec une hauteur de 2 &mgr;m ou plus et inférieurs à 30 &mgr;m. Par conséquent, il est prévu un gabarit de support de plaquette qui permet, lorsque la plaquette à traiter telle qu'une plaquette semi-conductrice est traitée à chaud par un four de traitement thermique vertical, de réduire le frottement et la fixation entre la surface de support du gabarit de support de la plaquette et grâce à la répartition adéquate de dimension des épaulements sur la surface de support, d'éviter l'apparition de dislocation par glissement, il est également prévu une nacelle de traitement thermique vertical comprenant ce dernier, et un procédé de fabrication du gabarit de support de plaquette.
(JA) 本発明は、少なくとも、熱処理するときに被処理ウエーハを載置して支持する支持面を有するウエーハ支持治具であって、前記被処理ウエーハを支持する支持面におけるスキューネスRskが0<Rsk<10であるとともに、前記支持面全域に高さ30μm以上の突起状物が無くかつ任意の1mm内に高さが2μm以上30μm未満の突起状物を10個以上10個以下有するものであるウエーハ支持治具である。これにより、縦型熱処理炉により半導体ウエーハ等の被処理ウエーハを熱処理する際、ウエーハ支持治具の支持面/ウエーハの摩擦や固着を低減できるとともに、支持面における突起状物のサイズ分布が適切であり、スリップ転位の発生を抑制することができるウエーハ支持治具、これを備えた縦型熱処理用ボート、さらにはウエーハ支持治具の製造方法が提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)