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1. (WO2008133246) エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、及び多層プリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/133246    国際出願番号:    PCT/JP2008/057753
国際公開日: 06.11.2008 国際出願日: 22.04.2008
IPC:
C08L 63/02 (2006.01), B32B 27/38 (2006.01), B32B 27/42 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08L 61/28 (2006.01), C08L 63/04 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: PANASONIC ELECTRIC WORKS CO., LTD. [JP/JP]; 1048, Oaza-Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718686 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAGUCHI, Mao [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE, Tomoaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMAGUCHI, Mao; (JP).
WATANABE, Tomoaki; (JP)
代理人: KOTANI, Etsuji; Osaka Nakanoshima Building 2nd Floor 2-2, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
優先権情報:
2007-113885 24.04.2007 JP
2007-247883 25.09.2007 JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, PREPREG, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE, FILM DE RÉSINE, PRÉIMPRÉGNÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、及び多層プリント配線板
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide: an epoxy resin composition which, when a plating is formed on the surface of a substrate comprising a cured product of the epoxy resin composition and having a low surface roughness, enables the substrate to keep its flame retardancy and its excellent adhesion to the plating without the need of adding a halogen-containing flame retardant agent to the epoxy resin composition; a resin film and a prepreg each produced by using the composition; and a multilayer printed circuit board having an insulating resin layer formed by using the composition. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] Disclosed is an epoxy resin composition comprising a biphenyl-type epoxy resin (A) having an average epoxy equivalent of less than 450, a bisphenol-A-type epoxy resin (B) having an average epoxy equivalent of 450 or greater, and a phenolic novolac resin (C) having a triazine ring in the molecule, wherein the ratio of the amount of the bisphenol-A-type epoxy resin (B) to the amount of the biphenyl-type epoxy resin (A) is 0.25 to 2 by mass.
(FR)Le problème à résoudre dans le cadre de cette invention consiste à produire : une composition de résine époxyde laquelle, lorsqu'on forme sur la surface d'un substrat un revêtement comprenant un produit durci de la composition de résine époxyde et ayant une faible rugosité de surface, permet au substrat de garder son caractère ignifuge et son excellente adhérence au revêtement sans avoir besoin d'ajouter un agent ignifuge contenant un halogène à la composition de résine époxyde ; un film de résine et un préimprégné produits chacun en utilisant la composition ; et une carte de circuit imprimé multicouche ayant une couche de résine isolante formée en utilisant la composition. La solution proposée consiste en une composition de résine époxyde comprenant une résine époxyde de type biphényle (A) ayant un équivalent d'époxy moyen inférieur à 450, une résine époxyde de type bisphénol-A (B) ayant un équivalent d'époxy moyen supérieur ou égal à 450 et une résine novolaque phénolique (C) ayant un noyau triazine dans la molécule, caractérisée en ce que le rapport de la quantité de la résine époxyde de type bisphénol-A (B) sur la quantité de la résine époxyde de type biphényle (A) est de 0,25 à 2 en masse.
(JA)【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物からなる表面粗度が低い基材表面にめっきを形成する場合において、エポキシ樹脂組成物にハロゲン系難燃剤を含有させなくとも、難燃性を維持でき、優れためっきの密着性を維持する基材を得ることができるエポキシ樹脂組成物、この組成物から得られる樹脂フィルム及びプリプレグ、この組成物から樹脂絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供することを目的とする。 【解決手段】平均のエポキシ当量が450未満のビフェニル型エポキシ樹脂(A)と、平均のエポキシ当量が450以上のビスフェノールA型エポキシ樹脂(B)と、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂(C)とを含み、前記ビフェニル型エポキシ樹脂(A)に対する前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂(B)の質量比が、0.25~2であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)