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1. (WO2008133186) 回路接続用接着フィルム、接続構造体及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/133186    国際出願番号:    PCT/JP2008/057534
国際公開日: 06.11.2008 国際出願日: 17.04.2008
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ARIFUKU, Motohiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MOCHIZUKI, Nichiomi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOBAYASHI, Kouji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOJIMA, Kazuyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKAZAWA, Takashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HIROSAWA, Yukihisa [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ARIFUKU, Motohiro; (JP).
MOCHIZUKI, Nichiomi; (JP).
KOBAYASHI, Kouji; (JP).
KOJIMA, Kazuyoshi; (JP).
NAKAZAWA, Takashi; (JP).
HIROSAWA, Yukihisa; (JP)
代理人: HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg., 10-6 Ginza 1-chome, Chuo-ku Tokyo 1040061 (JP)
優先権情報:
2007-110385 19.04.2007 JP
2008-002577 09.01.2008 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT CONNECTING ADHESIVE FILM, CONNECTING STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE CONNECTING STRUCTURE
(FR) FILM ADHÉSIF DE CONNEXION DE CIRCUIT, STRUCTURE DE CONNEXION, ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER LA STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 回路接続用接着フィルム、接続構造体及びその製造方法
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To improve transfer characteristics of a circuit connecting adhesive film to a circuit member while maintaining adhesion strength and long-term connection reliability after circuit connection at sufficiently high levels. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] Provided is a circuit connecting adhesive film to be used for bonding a first circuit member with a second circuit member. The circuit connecting adhesive film is provided with an adhesive layer and an adhesive layer laminated on the adhesive layer. When the circuit connecting adhesive film is adhered on a surface on a first connecting terminal side of the first circuit member, by permitting the adhesive layer to make contact with the first circuit member, the peeling strength is larger than that when the adhesive layer is adhered on a surface on the first connecting terminal side of the first circuit member, and the thickness of the adhesive layer is 0.1-5.0&mgr;m.
(FR)L'invention vise à améliorer des caractéristiques de transfert d'un film adhésif de connexion de circuit à un élément de circuit tout en maintenant une résistance d'adhésion et une fiabilité de connexion à long terme après une connexion de circuit à des niveaux suffisamment élevés. A cet effet, l'invention concerne un film adhésif de connexion de circuit devant être utilisé pour une liaison d'un premier élément de circuit avec un second élément de circuit. Le film adhésif de connexion de circuit comporte une couche adhésive et une couche adhésive laminée sur la couche adhésive. Lorsque le film adhésif de connexion de circuit est fait adhérer sur la surface d'un premier côté de borne de connexion du premier élément de circuit, en permettant à la couche adhésive d'effectuer un contact avec le premier élément de circuit, la résistance au pelage est supérieure à celle lorsque la couche adhésive est faite adhérer sur une surface sur le premier côté de borne de connexion du premier élément de circuit, et l'épaisseur de la couche adhésive est de 0,1-5,0 µm.
(JA)【課題】回路接続用接着フィルムにおいて、回路接続後の接着強度及び長期接続信頼性を十分なレベルに維持しつつ、回路部材への転写性の改善を図ること。 【解決手段】第一の回路部材と第二の回路部材とを接着するために用いられる回路接続用接着フィルム。回路接続用接着フィルムは、接着剤層と接着剤層上に積層された接着剤層とを備える。回路接続用接着用フィルムを接着剤層が第一の回路部材に接する向きで第一の回路部材の第一の接続端子側の面に対して貼り付けたときの剥離強度が、接着剤層を第一の回路部材の第一の接続端子側の面に貼り付けたときの剥離強度よりも大きく、接着剤層の厚みが0.1~5.0μmである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)