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1. (WO2008133182) 金属-樹脂積層体

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/133182    国際出願番号:    PCT/JP2008/057517
国際公開日: 06.11.2008 国際出願日: 17.04.2008
B32B 15/08 (2006.01), C08J 7/04 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
出願人: Asahi Kasei E-materials Corporation [JP/JP]; 1-105 Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018101 (JP) (米国を除く全ての指定国).
IOKA, Takaaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OZUMI, Yoshinori [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: IOKA, Takaaki; (JP).
OZUMI, Yoshinori; (JP)
代理人: AOKI, Hiroyoshi; 7F, Nibancho Cashew Bldg. 4-3, Niban-cho Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
2007-109623 18.04.2007 JP
2007-306107 27.11.2007 JP
(JA) 金属-樹脂積層体
要約: front page image
(EN)It is intended to provide a metal-resin laminate, which contains a metal foil having a small surface roughness and a thermoplastic polyimide having a high adhesiveness and a low hygroscopic expansion coefficient, and is useful as a material particularly for a flexible printed wiring board. The laminate of the invention is characterized by comprising a metal foil with a surface having an arithmetic average roughness Ra of 0.20 μm or less and/or a ten-point average roughness Rz of 0.70 μm or less; a thermoplastic polyimide layer containing a specific chemical structure provided on the surface of the metal foil; and a resin layer provided on the thermoplastic polyimide layer.
(FR)L'invention vise à proposer un laminé métal-résine, qui contient une feuille métallique ayant une rugosité de surface faible et un polyimide thermoplastique ayant une aptitude à l'adhésion élevée et un coefficient d'expansion hygroscopique faible, et est utile en tant que matériau, en particulier pour une carte de circuits imprimés flexible. Le laminé de l'invention est caractérisé par le fait qu'il comprend une feuille métallique avec une surface ayant une rugosité moyenne arithmétique Ra de 0,20 µm ou moins et/ou une rugosité moyenne à dix points Rz de 0,70 µm ou moins ; une couche de polyimide thermoplastique contenant une structure chimique spécifique disposée sur la surface de la feuille métallique ; et une couche de résine disposée sur la couche de polyimide thermoplastique.
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)