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1. (WO2008133072) サスペンション用基板、その製造方法、磁気ヘッドサスペンションおよびハードディスクドライブ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/133072    国際出願番号:    PCT/JP2008/057245
国際公開日: 06.11.2008 国際出願日: 14.04.2008
IPC:
G11B 5/60 (2006.01), G11B 21/21 (2006.01)
出願人: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Ichigaya-kaga-cho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HITOMI, Yoichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUMON, Shinji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MOMOSE, Terutoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAKAYORI, Katsuya [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKACHI, Kiyohiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MIURA, Yoichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAMAZAKI, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HITOMI, Yoichi; (JP).
KUMON, Shinji; (JP).
MOMOSE, Terutoshi; (JP).
SAKAYORI, Katsuya; (JP).
TAKACHI, Kiyohiro; (JP).
MIURA, Yoichi; (JP).
YAMAZAKI, Tsuyoshi; (JP)
代理人: YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2007-109279 18.04.2007 JP
2007-126588 11.05.2007 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE FOR SUSPENSION, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, MAGNETIC HEAD SUSPENSION, AND HARD DISK DRIVE
(FR) SUBSTRAT POUR SUSPENSION, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, SUSPENSION DE TÊTE MAGNÉTIQUE ET LECTEUR DE DISQUE DUR
(JA) サスペンション用基板、その製造方法、磁気ヘッドサスペンションおよびハードディスクドライブ
要約: front page image
(EN)Disclosed is a substrate (10) for suspension, which comprises a metal substrate (1), an insulating layer (2) formed on the metal substrate (1), a wiring layer (3) formed on the insulating layer (2), and a cover layer (4) covering the wiring layer (3). The material of the insulating layer (2) is different from the material of the cover layer (4), and their coefficients of moisture-absorption expansion are within the range from 3 × 10-6/%RH to 30 × 10-6/%RH. The difference between the coefficients of moisture-absorption expansion of these materials is not more than 5 × 10-6/%RH.
(FR)L'invention concerne un substrat (100) pour une suspension, qui comprend un substrat métallique (1), une couche isolante (2) formée sur le substrat métallique (1), une couche de câblage (3) formée sur la couche isolante (2) et une couche de recouvrement (4) recouvrant la couche de câblage (3). Le matériau de la couche isolante (2) est différent du matériau de la couche de recouvrement (4), et leur coefficient d'expansion par absorption d'humidité se trouve dans la plage de 3 × 10-6/%RH à 30 × 10-6/%RH. La différence entre les coefficients d'expansion par absorption d'humidité de ces matériaux n'est de pas plus de 5 × 10-6/%RH.
(JA) サスペンション用基材10は金属基板1と、金属基板1に上形成された絶縁層2と、絶縁層2上に形成された配線層3と、配線層3を覆うカバー層4とを備えている。絶縁層2の材料とカバー層4の材料は異なる材料からなり、両者の吸湿膨張係数は3×10-6/%RH~30×10-6/%RHの範囲内にある。両者の吸湿膨張係数の差は、5×10-6/%RH以下の範囲内にある。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)