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1. (WO2008132980) 撮像装置の製造方法、撮像装置及び携帯端末
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/132980    国際出願番号:    PCT/JP2008/056887
国際公開日: 06.11.2008 国際出願日: 07.04.2008
IPC:
H04N 5/335 (2006.01), G02B 7/02 (2006.01), G03B 17/02 (2006.01), H01L 27/14 (2006.01), H04N 5/225 (2006.01)
出願人: Konica Minolta Opto, Inc. [JP/JP]; 2970, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928505 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KAWAZU, Keiichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISOGUCHI, Seiichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KAWAZU, Keiichi; (JP).
ISOGUCHI, Seiichi; (JP)
優先権情報:
2007-108069 17.04.2007 JP
発明の名称: (EN) IMAGING DEVICE MANUFACTURING METHOD, IMAGING DEVICE AND PORTABLE TERMINAL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'IMAGERIE, DISPOSITIF D'IMAGERIE ET TERMINAL PORTABLE
(JA) 撮像装置の製造方法、撮像装置及び携帯端末
要約: front page image
(EN)Provided are a method for manufacturing a lower cost imaging device, the lower cost imaging device manufactured by such method and a portable terminal using the imaging device. A silicon wafer (11) is cut into imaging elements (12), and the imaging elements (12) are placed on a substrate (21). Thus, only conforming imaging elements (12) are sent to a subsequent process. By discriminating a failure product of the imaging element (12) prior to cutting, an imaging optical unit (OU) is saved from being assembled to the failure product, and the imaging device is manufactured at low cost.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d'imagerie à bas coût, le dispositif d'imagerie à bas coût fabriqué par un tel procédé et un terminal portable utilisant le dispositif d'imagerie. Une tranche de silicium (11) est découpée en éléments d'imagerie (12), et les éléments d'imagerie (12) sont placés sur un substrat (21). Ainsi, seuls les éléments d'imagerie conformes (12) sont envoyés à un traitement ultérieur. Par discrimination d'un produit défaillant de l'élément d'imagerie (12) avant la découpe, on économise l'assemblage d'une unité optique d'imagerie (OU) sur le produit défaillant, et le dispositif d'imagerie est fabriqué à bas coût.
(JA) 本発明は、より低コストの撮像装置を製造できる製造方法、該製造方法による低コストの撮像装置及びそれを用いた携帯端末を提供する。シリコンウェハ11を撮像素子12毎に切断し、複数の撮像素子12を基板21上に載置することにより、良品の撮像素子12のみを後工程に投入することができ、切断前に撮像素子12の不良品を判別しておくことで、それに組み付ける撮像光学系ユニットOUを無駄にすることがなくなり、低コストで撮像装置を製造できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)