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1. (WO2008132914) ポリイミド組成物及びフレキシブル配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/132914    国際出願番号:    PCT/JP2008/055538
国際公開日: 06.11.2008 国際出願日: 25.03.2008
予備審査請求日:    06.02.2009    
IPC:
C08L 79/08 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), C08K 5/357 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/022 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
出願人: SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 11-2, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku Tokyo 1410032 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KANAYA, Hiroki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SUNAGA, Tomoyasu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NOMURA, Mamiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHII, Junichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
OMORI, Yoshio [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KANAYA, Hiroki; (JP).
SUNAGA, Tomoyasu; (JP).
NOMURA, Mamiko; (JP).
ISHII, Junichi; (JP).
OMORI, Yoshio; (JP)
代理人: SATO, Masaru; SATO AND ASSOCIATES 3-1, Ariake, Kouto-ku Tokyo 1358071 (JP)
優先権情報:
2007-106115 13.04.2007 JP
2007-181531 10.07.2007 JP
発明の名称: (EN) POLYIMIDE COMPOSITION AND FLEXIBLE WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE POLYIMIDE ET PLANCHE DE CÂBLAGE FLEXIBLE
(JA) ポリイミド組成物及びフレキシブル配線板
要約: front page image
(EN)Disclosed is a polyimide composition which comprises a polyimide compound having high alkali solubility and a resol resin, which has improved plating resistance, and which does not cause the reduction in thickness when developed with an aqueous alkali solution. Also disclosed is a flexible wiring board using the polyimide composition. A polyimide compound which is produced by polymerizing 3,3',4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic acid dianhydride and 3,3'-diamino-4,4'-dihydroxydiphenylsulfone has high alkali solubility. Therefore, a mixture of the polyimide compound with a photosensitizing agent can be developed with an alkali excellently. Further, a mixture of the polyimide compound with 1 to 4 parts by weight of a resol resin can be developed excellently with an aqueous alkali solution to form a desired pattern. Thus, a polyimide compound and a flexible wiring board each having plating resistance can be provided.
(FR)L'invention porte sur une composition de polyimide qui comprend un composé de polyimide ayant une solubilité élevée dans les alcalis et une résine résol, qui présente une résistance au plaquage améliorée, et qui ne provoque pas la réduction en épaisseur lorsqu'elle est développée avec une solution alcaline aqueuse. L'invention porte également sur une planche de câblage flexible utilisant la composition de polyimide. Un composé de polyimide qui est obtenu par polymérisation du dianhydride de l'acide 3,3',4,4'-diphénylsulfonetétracarboxylique et de la 3,3'-diamino-4,4'-dihydroxydiphénylsulfone possède une solubilité élevée dans les alcalis. Par conséquent, un mélange du composé de polyimide avec un agent photosensibilisant peut être développé avec un alcali de façon excellente. De plus, un mélange du composé de polyimide avec 1 à 4 parties en poids d'une résine résol peut être développé de façon excellente avec une solution alcaline aqueuse afin de former un motif désiré. Ainsi, un composé de polyimide et une planche de câblage flexible ayant chacun une résistance au plaquage peuvent être proposés.
(JA) 本発明の課題は、アルカリ溶解性の高いポリイミド化合物とレゾール樹脂とを含有するポリイミド組成物であって、耐めっき性を向上させると共に、アルカリ水溶液による現像時に膜減りを起こさないポリイミド組成物、そのポリイミド組成物を用いたフレキシブル配線板を提供することにある。  本発明は、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物と、3,3’-ジアミノ-4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホンとを重合させることで形成されるポリイミド化合物は、アルカリ溶解性が高く、感光剤を添加することで、良好なアルカリ現像が可能である。このポリイミド化合物に1重量部から4重量部のレゾール樹脂を添加させることで、アルカリ水溶液によるアルカリ現像によって良好に所定のパターンが形成できると共に、耐めっき性が付与されたポリイミド組成物及びフレキシブル配線板を提供することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)