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1. (WO2008132832) ビアホール充填用導電体ペースト組成物と、それを用いたプリント基板並びにその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/132832    国際出願番号:    PCT/JP2008/001043
国際公開日: 06.11.2008 国際出願日: 22.04.2008
IPC:
H05K 1/09 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KATSUMATA, Masaaki; (米国のみ).
HASHIGUCHI, Katsunori; (米国のみ)
発明者: KATSUMATA, Masaaki; .
HASHIGUCHI, Katsunori;
代理人: IWAHASHI, Fumio; c/o Panasonic Corporation 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
優先権情報:
2007-112545 23.04.2007 JP
2007-112546 23.04.2007 JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION FOR VIA HOLE FILLING, PRINTED BOARD USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PRINTED BOARD
(FR) COMPOSITION DE PÂTE CONDUCTRICE POUR UN REMPLISSAGE DE TROU D'INTERCONNEXION, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ UTILISANT CELLE-CI, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LA CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) ビアホール充填用導電体ペースト組成物と、それを用いたプリント基板並びにその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a conductive paste composition for via hole filling, which contains 30-70% by volume of a conductive particle having an average particle diameter of 0.5-20 μm and a specific surface area of 0.05-1.5 m2/g, and 70-30% by volume of a resin which contains not less than 10% by weight of an epoxy compound having one or more epoxy groups in a molecule, wherein the total amount of hydroxy groups, amino groups and carboxyl groups is not more than 5% by mole of the epoxy groups and the epoxy equivalent is 100-350 g/eq. This conductive paste composition for via hole filling contains chlorine in an amount of 20-2000 ppm.
(FR)L'invention concerne la composition d'une pâte conductrice pour un remplissage de trou de l'interconnexion, qui contient 30-70 % en volume de particules conductrices ayant un diamètre de particule moyen de 0,5-20 μm et une aire de surface spécifique de 0,05-1,5 m2/g, et 70-30 % en volume d'une résine qui contient pas moins de 10 % en poids d'un composé époxy ayant un ou plusieurs groupe époxy dans une molécule, la quantité totale de groupe hydroxy, groupe amino et groupe carboxyle n'étant pas supérieure à 5 % en mole des groupes époxy et l'équivalent en époxy est 100-350 g/eq. Cette composition de pâte conductrice pour un remplissage de trou d'interconnexion contient du chlore dans une quantité de 20-2000 ppm.
(JA)ビアホールに充填する導電体ペースト組成物であって、平均粒径が0.5~20μmで、その比表面積が0.05~1.5m/gの導電体粒子;30~70体積%と、一分子中に1つ以上のエポキシ基を有し、かつ水酸基、アミノ基及びカルボキシル基の合計量がエポキシ基の5モル%以下であり、エポキシ当量が100~350g/eqであるエポキシ化合物を10重量%以上含む樹脂;70~30体積%とを含み、塩素の含有量が20~2000ppmであるビアホール充填用導電体ペースト組成物を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)