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1. (WO2008129989) 基板保持機構およびこれを備えた基板組立装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/129989    国際出願番号:    PCT/JP2008/057367
国際公開日: 30.10.2008 国際出願日: 15.04.2008
IPC:
H01L 21/683 (2006.01), B65G 49/06 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01)
出願人: ULVAC, INC. [JP/JP]; 2500 Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MUSHA, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MINAMI, Hirofumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KAWAGUCHI, Takafumi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MUSHA, Kazuhiro; (JP).
MINAMI, Hirofumi; (JP).
KAWAGUCHI, Takafumi; (JP)
代理人: OMORI, Junichi; 4th Floor, Matrice Bldg., 2-13-7, Minamiaoyama, Minato-Ku, Tokyo 1070062 (JP)
優先権情報:
2007-110372 19.04.2007 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE HOLDING MECHANISM AND SUBSTRATE ASSEMBLING APPARATUS PROVIDED WITH THE SAME
(FR) MÉCANISME DE SUPPORT DE SUBSTRAT ET APPAREIL D'ASSEMBLAGE DE SUBSTRAT POURVU DE CELUI-CI
(JA) 基板保持機構およびこれを備えた基板組立装置
要約: front page image
(EN)A substrate assembling apparatus (20) is provided with a supporting table (21) and a holding mechanism (22). The supporting table (21) supports a lower substrate (LW). The holding mechanism (22) is provided with a holding surface and a functional element. The holding surface holds the upper surface of an upper substrate (UW). The functional element is arranged on the holding surface and varies a holding force by the level of a voltage. The holding mechanism makes the lower surface of the upper substrate (UW) face the upper surface of the lower substrate (22) supported by the supporting table (21). Thus, the force for holding the substrate (UW) can be electrically controlled, and the configuration of the holding mechanism is simplified. Furthermore, since the holding force of the substrate (UW) can be smoothly varied, the holding mechanism can always correctly hold and release even a thin substrate.
(FR)L'invention concerne un appareil d'assemblage de substrat (20) qui est pourvu d'une table de support (21) et d'un mécanisme de support (22). La table de support (21) supporte un substrat inférieur (LW). Le mécanisme de support (22) est pourvu d'une surface de support et d'un élément fonctionnel. La surface de support supporte la surface supérieure d'un substrat supérieur (UW). L'élément fonctionnel est agencé sur la surface de support et fait varier une force de support par le niveau d'une tension. Le mécanisme de support amène la surface inférieure du substrat supérieur (UW) en vis-à-vis de la surface supérieure du substrat inférieur (22) supporté par la table de support (21). Donc, la force pour supporter le substrat (UW) peut être commandée électriquement, et la configuration du mécanisme de support est simplifiée. De plus, puisque la force de support du substrat (UW) peut être modifiée sans à-coups, le mécanisme de support peut toujours supporter et libérer correctement même un substrat mince.
(JA)本発明に係る基板組立装置(20)は、支持台(21)と、保持機構(22)とを具備する。支持台(21)は、下側基板(LW)を支持するためのものである。保持機構(22)は、保持面と、機能性素子とを有する。上記保持面は、上側基板(UW)の上面を保持するためのものである。上記機能性素子は、上記保持面に設けられ電圧の大きさによって保持力が可変である。上記保持機構は、上側基板(UW)の下面を支持台(21)に支持された下側基板(22)の上面に対向させる。この構成により、基板(UW)に対する保持力を電気的に制御することが可能となり、保持機構の構成の簡素化を図ることができる。また、基板(UW)の保持力を円滑に変化させることが可能であるので、薄厚の基板に対しても常に適正な着脱が可能となる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)