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1. (WO2008129982) 基板処理方法及びシステム、並びにデバイス製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/129982    国際出願番号:    PCT/JP2008/057337
国際公開日: 30.10.2008 国際出願日: 15.04.2008
IPC:
H01L 21/027 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01)
出願人: NIKON CORPORATION [JP/JP]; 2-3 Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008331 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ARAI, Dai [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAGUCHI, Shinya [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ARAI, Dai; (JP).
YAGUCHI, Shinya; (JP)
代理人: OMORI, Satoshi; Omori Patent Office 2075-2-501, Noborito Tama-ku, Kawasaki-shi Kanagawa 2140014 (JP)
優先権情報:
2007-110180 19.04.2007 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SYSTEM, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF
(JA) 基板処理方法及びシステム、並びにデバイス製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a substrate processing system wherein exposure is performed by highly maintaining planarity of the surface of a substrate, such as a wafer, and the substrate is smoothly processed. In the wafer processing system, the wafer is exposed in a state where a glass substrate that transmits exposure light is adhered on the surface. The wafer processing system is provided with a wafer storage apparatus (500) for assembling a wafer pack by adhering the glass substrate on the surface of the wafer to be exposed; an exposure apparatus (EX) for exposing the wafer by exposure light through the glass substrate; a wafer taking out apparatus (520) for separating the wafer and the glass substrate one from the other; and a transfer system (600) for transferring the glass substrate.
(FR)L'invention concerne un système de traitement de substrat dans lequel une exposition est réalisée en maintenant de manière élevée une planarité de la surface d'un substrat, tel qu'une tranche, et le substrat est traité de manière sans à-coups. Dans le système de traitement de tranche, la tranche est exposée dans un état dans lequel un substrat de verre qui transmet une lumière d'exposition est amené à adhérer à la surface. Le système de traitement de tranche comporte un appareil (500) de stockage de tranche pour assembler un bloc de tranches par adhésion du substrat de verre sur la surface de la tranche devant être exposée; un appareil d'exposition (EX) pour l'exposition de la tranche à une lumière d'exposition à travers le substrat de verre; un appareil (520) de prélèvement de tranche pour séparer la tranche et le substrat de verre l'un de l'autre; et un système de transfert (600) pour transférer le substrat de verre.
(JA) ウエハ等の基板の表面の平面度を高く維持した状態で露光を行うとともに、その基板の処理を円滑に行うことができる基板処理システムの提供を目的とする。露光光を透過するガラス板が表面に密着した状態で露光が行われるウエハの処理システムであって、ガラス板を露光対象のウエハの表面に密着させてウエハパックを組み立てるウエハ収納装置(500)と、露光光でガラス板を介してウエハを露光する露光装置(EX)と、ウエハとガラス板とを分離するウエハ取り出し装置(520)と、ガラス板を搬送する搬送系(600)とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)