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1. (WO2008129831) 配線基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/129831 国際出願番号: PCT/JP2008/000727
国際公開日: 30.10.2008 国際出願日: 26.03.2008
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
パナソニック株式会社 PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP (AllExceptUS)
朝日俊行 ASAHI, Toshiyuki; null (UsOnly)
島▲崎▼幸博 SHIMASAKI, Yukihiro; null (UsOnly)
越後文雄 ECHIGO, Fumio; null (UsOnly)
発明者:
朝日俊行 ASAHI, Toshiyuki; null
島▲崎▼幸博 SHIMASAKI, Yukihiro; null
越後文雄 ECHIGO, Fumio; null
代理人:
岩橋文雄 IWAHASHI, Fumio; 5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 パナソニック株式会社内 Osaka c/o Panasonic Corporation 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP
優先権情報:
2007-09323830.03.2007JP
2007-10242510.04.2007JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE
(JA) 配線基板
要約:
(EN) A wiring board (5) is provided with an insulating base material (6) having an upper surface (6A) configured to have an electronic component (9) mounted thereon; a conductor pattern (7) formed on the upper surface (6A) of the insulating base material (6); and a heat radiating layer (8) composed of a heat radiating member covering the conductor pattern (7). The emissivity of an electromagnetic wave having a wavelength &lgr; of 0.002898/T is 0.8 or higher when the temperature T of the heat radiating member is 293K or higher but not higher than 473K. The wiring board (5) suppresses temperature increase of the electronic component (9).
(FR) L'invention concerne une carte de câblage (5) qui comporte un matériau de base isolant (6) ayant une surface supérieure (6A) configurée pour avoir un composant électronique (9) monté sur celle-ci ; un motif conducteur (7) formé sur la surface supérieure (6A) du matériau de base isolant (6) ; et une couche de rayonnement de chaleur (8) composée d'un élément de rayonnement de chaleur recouvrant le motif conducteur (7). L'émissivité d'une onde électromagnétique ayant une longueur d'onde &lgr; de 0,002898/T est 0,8 ou supérieure lorsque la température T de l'élément de rayonnement de chaleur est 293 K ou supérieure mais pas supérieure à 473 K. La carte de câblage (5) supprime l'augmentation de température du composant électronique (9).
(JA)  配線基板(5)は、電子部品(9)が実装されるように構成された上面(6A)を有する絶縁基材(6)と、絶縁基材(6)の上面(6A)に形成された導体パターン(7)と、導体パターン(7)を覆う熱放射部材よりなる熱放射層(8)とを備える。熱放射部材の温度Tが293K以上かつ473K以下の場合の波長λ=0.002898/Tの電磁波の放射率は0.8以上である。この配線基板(5)は、電子部品(9)の温度上昇を抑制することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP2009968US20100230138CN101543143