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1. (WO2008129784) 積層板の製造方法および積層板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/129784 国際出願番号: PCT/JP2008/000573
国際公開日: 30.10.2008 国際出願日: 13.03.2008
IPC:
B29C 65/02 (2006.01) ,B29C 43/56 (2006.01) ,B29C 65/78 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,C08J 5/24 (2006.01) ,B29L 9/00 (2006.01)
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
65
予備成形品の接合;そのための装置
02
加圧下または非加圧下での加熱によるもの
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
32
構成部品,細部または付属装置;補助操作
56
特別の条件,例.真空,下での圧縮成形
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
65
予備成形品の接合;そのための装置
78
接合される部品の取扱手段,例.容器または中空物品の製造のためのもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
24
その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
L
サブクラスB29Cに関連する特定物品についてのインデキシング系列
9
積層体
出願人:
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 〒1400002 東京都品川区東品川2丁目5番8号 Tokyo 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP (AllExceptUS)
吉崎一幸 YOSHIZAKI, Kazuyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
湯浅円 YUASA, Maroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
吉崎一幸 YOSHIZAKI, Kazuyuki; JP
湯浅円 YUASA, Maroshi; JP
代理人:
速水進治 HAYAMI, Shinji; 〒1410031 東京都品川区西五反田7-9-2 五反田TGビル9階 Tokyo Gotanda TG Bldg. 9F, 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031, JP
優先権情報:
2007-07196720.03.2007JP
2007-07196920.03.2007JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED BOARD, AND LAMINATED BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE STRATIFIÉE, ET CARTE STRATIFIÉE
(JA) 積層板の製造方法および積層板
要約:
(EN) A method for manufacturing a laminated board includes a step of preparing first and second prepreg (30a, 30b) having carriers. In the prepreg, the carrier and an insulating resin layer having a fiber cloth embedded therein are laminated. The method also includes a step of laminating the first and the second prepreg (30a, 39b) by bonding the insulating resin layer of the first prepreg (30a) and the insulating resin layer of the second prepreg (30b) directly or with other member in between under depressurized condition and by performing heat treatment.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte stratifiée qui comprend une étape consistant à préparer d'abord des premier et second préimprégnés (30a, 30b) ayant des supports. Dans le préimprégné, le support et une couche de résine isolante ayant un tissu fibreux noyé dans celle-ci sont stratifiés. Le procédé comprend également une étape de stratification du premier et du second préimprégné (30a, 39b) par collage de la couche de résine isolante du premier préimprégné (30a) et de la couche de résine isolante du second préimprégné (30b) directement ou avec un autre élément entre elles dans une condition dépressurisée et par réalisation d'un traitement thermique.
(JA)  本発明に係る積層板の製造方法は、キャリアと、繊維布が埋設された絶縁樹脂層とを積層した第1および第2のキャリア付きプリプレグ(30a,30b)を準備する工程と、減圧下において第1のキャリア付きプリプレグ(30a)の絶縁樹脂層と第2のキャリア付きプリプレグ(30b)の絶縁樹脂層とを、直接または他の部材を介して接合するとともに、加熱処理を行うことにより、第1および第2のキャリア付きプリプレグ(30a,30b)を積層する工程とを含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020090132601US20100297420CN101678609JP5251866MYPI 20093871