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1. (WO2008129738) パターン形成方法および電子素子の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/129738    国際出願番号:    PCT/JP2007/074694
国際公開日: 30.10.2008 国際出願日: 21.12.2007
IPC:
H01L 21/3205 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01), H01L 21/336 (2006.01), H01L 29/786 (2006.01)
出願人: SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1 Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075 (JP) (米国を除く全ての指定国).
FUKUDA, Toshio [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NOMOTO, Akihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: FUKUDA, Toshio; (JP).
NOMOTO, Akihiro; (JP)
代理人: IWASAKI, Sachikuni; c/o Miyoshi International Patent Office, Toranomon Kotohira Tower, 2-8, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2007-092179 30.03.2007 JP
発明の名称: (EN) PATTERNING METHOD AND METHOD FOR FABRICATING ELECTRONIC ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE
(JA) パターン形成方法および電子素子の製造方法
要約: front page image
(EN)A patterning method comprising a first step for forming a conductive film (D) by coating a first plate (10) with a liquid composition and for heating the first plate (10); a second step for forming a conductive pattern (D') on the first plate (10) by pressing a second plate (20) having an irregular pattern shape on the surface against the surface of the first plate (10) whereupon the conductive film (D) is formed and by transferring the unnecessary pattern of the conductive film (D) to the top surface of the protrusions (20a) of the second plate (20) to remove the unnecessary pattern; and a third step for transferring the conductive pattern (D') to the surface of a substrate (30) whereupon the pattern is to be transferred, by pressing the surface of the first plate (10), on which the conductive pattern (D') is formed, against the surface of the substrate (30). The liquid composition contains a solvent exhibiting vapor pressure of 133 Pa or below at the surface temperature of the heated first plate (10). A method for fabricating an electronic element is also provided. A minute and precise pattern is stably formed with good reproducibility by stabilizing the state of the liquid composition coating.
(FR)Le procédé de formation de motif selon l'invention comprend une première étape visant à former un film conducteur (D) en revêtant une première plaque (10) d'une composition liquide et à chauffer la première plaque (10) ; une deuxième étape visant à former un motif conducteur (D') sur la première plaque (10) en pressant une deuxième plaque (20) comportant une forme de motif irrégulière sur la surface contre la surface de la première plaque (10) sur laquelle le film conducteur (D) est formé et en transférant le motif inutile du film conducteur (D) sur la surface supérieure des protubérances (20a) de la deuxième plaque (20) pour retirer le motif inutile ; et une troisième étape visant à transférer le motif conducteur (D') sur la surface d'un substrat (30) sur laquelle le motif doit être transféré, en pressant la surface de la première plaque (10), sur laquelle le motif conducteur (D') est formé, contre la surface du substrat (30). La composition liquide contient un solvant présentant une pression de vapeur inférieure ou égale à 133 Pa à la température de surface de la première plaque chauffée (10). Un procédé de fabrication d'un élément électronique est également proposé. Un motif minuscule et précis est formé de manière stable avec une bonne reproductibilité en stabilisant l'état du revêtement à composition liquide.
(JA) 第1版(10)上に液組成物を塗布することで、導電性膜(D)を形成するとともに、第1版(10)を加熱する第1工程と、表面側に凹凸パターン形状を有する第2版(20)を、第1版(10)の導電性膜(D)の形成面側に押圧し、第2版(20)の凸部(20a)の頂面に、導電性膜(D)の不要なパターンを転写して除去することで、第1版(10)上に導電性パターン(D’)を形成する第2工程と、第1版(10)の導電性パターン(D’)の形成面側を、被転写基板(30)の表面に押圧することで、被転写基板(30)の表面に導電性パターン(D’)を転写する第3工程とを有し、上記液組成物は、加熱された第1版(10)の表面温度において133Pa以下の蒸気圧を示す溶媒を含有してなることを特徴とするパターン形成方法および電子素子の製造方法により、液組成物塗膜の状態を安定させて、微細で精密なパターンを再現性よく安定して形成することが可能なパターン形成方法および電子素子の製造方法を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)