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1. (WO2008129590) 半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/129590    国際出願番号:    PCT/JP2007/000379
国際公開日: 30.10.2008 国際出願日: 10.04.2007
IPC:
H01L 21/52 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 133/00 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YASUDA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YOSHIDA, Masato [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YASUDA, Hiroyuki; (JP).
YOSHIDA, Masato; (JP)
代理人: HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE MADE WITH THE SAME
(FR) FILM ADHÉSIF POUR SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR FAIT AVEC CELUI-CI
(JA) 半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
要約: front page image
(EN)An adhesive film for semiconductors which comprises (A) a thermoplastic resin, (B) an epoxy resin, and (C) a hardener, characterized in that the adhesive film, when heated from room temperature at a heating rate of 10 °C/min, has a minimum melt viscosity as measured in the range of 50-180°C of 0.1-500 Pa·s and that the adhesive film has a volatile content of 5.0% or lower. With the adhesive film, a semiconductor element can be bonded to a support member for semiconductor element mounting more tightly while inhibiting void generation. Thus, a semiconductor device having high reliability can be provided.
(FR)L'invention concerne un film adhésif pour des semi-conducteurs qui comprend (A) une résine thermoplastique, (B) une résine époxy, et (C) un durcisseur, caractérisé par le fait que le film adhésif, lorsqu'il est chauffé depuis la température ambiante à une vitesse de chauffage de 10°C/min, a une viscosité à l'état fondu minimale telle que mesurée dans la plage de 50-180°C de 0,1-500 Pa/s et par le fait que le film adhésif a une teneur en matières volatiles de 5,0 % ou moins. Avec le film adhésif, un élément semi-conducteur peut être lié à un élément de support pour le montage d'un élément semi-conducteur de façon plus étroite, tout en empêchant une génération de vides. Ainsi, un dispositif semi-conducteur ayant une fiabilité élevée peut être fourni.
(JA)(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び、(C)硬化剤を含む半導体用接着フィルムであって、前記半導体用接着フィルムの室温から10℃/分の昇温速度で昇温したときの50℃以上180℃以下の範囲における最低溶融粘度が0.1Pa・s以上500Pa・s以下であり、かつ、揮発分が5.0%以下であることを特徴とする半導体用接着フィルムにより、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材をより間隙なく、ボイド発生を抑制しつつ接着することができ、信頼性の高い半導体装置を提供可能にする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)