WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2008126938) 電子部品包装体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/126938    国際出願番号:    PCT/JP2008/057389
国際公開日: 23.10.2008 国際出願日: 09.04.2008
IPC:
B65D 85/38 (2006.01), B32B 27/08 (2006.01), B65D 65/40 (2006.01), B65D 73/02 (2006.01), B65D 85/86 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HIRAMATSU, Masayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HIRAMATSU, Masayuki; (JP)
代理人: YAGI, Toshiyasu; Dai-7 Shin-Osaka BLDG.602 7-19, Nishinakajima 5-chome Yodogawa-ku, Osaka-shi 532-0011 (JP)
優先権情報:
2007-104052 11.04.2007 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT PACKING BODY
(FR) CORPS D'EMBALLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品包装体
要約: front page image
(EN)Provided is an electronic component packing body which can prevent adhesion of an electronic component to a cover tape due to static electricity (pickup failure and the like) and component breakage due to ESD, by suppressing static electricity generated by friction between a stored electronic component (especially a small and light weight electronic component) and the cover tape. The electronic component packing body is composed of an electronic component packing carrier tape wherein the electronic component is stored, and an electronic component packing cover tape. A layer of the cover tape to be brought into contact with the carrier tape includes an adhesive resin (A), and an electrostatically chargeable resin (B) which is electrostatically charged reversely to the electrostatic charging polarity, which is of the adhesive resin (A) and generated by friction between the adhesive resin (A) and the electronic component.
(FR)L'invention concerne un corps d'emballage de composant électronique qui peut empêcher l'adhérence d'un composant électronique à une bande de recouvrement du fait de l'électricité statique (défaut de prélèvement et analogue), ainsi qu'une destruction de composant due à une décharge d'électricité statique, en éliminant l'électricité statique générée par un frottement entre un composant électronique stocké (en particulier un composant électronique de petite taille et de faible poids) et la bande de recouvrement. Le corps d'emballage de composant électronique est constitué d'une bande de support d'emballage de composant électronique dans laquelle le composant électronique est stocké, et d'une bande de couverture d'emballage de composant électronique. Une couche de la bande de recouvrement qui doit être mise en contact avec la bande de support, comprend une résine adhésive (A), et une résine pouvant être chargée électrostatiquement (B) qui est chargée électrostatiquement de manière inverse à la polarité de charge électrostatique de la résine adhésive (A), et qui est générée par un frottement entre la résine adhésive (A) et le composant électronique.
(JA)収納された電子部品(特に、小型・軽量電子部品)及びカバーテープ間の摩擦による静電気の発生を抑制することにより、その静電気に起因する電子部品のカバーテープへの付着(ピックアップ不良等)やESDによる部品破壊を防止することが可能な電子部品包装体を提供する。 電子部品を収納した電子部品包装用キャリアテープと電子部品包装用カバーテープとからなる電子部品包装体であって、上記カバーテープのキャリアテープと接する層は、接着性樹脂(A)、並びに、上記接着性樹脂(A)及び上記電子部品の摩擦時に生じる上記接着性樹脂(A)の帯電極性と逆に帯電する電荷帯電性樹脂(B)を含む電子部品包装体である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)