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1. (WO2008126818) 感光性樹脂組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/126818 国際出願番号: PCT/JP2008/056855
国際公開日: 23.10.2008 国際出願日: 07.04.2008
IPC:
G03F 7/023 (2006.01) ,C08G 59/62 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C08L 79/08 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/032 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
022
キノンジアジド
023
高分子キノンジアジド;高分子添加剤,例.結合剤
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
62
アルコールまたはフェノール
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
79
グループ61/00から77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物
04
主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
08
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミドプリカーサー
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
032
結合剤をもつもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
出願人:
日本化薬株式会社 NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 〒1028172 東京都千代田区富士見一丁目11番2号 Tokyo 11-2, Fujimi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1028172, JP (AllExceptUS)
田中 竜太郎 TANAKA, Ryutaro [JP/JP]; JP (UsOnly)
内田 誠 UCHIDA, Makoto [JP/JP]; JP (UsOnly)
関根 健二 SEKINE, Kenji [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
田中 竜太郎 TANAKA, Ryutaro; JP
内田 誠 UCHIDA, Makoto; JP
関根 健二 SEKINE, Kenji; JP
代理人:
佐伯 憲生 SAEKI, Norio; 〒1030027 東京都中央区日本橋三丁目15番8号アミノ酸会館ビル4階 Tokyo 4th Floor, Aminosan Kaikan Building, 15-8, Nihonbashi 3-chome, Chuo-ku Tokyo 1030027, JP
優先権情報:
2007-10230310.04.2007JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性樹脂組成物
要約:
(EN) A positive photosensitive polyimide resin composition which comprises: a soluble polyimide resin (A) having phenolic hydroxy groups synthesized from a tetrabasic acid dianhydride (a), an aminophenol compound (b) having at least two amino groups and at least one phenolic hydroxy group per molecule, and a diamine compound (c); a positive-acting diazo photosensitizer (B); and an epoxy resin (C). The positive photosensitive polyimide resin composition can be easily patterned and satisfies various properties including flame retardancy, heat resistance, mechanical properties, and flexibility. This composition can be used to cope with the trend toward higher functions in various electronic appliances. Also provided is a cured object obtained from the resin composition.
(FR) L'invention concerne une composition de résine polyimide photosensible qui comprend : une résine polyimide soluble (A) dotée de groupes hydroxy phénoliques synthétisés à partir d'un dianhydride acide tétrabasique (a), un composé aminophénol (b) doté d'au moins deux groupes amino et au moins un groupe hydroxy phénolique par molécule, et un composé diamine (c) ; un photosensibilisateur diazo à action positive (B) ; et une résine époxy (C). La composition de résine polyimide photosensible positive peut être facilement façonnée et satisfait diverses propriétés, notamment ignifuge, de résistance thermique, des propriétés mécaniques et souplesse. Cette composition peut être utilisée pour faire face à la tendance vers des fonctions plus sophistiquées de divers appareils électroniques. L'invention concerne également un objet durci obtenu à partir de la composition de résine.
(JA)  本発明は、四塩基酸二無水物(a)、一分子中に少なくとも二個のアミノ基と少なくとも一個のフェノール性水酸基を有するアミノフェノール化合物(b)及びジアミノ化合物(c)からなるフェノール性水酸基含有可溶性ポリイミド樹脂(A)、ジアゾ系ポジ型感光剤(B)並びにエポキシ樹脂(C)を含有するポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物に関する。本発明のポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物により、パターニングが容易であり、難燃性、耐熱性、機械特性、フレキシビリティー等の諸特性を満足する、様々な電子機器の高機能化に対応し得る樹脂組成物及びその硬化物を提供することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020100014914JPWO2008126818US20100035182CN101652714