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1. (WO2008126817) 金属箔張り積層板およびプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/126817 国際出願番号: PCT/JP2008/056852
国際公開日: 23.10.2008 国際出願日: 07.04.2008
IPC:
B32B 15/08 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
日立化成工業株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 〒1630449 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号 Tokyo 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449, JP (AllExceptUS)
竹内 一雅 TAKEUCHI, Kazumasa [JP/JP]; JP (UsOnly)
山口 真樹 YAMAGUCHI, Masaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
竹内 一雅 TAKEUCHI, Kazumasa; JP
山口 真樹 YAMAGUCHI, Masaki; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA, Yoshiki; 〒1040061 東京都中央区銀座一丁目10番6号銀座ファーストビル 創英国際特許法律事務所 Tokyo SOEI PATENT AND LAW FIRM, Ginza First Bldg., 10-6 Ginza 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
優先権情報:
2007-10378411.04.2007JP
2008-00610115.01.2008JP
発明の名称: (EN) METALLIC FOIL-CLAD LAMINATE PLATE AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) PLAQUE STRATIFIÉE REVÊTUE D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE
(JA) 金属箔張り積層板およびプリント配線板
要約:
(EN) This invention provides a metallic foil-clad laminate plate comprising a substrate and a metallic foil provided in contact with the substrate, the substrate comprising two or more composite resin layers, stacked on top of each other, each comprising a fibrous base material impregnated with a resin composition. In this metallic foil-clad laminate plate, at least two opposed composite resin layers have been bonded to each other with the aid of an adhesive layer formed of a resin composition, and the resin composition in the composition resin layer and the adhesive layer has been cured. The metallic foil-clad laminate plate can maintain a highh-temperature surface hardness on a level high enough to conduct wire bonding while maintaining a large amount of the resin in the metallic foil-clad laminate plate. There is also provided a printed wiring board having the above advantageous properties.
(FR) L'invention concerne une plaque stratifiée revêtue d'une feuille métallique. Ladite plaque stratifiée comprend un substrat et une feuille métallique en contact avec le substrat ; le substrat contient au moins deux couches de résine composite, empilées l'une sur l'autre, chacune comprenant un matériau de base fibreux imprégné d'une composition de résine. Dans ladite plaque stratifiée, au moins deux couches de résine composite opposées ont été fixées l'une à l'autre à l'aide d'une couche d'adhésif formée d'une composition de résine ; la composition de résine de la couche de résine de composition et la couche d'adhésif ont été durcies. La dureté de surface de la plaque stratifiée revêtue d'une feuille métallique peut rester à température assez élevée pour une fixation de fil tout en maintenant une grande quantité de la résine dans la plaque stratifiée revêtue d'une feuille métallique. Il est également fourni une carte de câblage imprimée ayant les propriétés avantageuses indiquées ci-dessus.
(JA)  繊維基材及びこれに樹脂組成物を含浸した複合樹脂層を二層以上積層してなる基板と、該基板に接して設けられた金属箔とを備える金属箔張り積層板において、対向する少なくとも二層の複合樹脂層が樹脂組成物からなる接着層により互いに接着され、複合樹脂層及び接着層中の樹脂組成物が硬化されている金属箔張り積層板を提供する。本発明によれば、金属箔張り積層板中の樹脂の量を多く保ったまま、高温での表面硬度をワイヤボンディングが可能な程度に高く保つことができる金属箔張り積層板及びプリント配線板が提供される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)