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1. (WO2008126707) 表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液、表面平坦性絶縁膜被覆基材、及び表面平坦性絶縁膜被覆基材の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/126707 国際出願番号: PCT/JP2008/056267
国際公開日: 23.10.2008 国際出願日: 25.03.2008
IPC:
C09D 183/04 (2006.01) ,C09D 5/25 (2006.01) ,C09D 7/12 (2006.01) ,H01B 3/46 (2006.01) ,H01L 21/312 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
183
主鎖のみに,いおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づくコーティング組成物;そのような重合体の誘導体に基づくコーティング組成物
04
ポリシロキサン
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
5
物理的性質または生ずる効果によって特徴づけられたコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ
25
電気絶縁ペイントまたはラッカー
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
7
グループ5/00に分類されない塗料組成物の特色
12
他の添加物
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
3
絶縁材料を特徴とする絶縁体または絶縁物体;絶縁性または誘電性特性に対する材料の選択
18
主として有機物質からなるもの
30
プラスチック;樹脂;ワックス
46
シリコーン
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
31
半導体本体上への絶縁層の形成,例.マスキング用またはフォトリソグラフィック技術の使用によるもの;これらの層の後処理;これらの層のための材料の選択
312
有機物層,例.フォトレジスト
出願人:
新日鉄マテリアルズ株式会社 Nippon Steel Materials Co., Ltd. [JP/JP]; 〒1010021 東京都千代田区外神田4-14-1 Tokyo 4-14-1, Sotokanda, Chiyoda-ku Tokyo 1010021, JP (AllExceptUS)
小倉豊史 OGURA, Toyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
山田紀子 YAMADA, Noriko [JP/JP]; JP (UsOnly)
久保祐治 KUBO, Yuji [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
小倉豊史 OGURA, Toyoshi; JP
山田紀子 YAMADA, Noriko; JP
久保祐治 KUBO, Yuji; JP
代理人:
青木篤 AOKI, Atsushi; 〒1058423 東京都港区虎ノ門三丁目5番1号 虎ノ門37森ビル青和特許法律事務所 Tokyo SEIWA PATENT & LAW, Toranomon 37 Mori Bldg. 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku Tokyo 1058423, JP
優先権情報:
2007-09962405.04.2007JP
発明の名称: (EN) COATING SOLUTION FOR SURFACE FLAT INSULATING FORMATION, SURFACE FLAT INSULATING FILM COVERING BASE MATERIAL, AND PROCESS FOR PRODUCING SURFACE FLAT INSULATING FILM COVERING BASE MATERIAL
(FR) SOLUTION D'ENROBAGE UTILISABLE POUR LA FORMATION DE FILMS ISOLANTS PLATS SUPERFICIELS, FILM ISOLANT PLAT SUPERFICIEL RECOUVRANT UN MATÉRIAU DE BASE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN FILM ISOLANT PLAT SUPERFICIEL RECOUVRANT UN MATÉRIAU DE BASE
(JA) 表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液、表面平坦性絶縁膜被覆基材、及び表面平坦性絶縁膜被覆基材の製造方法
要約:
(EN) This invention provides a coating solution for surface flat insulating film formation, produced by dissolving a poly(diorgano)siloxane (A) having a mass average molecular weight of not less than 900 and not more than 10000 and a metal alkoxide (B), in an organic solvent (C) and further adding water to the solution. The molar ratio of the poly(diorgano)siloxane (A) to the metal alkoxide (B), i.e., A/B is not less than 0.05 and not more than 1.5. The organic solvent (C) contains a hydroxyl group, the solubility of water in 100 g of the organic solvent (C) is 3 to 20 g, and the molar ratio of the organic solvent (C) to the poly(diorgano)siloxane (A), i.e., C/A, is 0.05 to 100. The coating solution for surface flat insulating film formation can form an organic modified silicate insulating film which is a thick film having a thickness of not less than 1 μm formed from a poly(diorgano)siloxane and a metal alkoxide, does not form concavoconvexes due to phase separation, has a low Young's modulus, has such a flexibility that can conform to the deformation of a substrate, and has a film surface flatness high enough to mount a microcomponent such as an electronic device thereon.
(FR) La présente invention concerne une solution d'enrobage permettant la formation de films isolants plats superficiels, produite par dissolution d'un poly(diorgano)siloxane (A) présentant une masse moléculaire moyenne en poids n'étant pas inférieure à 900 mais ne dépassant pas 10 000, ainsi que d'un alcoxyde métallique (B), dans un solvant organique (C), cela étant suivi de l'addition d'eau à la solution. Le rapport molaire entre le poly(diorgano)siloxane (A) et l'alcoxyde métallique (B), c'est-à-dire A/B, n'est pas inférieur à 0,05 sans toutefois dépasser 1,5. Le solvant organique (C) contient un groupe hydroxyle, la solubilité de l'eau dans 100 g dudit solvant organique (C) étant de 3 à 20 g et le rapport molaire entre le solvant organique (C) et le poly(diorgano)siloxane (A), c'est-à-dire C/A, variant de 0,05 à 100. La solution d'enrobage permettant la formation de films isolants plats superficiels peut former un film isolant à base de silicate organique modifié constituant un film épais, dont l'épaisseur n'est pas inférieure à 1 µm et qui est formé d'un poly(diorgano)siloxane et d'un alcoxyde métallique. Ledit film ne forme pas de parties concavoconvexes du fait de la séparation des phases, présente un module de Young bas, une souplesse telle qu'il peut épouser les déformations d'un substrat et une surface suffisamment plate pour le montage d'un microcomposant tel qu'un dispositif électronique à sa surface.
(JA) 質量平均分子量が900以上10000以下であるポリ(ジオルガノ)シロキサンAと金属アルコキシドBを有機溶媒Cに溶解し、さらに水を添加してなる塗布溶液であって、金属アルコキシドB1モルに対するポリ(ジオルガノ)シロキサンAのモル比A/Bが0.05以上1.5以下であり、前記有機溶媒Cが水酸基を有し、有機溶媒C100gに対する水の溶解度が3~20gで、ポリ(ジオルガノ)シロキサンA1モルに対する有機溶媒Cのモル比C/Aが0.05~100である表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液。この表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液は、ポリ(ジオルガノ)シロキサンと金属アルコキシドから形成される有機修飾シリケートの1μm以上の厚膜で、相分離による凹凸が生じず、低いヤング率で基板の変形にも追従できる柔軟性を有し、電子デバイス等の微細部品を実装できる膜表面の平坦性の高い有機修飾シリケート絶縁膜を形成できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020100009542EP2133394US20100048788CN101646736