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1. (WO2008126681) 電気・電子機器用銅合金およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/126681 国際出願番号: PCT/JP2008/055785
国際公開日: 23.10.2008 国際出願日: 26.03.2008
IPC:
C22C 9/06 (2006.01) ,C22F 1/08 (2006.01) ,C22F 1/00 (2006.01)
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
9
銅基合金
06
次に多い成分としてニッケルまたはコバルトを含むもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F
非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1
非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
08
銅または銅基合金
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F
非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1
非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
出願人:
古河電気工業株式会社 THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 〒1008322 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 Tokyo 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP (AllExceptUS)
松尾 亮佑 MATSUO, Ryosuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
江口 立彦 EGUCHI, Tatsuhiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
三原 邦照 MIHARA, Kuniteru [JP/JP]; JP (UsOnly)
金子 洋 KANEKO, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
廣瀬 清慈 HIROSE, Kiyoshige [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
松尾 亮佑 MATSUO, Ryosuke; JP
江口 立彦 EGUCHI, Tatsuhiko; JP
三原 邦照 MIHARA, Kuniteru; JP
金子 洋 KANEKO, Hiroshi; JP
廣瀬 清慈 HIROSE, Kiyoshige; JP
代理人:
飯田 敏三 IIDA, Toshizo; 〒1050004 東京都港区新橋3丁目1番10号 石井ビル3階 Tokyo ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報:
2007-08026626.03.2007JP
2008-07925625.03.2008JP
発明の名称: (EN) COPPER ALLOY FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) ALLIAGE DE CUIVRE POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電気・電子機器用銅合金およびその製造方法
要約:
(EN) Disclosed is a copper alloy for electrical/electronic devices consisting of 1.5-5.0% by mass of nickel (Ni), 0.4-1.5% by mass of silicon (Si), and the balance of copper (Cu) and unavoidable impurities. In this copper alloy for electrical/electronic devices, the mass ratio between nickel (Ni) and silicon (Si), namely Ni/Si is not less than 2 but not more than 7. This copper alloy has an average crystal grain size of not less than 2 &mgr;m but not more than 20 &mgr;m, and the standard deviation of the crystal grain sizes is not more than 10 &mgr;m.
(FR) L'invention porte sur un alliage de cuivre pour des dispositifs électriques/électroniques consistant en 1,5-5,0 % en masse de nickel (Ni), 0,4-1,5 % en masse de silicium (Si), le complément étant constitué par du cuivre (Cu) et les impuretés inévitables. Dans cet alliage de cuivre pour des dispositifs électriques/électroniques, le rapport massique entre le nickel (Ni) et le silicium (Si), à savoir Ni/Si, est non inférieur à 2 mais non supérieur à 7. Cet alliage de cuivre a une dimension moyenne de grain cristallin de pas moins de 2 µm mais de pas plus de 20 µm, et l'écart-type des dimensions de grain cristallin n'est pas supérieur à 10 µm.
(JA)  ニッケル(Ni)を1.5~5.0質量%、ケイ素(Si)を0.4~1.5質量%含有し、ニッケル(Ni)/ケイ素(Si)の質量比が2以上7以下で、残部が銅(Cu)と不可避不純物とからなり、平均結晶粒径が2μm以上20μm以下で、かつ、その結晶粒径の標準偏差が10μm以下である電気・電子機器用銅合金。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP2143810US20100193092CN101680057