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1. (WO2008126680) 感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、積層体、及びデバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/126680 国際出願番号: PCT/JP2008/055778
国際公開日: 23.10.2008 国際出願日: 26.03.2008
IPC:
G03F 7/004 (2006.01) ,C08G 59/40 (2006.01) ,G03F 7/038 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
038
不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物
出願人:
東京応化工業株式会社 TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. [JP/JP]; 〒2110012 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 Kanagawa 150, Nakamaruko, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2110012, JP (AllExceptUS)
先崎 尊博 SENZAKI, Takahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
山之内 篤史 YAMANOUCHI, Atsushi [JP/JP]; JP (UsOnly)
米倉 潤造 YONEKURA, Junzo [JP/JP]; JP (UsOnly)
新堀 博 SHINBORI, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
斎藤 宏二 SAITO, Koji [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
先崎 尊博 SENZAKI, Takahiro; JP
山之内 篤史 YAMANOUCHI, Atsushi; JP
米倉 潤造 YONEKURA, Junzo; JP
新堀 博 SHINBORI, Hiroshi; JP
斎藤 宏二 SAITO, Koji; JP
代理人:
正林 真之 SHOBAYASHI, Masayuki; 〒1700013 東京都豊島区東池袋1丁目25番8号 タカセビル本館 Tokyo Takase Bldg., 25-8, Higashi-ikebukuro 1-chome Toshima-ku, Tokyo 1700013, JP
優先権情報:
2007-09954705.04.2007JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCING RESIST PATTERN, LAYERED PRODUCT, AND DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MOTIF DE RÉSERVE, PRODUIT DISPOSÉ EN COUCHES ET DISPOSITIF
(JA) 感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、積層体、及びデバイス
要約:
(EN) A photosensitive resin composition which is highly safe, has high sensitivity, and can form a fine resist pattern having excellent chemical stability. The photosensitive resin composition comprises (a) a polyfunctional epoxy resin, (b) an initiator for cationic polymerization comprising an onium salt having an anion part of a specific structure, and (d) a sensitizer.
(FR) L'invention se rapporte à une composition de résine photosensible extrêmement sûre, très sensible, et qui peut donner un motif de réserve fin ayant une excellente stabilité chimique. Cette composition comprend : (a) une résine époxy polyfonctionnelle, (b) un initiateur de polymérisation cationique incluant un sel d'onium dont les anions ont une structure spécifique, et (d) un sensibilisateur.
(JA)  安全性が高い上に感度が高く、化学的安定性に優れていて微細なレジストパターンを形成することが可能な、感光性樹脂組成物を提供する。  (a)多官能エポキシ樹脂と、特定の構造を有するアニオン部を有するオニウム塩を含有する(b)カチオン重合開始剤、及び(d)増感剤を含有してなる感光性樹脂組成物によれば、安全性が高い上に感度が高く、化学的安定性に優れていて微細なレジストパターンを形成することが可能な、感光性樹脂組成物を提供できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)