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1. (WO2008126447) 電子機器の配線構造及び電子機器パッケージの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/126447 国際出願番号: PCT/JP2008/051181
国際公開日: 23.10.2008 国際出願日: 28.01.2008
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
065
装置がグループ27/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
日本電気株式会社 NEC CORPORATION [JP/JP]; 〒1088001 東京都港区芝五丁目7番1号 Tokyo 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku Tokyo 1088001, JP (AllExceptUS)
百川 裕希 MOMOKAWA, Yuuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
百川 裕希 MOMOKAWA, Yuuki; JP
代理人:
工藤 実 KUDOH, Minoru; 〒1400013 東京都品川区南大井六丁目24番10号カドヤビル6階 Tokyo 6F, KADOYA BLDG., 24-10, Minamiooi 6-chome, Shinagawa-ku Tokyo 1400013, JP
優先権情報:
2007-09149030.03.2007JP
発明の名称: (EN) WIRING STRUCTURE OF ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS PACKAGE
(FR) STRUCTURE DE CÂBLAGE D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN BOÎTIER D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器の配線構造及び電子機器パッケージの製造方法
要約:
(EN) Wiring is formed on an object having a level difference by screen printing. Wiring is arranged on a substrate having upper and lower stages by printing. At first, a step for printing a wiring pattern on the lower stage and drying the wiring pattern is repeated to form laminate wiring of a plurality of layers. When the height of the laminate wiring approaches the height of the upper stage, wiring on the uppermost stage is printed on the laminate wiring. The wiring on the uppermost stage is extended to the surface of the upper stage. Since level difference of the wiring on the uppermost stage is small, good print characteristics are attained. A wiring structure for connecting narrow wiring surely above and below a level difference larger than the wiring width is thereby formed by printing.
(FR) L'invention porte sur un câblage qui est formé par sérigraphie sur un objet ayant une différence de niveau. Le câblage est agencé par impression sur un substrat ayant des étages supérieur et inférieur. Tout d'abord, l'étape d'impression d'un motif de câblage sur l'étage inférieur et de séchage du motif de câblage est répétée pour former un câblage laminé d'une pluralité de couches. Lorsque la hauteur du câblage laminé s'approche de la hauteur de l'étage supérieur, un câblage sur l'étage le plus haut est imprimé sur le câblage laminé. Le câblage sur l'étage le plus haut est étendu à la surface de l'étage supérieur. Etant donné que la différence de niveau du câblage sur l'étage le plus haut est petite, de bonnes caractéristiques d'impression sont obtenues. Une structure de câblage pour connecter un câblage étroit de manière sûre au-dessus et en dessous d'une différence de niveau plus grande que la largeur de câblage est ainsi formée par impression.
(JA)  スクリーン印刷によって段差のある対象に配線を形成する。下段と上段の2段を有する基材に対して印刷により配線が施される。その際、まず下段に配線パターンを印刷し乾燥する工程が繰り返されることにより、複数の層が重なった積層配線が形成される。そして積層配線の高さが上段の高さに近づいたとき、最上段の配線が積層配線の上に印刷される。この最上段の配線は、上段の表面にまで延設される。最上段の配線は段差が少ないため、印刷の特性が良い。こうした方法により、配線幅が狭く、しかも配線幅よりも大きな段差の上下を確実に接続する配線構造が印刷により形成される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2008126447US20100117239JP5354380