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1. (WO2008126411) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、半導体装置、絶縁樹脂シート、多層プリント配線板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/126411    国際出願番号:    PCT/JP2008/000914
国際公開日: 23.10.2008 国際出願日: 09.04.2008
IPC:
C08G 59/20 (2006.01), B32B 27/38 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ENDO, Tadasuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKAHASHI, Akihito [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: ENDO, Tadasuke; (JP).
TAKAHASHI, Akihito; (JP)
代理人: HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
優先権情報:
2007-103104 10.04.2007 JP
2007-279234 26.10.2007 JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, INSULATING RESIN SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, PRÉ-IMPRÉGNÉ, LAMINÉ, PLANCHE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ MULTICOUCHES, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, FEUILLE DE RÉSINE ISOLANTE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLANCHE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ MULTICOUCHES
(JA) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、半導体装置、絶縁樹脂シート、多層プリント配線板の製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an epoxy resin composition essentially containing (A) an epoxy resin having a structure represented by the general formula (1) below, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a cyanate resin and/or a prepolymer thereof. [chemical formula 1] (1) (In the formula, Ar represents a fused-ring aromatic hydrocarbon group; r represents an integer not less than 1; X represents a hydrogen or an epoxy group (a glycidyl ether group); R1 represents one group selected from the group consisting of a hydrogen, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a phenyl group and a benzyl group; n represents an integer not less than 1; and p and q each represents an integer not less than 1, and p's and q's in respective repeating units may be the same as or different from one another.)
(FR)L'invention porte sur une composition de résine époxy contenant essentiellement (A) une résine époxy dont la structure est représentée par la formule générale (1) ci-après, (B) un agent de durcissement, (C) une charge minérale, et (D) une résine de cyanate et/ou un prépolymère de celle-ci. [formule chimique 1] (1) (Dans la formule, Ar représente un groupe hydrocarboné aromatique à noyaux fusionnés ; r représente un entier non inférieur à 1 ; X représente un hydrogène ou un groupe époxy (un groupe glycidyl éther) ; R1 représente un groupe choisi dans le groupe constitué par un hydrogène, un groupe méthyle, un groupe éthyle, un groupe propyle, un groupe butyle, un groupe phényle et un groupe benzyle ; n représente un entier non inférieur à 1 ; et p et q représentent chacun un entier non inférieur à 1, et les p et q dans les unités répétitives respectives peuvent être identiques ou différents les uns des autres).
(JA)下記一般式(1)で表される構造を有する(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填材、(D)シアネート樹脂および/またはそのプレポリマーを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。 [式中 Arは縮合環芳香族炭化水素基を示し、rは1以上の整数である。Xは水素、またはエポキシ基(グリシジルエーテル基)を、R1は、水素、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、およびベンジル基の中から選択される1種を表す。nは1以上の整数であり、p、qは1以上の整数であり、またp、qの値は、繰り返し単位毎に同一でも、異なっていてもよい。] 【化1】
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)