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1. (WO2008126270) 半導体集積回路

国際出願ステータス
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22.05.2018国際出願ステータス レポートHTML, PDF, XMLPDF, XML


公開された国際出願
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23.10.2008最初の国際公開 (ISR 含む) (A1 43/2008)PDF (45p.)PDF (45p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)


調査及び審査関連書類
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20.10.2009国際調査機関の見解書の英訳PDF (7p.)PDF (7p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
06.10.2009(IPEA/373) 特許性に関する国際予備報告 (第 I 章)PDF (6p.)PDF (6p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
30.09.2009(ISA/237) 国際調査機関の見解書PDF (5p.)PDF (5p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)


国際事務局において保管されている関連書類
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20.10.2009(IB/373) 特許性に関する国際予備報告 (第 I 章) の英訳PDF (8p.)PDF (8p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)
23.10.2008願書様式 (RO/101)PDF (3p.)PDF (3p.), Zip ファイル (XML + TIFF ファイル)