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1. (WO2008126212) 超音波接合装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/126212 国際出願番号: PCT/JP2007/056562
国際公開日: 23.10.2008 国際出願日: 28.03.2007
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,B23K 20/10 (2006.01) ,H01L 21/607 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
20
加熱するかまたは加熱することなく,衝撃または他の圧力を加えることによる非電気的接合,例.クラッド法または被せ金法
10
振動を利用するもの,例.超音波接合
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
607
機械振動,例.超音波振動,の適用を含むもの
出願人:
富士通株式会社 FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 〒2118588 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号 Kanagawa 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP (AllExceptUS)
増田 靖之 MASUDA, Yasuyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
尾崎 行雄 OZAKI, Yukio [JP/JP]; JP (UsOnly)
松枝 準 MATSUEDA, Jun [JP/JP]; JP (UsOnly)
伊倉 和之 IKURA, Kazuyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
小林 泰山 KOBAYASHI, Taizan [JP/JP]; JP (UsOnly)
春日 俊則 KASUGA, Toshinori [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
増田 靖之 MASUDA, Yasuyuki; JP
尾崎 行雄 OZAKI, Yukio; JP
松枝 準 MATSUEDA, Jun; JP
伊倉 和之 IKURA, Kazuyuki; JP
小林 泰山 KOBAYASHI, Taizan; JP
春日 俊則 KASUGA, Toshinori; JP
代理人:
藤元 亮輔 FUJIMOTO, Ryosuke; 〒1040028 東京都中央区八重洲2丁目2番10号 八重洲名古屋ビル6階 藤元国際特許事務所 Tokyo FUJIMOTO PATENT OFFICE, Yaesu Nagoya Building 6th Floor, 2-10, Yaesu 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040028, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) ULTRASONIC BONDING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE SOUDAGE PAR ULTRASONS
(JA) 超音波接合装置
要約:
(EN) An ultrasonic bonding apparatus (100) used for production of an electronic device (10) wherein a gap between an electronic component (C) and a substrate (B) is filled with underfill (UF). The ultrasonic bonding apparatus comprises a head (104) having a tool surface (105) for mounting the electronic component; a wiping unit (140) for wiping off uncured underfill adhering to the tool surface of the head by means of a wiping material (W); ultrasonic bonding portions (112, 120, 122) performing ultrasonic bonding of the electronic component to the substrate and pressing the head against the wiping material on a wiping table (149); a detecting section (114) for detecting a pressing force being applied between the wiping material on the wiping table (149) and the tool surface when wiping is performed by the wiping unit; and a control section (110) for controlling the pressing force from the ultrasonic bonding portion based on the detection results.
(FR) L'invention concerne un appareil de soudage par ultrasons (100) utilisé pour la fabrication d'un dispositif électronique (10) dans lequel un espace entre un composant électronique (C) et un substrat (B) est rempli par un matériau de renfort ou « underfill » (UF). L'appareil de soudage par ultrasons comprend une tête (104) ayant une surface d'outil (105) pour le montage du composant électronique ; une unité d'essuyage (140) pour éliminer par essuyage le matériau de renfort non durci adhérant à la surface d'outil de la tête au moyen d'un matériau d'essuyage (W) ; des parties de soudage par ultrasons (112, 120, 122) effectuant un soudage par ultrasons du composant électronique au substrat et appuyant la tête contre le matériau d'essuyage sur une table d'essuyage (149) ; une section de détection (114) pour détecter une force de pression étant appliquée entre le matériau d'essuyage sur la table d'essuyage (149) et la surface d'outil lorsque l'essuyage est effectué par l'unité d'essuyage ; et une section de commande (110) pour commander la force de pression provenant de la partie de soudage par ultrasons sur la base des résultats de détection.
(JA)  電子部品(C)と基板(B)との間にアンダーフィル(UF)が充填された電子装置(10)の製造に使用される超音波接合装置(100)であって、電子部品を搭載可能なツール面(105)を有するヘッド(104)と、ヘッドのツール面に付着した未硬化のアンダーフィルをワイピング材(W)で拭き取るワイピングユニット(140)と、電子部品を基板に超音波接合すると共にワイピング台(149)上のワイピング材にヘッドを加圧可能な超音波接合部(112、120、122)と、ワイピングユニットによるワイピング時にワイピング台(149)上のワイピング材とツール面との間に加わる加圧力を検出する検出部(114)と、検出結果に基づいて超音波接合部による加圧力を制御する制御部(110)とを有する超音波接合装置を提供する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)