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1. (WO2008123609) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/123609 国際出願番号: PCT/JP2008/056773
国際公開日: 16.10.2008 国際出願日: 04.04.2008
IPC:
B23K 26/08 (2006.01) ,G02B 6/02 (2006.01) ,G02B 6/42 (2006.01) ,H01S 3/06 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
08
レーザービームと加工物の相対移動を有する装置
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
6
ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
02
クラッドを有する光ファイバ
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
6
ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
24
ライトガイドのための結合
42
ライトガイドと光電素子との結合
H 電気
01
基本的電気素子
S
誘導放出を用いた装置
3
レーザ,すなわち誘導放出を用いた赤外線,可視光あるいは紫外線の発生,増幅,変調,復調あるいは周波数変換のための装置
05
光学的な共振器の構造または形状;活性媒質の調整;活性媒質の形状
06
活性媒質の構造または形状
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 〒1008310 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 Tokyo 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP (AllExceptUS)
古田 啓介 FURUTA, Keisuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
今野 進 KONNO, Susumu [JP/JP]; JP (UsOnly)
瀬口 正記 SEGUCHI, Masaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
西前 順一 NISHIMAE, Junichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
古田 啓介 FURUTA, Keisuke; JP
今野 進 KONNO, Susumu; JP
瀬口 正記 SEGUCHI, Masaki; JP
西前 順一 NISHIMAE, Junichi; JP
代理人:
田中 光雄 TANAKA, Mitsuo; 〒5400001 大阪府大阪市中央区城見1丁目3番7号IMPビル 青山特許事務所 Osaka AOYAMA & PARTNERS, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001, JP
優先権情報:
2007-09790504.04.2007JP
2007-09790604.04.2007JP
発明の名称: (EN) LASER PROCESSING APPARATUS AND LASER PROCESSING METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT LASER ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
要約:
(EN) A laser processing apparatus (10) is provided with a laser oscillator (12), a laser processing head (16), an optical fiber (14) which transmits a laser beam oscillated by the laser oscillator to the laser processing head, and an assist gas supply section (302) which supplies the laser processing head with oxygen in an assist gas. The optical fiber is provided with a removing section (30) for removing light which propagates in a clad or an attenuating section for attenuating such light. Light (36) leaked from the core (20) of the optical fiber (14) to a clad (122) is absorbed by a light absorber (34) of the removing section (30) or discharged to the external through a light transmitting member (38). Therefore, a cut surface of a metal which is cut by using the laser beam outputted from the processing head is a high quality surface without unevenness.
(FR) La présente invention concerne un appareil de traitement laser (10) équipé d'un oscillateur laser (12), d'une tête de traitement laser (16), d'une fibre optique (14) qui transmet un faisceau laser oscillé par l'oscillateur laser vers la tête de traitement laser, et une section d'alimentation de gaz d'assistance (302) qui alimente la tête de traitement laser en oxygène dans un gaz de soufflage. La fibre optique est munie d'une section d'élimination (30) pour éliminer la lumière se propageant dans une gaine ou une section d'atténuation pour atténuer une telle lumière. La fuite de lumière (36) provenant du cœur (20) de la fibre optique (14) vers une gaine (122) est absorbée par un absorbeur de lumière (34) de la section d'élimination (30) ou déchargée vers l'extérieur via un organe de transmission de lumière (38). Par conséquent, une surface découpée d'un métal qui est découpée au moyen du faisceau laser émis depuis la tête de traitement constitue une surface de grande qualité exempte d'irrégularités.
(JA)  レーザ加工装置10は、レーザ発振器12と、レーザ加工ヘッド16と、レーザ発振器で発振されたレーザ光をレーザ加工ヘッドに伝送する光ファイバ14と、レーザ加工ヘッドにアシストガスの酸素を供給するアシストガス供給部302を有する。光ファイバは、クラッドを伝搬する光を除去する除去部30又はその光を減衰する減衰部を備えている。光ファイバ14のコア20からクラッド122に漏れ出た光36は、除去部30の光吸収体34で吸収される、または光透過部材38を通じて外部に放出される。したがって、加工ヘッドから出射されたレーザを用いて切断された金属の切断面は、凹凸の無い高品質の面である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20100163537JP5147834