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1. (WO2008123519) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/123519 国際出願番号: PCT/JP2008/056463
国際公開日: 16.10.2008 国際出願日: 01.04.2008
IPC:
B23K 26/06 (2006.01) ,B23K 26/00 (2006.01) ,B23K 26/08 (2006.01) ,B23K 26/14 (2006.01) ,G21C 19/02 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
02
加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準,焦点合せ
06
レーザービーム光の成形,例.マスクまたは多焦点装置によるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
08
レーザービームと加工物の相対移動を有する装置
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
14
流体を用いるもの,例.レーザービームに関連してガスジェット流を用いるもの
G 物理学
21
核物理;核工学
C
原子炉
19
原子炉内,例.その圧力容器内,で使用される燃料またはその他の物資の処理,取扱い,または取扱いを容易にするための構成
02
取扱い装置の細部
出願人:
株式会社東芝 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 〒1058001 東京都港区芝浦一丁目1番1号 Tokyo 1-1, Shibaura 1-Chome, Minato-Ku, Tokyo 1058001, JP (AllExceptUS)
向井 成彦 MUKAI, Naruhiko; null (UsOnly)
河野 渉 KONO, Wataru; null (UsOnly)
落合 誠 OCHIAI, Makoto; null (UsOnly)
佐藤 勝彦 SATO, Katsuhiko; null (UsOnly)
末園 暢一 SUEZONO, Nobuichi; null (UsOnly)
発明者:
向井 成彦 MUKAI, Naruhiko; null
河野 渉 KONO, Wataru; null
落合 誠 OCHIAI, Makoto; null
佐藤 勝彦 SATO, Katsuhiko; null
末園 暢一 SUEZONO, Nobuichi; null
代理人:
波多野 久 HATANO, Hisashi; 〒1050003 東京都港区西新橋一丁目17番16号 宮田ビル2階東京国際特許事務所 Tokyo TOKYO INTERNATIONAL PATENT FIRM 2nd Floor, Miyata Building 17-16, Nishi-Shimbashi 1-Chome Minato-Ku, Tokyo 1050003, JP
優先権情報:
2007-09635602.04.2007JP
発明の名称: (EN) LASER PROCESSING APPARATUS AND LASER PROCESSING METHOD
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
要約:
(EN) A laser processing apparatus is provided with a laser oscillator which outputs a continuous wave or pulse wave thermal processing laser beam or a pulse wave surface processing laser beam; a light inputting optical system for inputting a laser beam outputted from the laser oscillator into an optical fiber; a collecting lens for collecting laser beams outputted from an optical fiber; and a processing apparatus which has the collecting lens mounted thereon, moves close to an object to be processed, and applies laser beams to the surface of the object to be processed. The laser oscillator outputs the thermal processing laser beams for thermal processing, and outputs surface processing laser beams for pre-processing or post-processing of the thermal processing.
(FR) La présente invention concerne un appareil de traitement au laser comprenant un oscillateur laser qui produit un faisceau laser de traitement thermique à ondes continues ou à ondes pulsées ou un faisceau laser de traitement de surface à ondes pulsées; un système optique d'entrée de lumière permettant l'entrée d'un faisceau laser produit par l'oscillateur laser dans une fibre optique; une lentille collectrice conçue pour collecter des faisceaux laser sortant d'une fibre optique; ainsi qu'un appareil de traitement sur lequel la lentille collectrice est montée, qui se déplace près d'un objet à traiter et qui applique des faisceaux laser à la surface de l'objet à traiter. L'oscillateur laser produit les faisceaux laser de traitement thermique pour le traitement thermique et produit des faisceaux laser de traitement de surface pour un traitement effectué avant ou après le traitement thermique.
(JA)  本発明に係るレーザ加工装置は、連続波またはパルス波の熱加工用レーザ光、またはパルス波の表面処理用レーザ光を射出するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から射出されるレーザ光を光ファイバに入射させる入射光学系と、光ファイバから射出されるレーザ光を集光させる集光レンズと、集光レンズを搭載して処理対象物の近傍に移動して、処理対象物の表面にレーザ光を照射する施工装置と、を備え、前記レーザ発振器は、熱加工を行う際には前記熱加工用レーザ光を射出し、この熱加工の前処理または後処理を行う際には表面処理用レーザ光を射出する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP2135703US20100116801