国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2008123455) 銅合金材およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/123455 国際出願番号: PCT/JP2008/056196
国際公開日: 16.10.2008 国際出願日: 28.03.2008
IPC:
C22C 9/00 (2006.01) ,B21B 1/22 (2006.01) ,B21B 3/00 (2006.01) ,C22C 9/06 (2006.01) ,C22F 1/08 (2006.01) ,C22F 1/00 (2006.01)
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
9
銅基合金
B 処理操作;運輸
21
本質的には材料の除去が行なわれない機械的金属加工;金属の打抜き
B
金属の圧延
1
中実または輪かく状断面をもつ半製品を製造するための金属圧延方法または圧延機;圧延機列による連続作業;圧延機設備のレイアウト,例.スタンドの集合化;バスの連続またはカリバー形状の連続的変化
22
長さの不定な帯または板の圧延のためのもの
B 処理操作;運輸
21
本質的には材料の除去が行なわれない機械的金属加工;金属の打抜き
B
金属の圧延
3
合金の組成によって特別な圧延法または圧延順序が必要とされまたは許容される組成をもった特殊合金材料の圧延
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
9
銅基合金
06
次に多い成分としてニッケルまたはコバルトを含むもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F
非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1
非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
08
銅または銅基合金
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F
非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1
非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
出願人:
古河電気工業株式会社 THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 〒1008322 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 Tokyo 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP (AllExceptUS)
金子 洋 KANEKO, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
三原 邦照 MIHARA, Kuniteru [JP/JP]; JP (UsOnly)
江口 立彦 EGUCHI, Tatsuhiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
金子 洋 KANEKO, Hiroshi; JP
三原 邦照 MIHARA, Kuniteru; JP
江口 立彦 EGUCHI, Tatsuhiko; JP
代理人:
飯田 敏三 IIDA, Toshizo; 〒1050004 東京都港区新橋3丁目1番10号 石井ビル3階 Tokyo ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報:
2007-08602628.03.2007JP
2008-08501327.03.2008JP
発明の名称: (EN) COPPER ALLOY MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) MATÉRIAU D'ALLIAGE DU CUIVRE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 銅合金材およびその製造方法
要約:
(EN) Disclosed is a copper alloy material comprising 0.1 to 4 mass% of an element X [wherein the element X represents at least one transition element selected from Ni, Fe, Co and Cr] and 0.01 to 3 mass% of an element Y [wherein the element Y represents at least one element selected from Ti, Si, Zr and Hf], with the remainder being copper and unavoidable impurities. The copper alloy material has an electrical conductivity of 50% IACS or more, an yield strength of 600 MPa or more, and a stress relaxation rate of 20% or less as measured after the copper alloy material is maintained for 1000 hours while applying a stress of 80% of the yield strength.
(FR) L'invention porte sur un matériau d'alliage de cuivre comprenant 0,1 à 4 % en masse d'un élément X [dans lequel l'élément X représente au moins un élément de transition choisi parmi Ni, Fe, Co et Cr] et 0,01 à 3 % en masse d'un élément Y [dans lequel l'élément Y représente au moins un élément choisi parmi Ti, Si, Zr et Hf], le reste étant du cuivre et les impuretés inévitables. Le matériau d'alliage de cuivre a une conductivité électrique de 50 % IACS ou plus, une limite élastique de 600 MPa ou plus, et un taux de relaxation des contraintes de 20 % ou moins tel que mesuré après que le matériau d'alliage de cuivre est maintenu pendant 1 000 heures tout en appliquant une contrainte de 80 % de la limite élastique.
(JA)  質量で、X元素を0.1~4%(ここで、X元素はNi、Fe、Co、Crの遷移元素の中の1種または2種以上である)およびY元素を0.01~3%(ここでY元素はTi、Si、Zr、Hfの中の1種または2種以上である)含有し、残部が銅と不可避不純物からなる銅合金材であって、50%IACS以上の導電率と、600MPa以上の耐力を有し、耐力の80%の応力を付与した状態で1000時間保持したときの応力緩和率が20%以下である銅合金材。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP2157199US20100170595CN101680056