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1. (WO2008123383) 新規エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/123383 国際出願番号: PCT/JP2008/055984
国際公開日: 16.10.2008 国際出願日: 21.03.2008
IPC:
C08G 59/24 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
22
ジエポキシ化合物
24
炭素環式
出願人:
東都化成株式会社 Tohto Kasei Co., Ltd. [JP/JP]; 〒1010021 東京都千代田区外神田4丁目14番1号 Tokyo 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021, JP (AllExceptUS)
吉田一彦 YOSHIDA, Kazuhiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
軍司雅男 GUNJI, Masao [JP/JP]; JP (UsOnly)
浅野千明 ASANO, Chiaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
吉田一彦 YOSHIDA, Kazuhiko; JP
軍司雅男 GUNJI, Masao; JP
浅野千明 ASANO, Chiaki; JP
代理人:
青木篤 AOKI, Atsushi; 〒1058423 東京都港区虎ノ門三丁目5番1号 虎ノ門37森ビル青和特許法律事務所 Tokyo SEIWA PATENT & LAW Toranomon 37 Mori Bldg. 5-1, Toranomon 3-chome Minato-ku, Tokyo 1058423, JP
優先権情報:
2007-08547428.03.2007JP
発明の名称: (EN) NOVEL EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME, AND CURED PRODUCT OF THE EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) NOUVELLE RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY LA CONTENANT ET PRODUIT DURCI DE LA COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY
(JA) 新規エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
要約:
(EN) Disclosed is a novel epoxy resin having a specific structure and a hydrolyzable halogen content of not more than 0.2% by weight. Also disclosed are an epoxy resin composition containing such an epoxy resin, and a cured product of such an epoxy resin composition. The epoxy resin and the epoxy resin composition have excellently low viscosity, and a cured product of the epoxy resin composition is excellent in moisture resistance, flexibility and high ductility. Consequently, the epoxy resin and the epoxy resin composition are suitably used for printed wiring boards, insulating material in the electrical/electronic field such as semiconductor encapsulation and the like.
(FR) L'invention porte sur une nouvelle résine époxy ayant une structure spécifique et une teneur en halogène hydrolysable de pas plus de 0,2 % en poids. L'invention porte également sur une composition de résine époxy contenant une telle résine époxy et un produit durci d'une telle composition de résine époxy. La résine époxy et la composition de résine époxy ont une viscosité très faible et un produit durci de la composition de résine époxy présente d'excellentes propriétés de résistance à l'humidité, de flexibilité et de ductilité élevée. En conséquence, la résine époxy et la composition de résine époxy sont utilisées de façon appropriée pour des plaques de circuit imprimé, un matériau d'isolation dans le domaine électrique/électronique telle qu'une encapsulation de semi-conducteur et similaire.
(JA) 特定の構造であって、加水分解性ハロゲン量が0.2重量%以下である新規エポキシ樹脂、これから得られるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、を提供する。このエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物は、優れた低粘度性を有し、その硬化物は、耐湿性、可とう性、高伸び性に優れた性能を有するため、プリント配線板、半導体封止等の電気電子分野の絶縁材料等に好適に使用することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)