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1. (WO2008123382) 記録ヘッド、及び該記録ヘッドを備える記録装置
Document

明 細 書

発明の名称 記録ヘッド、及び該記録ヘッドを備える記録装置

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003  

発明の開示

発明が解決しようとする課題

0004  

課題を解決するための手段

0005   0006   0007   0008  

発明の効果

0009  

図面の簡単な説明

0010   0011  

発明を実施するための最良の形態

0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13  

明 細 書

記録ヘッド、及び該記録ヘッドを備える記録装置

技術分野

[0001]
 本発明は、例えばサーマルヘッドやインクジェットヘッドなどのように、例えばファクシミリ、バーコードプリンタ、ビデオプリンタ、及びデジタルフォトプリンタなどの印画デバイスとして用いられる記録ヘッド、及び該記録ヘッドを備えた記録装置に関するものである。

背景技術

[0002]
 サーマルヘッドは、基板上に配列形成される複数の発熱抵抗体と、該複数の発熱抵抗体に接続される第1電極及び第2電極と、を有している。サーマルヘッドは、これらの複数の発熱抵抗体を発熱させることにより、例えば感熱紙のような記録媒体に対して信号に応じた印画を行うものである。これら複数の発熱抵抗体の発熱は、第1電極及び第2電極を介して電力を供給することにより行われる。このような構成のサーマルヘッドは、例えば特許文献1に開示されている。
[0003]
 特許文献1に開示されているサーマルヘッドは、その第1図に示されるように、一の発熱抵抗体における第1電極との接続端の幅が第2電極との接続端の幅より小さく、該一の発熱体抗体に隣り合う発熱抵抗体における第1電極との接続端の幅が第2電極との接続端の幅より大きく設定されている。
特許文献1 : 特開平1-141064号公報

発明の開示

発明が解決しようとする課題

[0004]
 上述の特許文献1に開示されているサーマルヘッドは、各発熱抵抗体の発する熱の大きさが第1電極側と第2電極側とで異なっている。また、このサーマルヘッドは、接続端の幅に応じて接続端に対する接触面積が第1電極と第2電極とで異なっている。そのため、このサーマルヘッドでは、例えば実際の印画時のように連続通電すると、接続端の幅が小さい方の電極側でより多くの熱が蓄積されてしまい、接続端の幅が小さい方の電極側に向かって転写ドットの位置が初期通電時の位置より過剰にシフトしまう。したがって、このサーマルヘッドでは、発熱抵抗体の配列方向において、一の発熱抵抗体における転写ドットとこれに隣り合う発熱抵抗体における転写ドットとの離間距離が大きくなる。以上のことから、このサーマルヘッドでは、各発熱抵抗体の近傍における蓄熱量が大きい状態での画質が低下してしまっていた。

課題を解決するための手段

[0005]
 本発明の第1の実施形態に係る記録ヘッドは、基板と、複数の発熱素子と、第1電極と、第2電極と、を含んでなる。前記複数の発熱素子は、前記基板上に配列される。前記第1電極は、複数の第1接続部と、複数の第1導通部と、を有する。前記複数の第1接続部は、前記複数の発熱素子の各々の一端部にそれぞれ接続される。前記複数の第1導通部は、一端で前記複数の第1接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記複数の発熱素子の配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第1接続部の断面積より小さい。前記第2電極は、複数の第2接続部と、複数の第2導通部と、を有する。前記複数の第2接続部は、前記複数の発熱素子の各々の他端部にそれぞれ接続される。前記複数の第2導通部は、一端で前記複数の第2接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第1接続部の断面積より小さい。この記録ヘッドは、前記複数の発熱素子のうち互いに隣り合う第1発熱素子と第2発熱素子とにおいて、前記第1発熱素子に接続される第1接続部の熱容量と前記第2発熱素子に接続される第1接続部の熱容量との差、及び、前記第1発熱素子に接続される第2接続部の熱容量と前記第2発熱素子に接続される第2接続部の熱容量との差の少なくとも一方は、0ではない。
[0006]
 本発明の第2の実施形態に係る記録ヘッドは、基板と、複数の発熱素子と、第1電極と、第2電極と、を含んでなる。前記複数の発熱素子は、前記基板上に配列される。前記第1電極は、複数の第1接続部と、複数の第1導通部と、を有する。前記複数の第1接続部は、前記複数の発熱素子の各々の一端部にそれぞれ接続される。前記複数の第1導通部は、一端で前記複数の第1接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記複数の発熱素子の配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第1接続部の断面積より小さい。前記第2電極は、複数の第2接続部と、複数の第2導通部と、を有し、且つ前記第1電極の構成材料と比熱が略同一な構成材料からなる。前記複数の第2接続部は、前記複数の発熱素子の各々の他端部にそれぞれ接続される。前記複数の第2導通部は、一端で前記複数の第2接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第1接続部の断面積より小さい。この記録ヘッドは、前記複数の発熱素子のうち互いに隣り合う第1発熱素子と第2発熱素子とにおいて、前記第1発熱素子に接続される第1接続部の容積と前記第2発熱素子に接続される第1接続部の容積との差、及び、前記第1発熱素子に接続される第2接続部の容積と前記第2発熱素子に接続される第2接続部の容積との差の少なくとも一方は、0ではない。
[0007]
 本発明の第3の実施形態に係る記録ヘッドは、基板と、複数の発熱素子と、第1電極と、第2電極と、を含んでなる。前記複数の発熱素子は、前記基板上に配列される。前記第1電極は、複数の第1接続部と、複数の第1導通部と、を有する。前記複数の第1接続部は、前記複数の発熱素子の各々の一端部にそれぞれ接続される。前記複数の第1導通部は、一端で前記複数の第1接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記複数の発熱素子の配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第1接続部の断面積より小さい。前記第2電極は、複数の第2接続部と、複数の第2導通部と、を有し、且つ前記第1電極の構成材料と比熱が略同一な構成材料からなる。前記複数の第2接続部は、前記複数の発熱素子の各々の他端部にそれぞれ接続される。前記複数の第2導通部は、一端で前記複数の第2接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第1接続部の断面積より小さい。この記録ヘッドは、前記複数の発熱素子のうち互いに隣り合う第1発熱素子と第2発熱素子とにおいて、前記第1発熱素子に接続される第1接続部の平面視における面積と前記第2発熱素子に接続される第1接続部の平面視における面積との差、及び、前記第1発熱素子に接続される第2接続部の平面視における面積と前記第2発熱素子に接続される第2接続部の平面視における面積との差の少なくとも一方は、0ではない。
[0008]
 本発明の実施形態に係る記録装置は、上述の実施形態に係る記録ヘッドと、前記配列方向に対して交差する方向に記録媒体を搬送するための搬送機構と、を備える。

発明の効果

[0009]
 上述のような本発明の実施形態に係る記録ヘッド及び記録装置では、蓄熱量が大きい状態での画質を高めることができる。

図面の簡単な説明

[0010]
[図1] 本発明の第1の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を表す平面図である。
[図2] 図1に示すサーマルヘッドの要部拡大斜視図である。
[図3] 図1に示すサーマルヘッドの要部拡大平面図である。
[図4] 本発明の第2の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を表す要部拡大斜視図である。
[図5] 図4に示すサーマルヘッドの要部拡大平面図である。
[図6] 本発明の第3の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を表す要部拡大斜視図である。
[図7] 図6に示すサーマルヘッドの要部拡大平面図である。
[図8] 図1に示すサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタの概略構成を表す図である。
[図9] 図1に示すサーマルヘッドの変形例を表す要部拡大平面図である。
[図10] 図1に示すサーマルヘッドの変形例を表す要部拡大平面図である。
[図11] 図1に示すサーマルヘッドの変形例を表す要部拡大平面図である。
[図12] 図1に示すサーマルヘッドの変形例を表す要部拡大平面図である。
[図13] 図1に示すサーマルヘッドの変形例を表す要部拡大平面図である。

符号の説明

[0011]
X1  サーマルヘッド
Y  サーマルプリンタ
H  発熱素子
Ha  第1発熱素子
Hb  第2発熱素子
Hc  第3発熱素子
10  基板
20  蓄熱層
30  導体層
31  第1電極
311  第1接続部
312  第1導通部
32  第2電極
321  第2接続部
322  第2導通部
40  抵抗体層
50  保護層
60  駆動IC
61  外部接続用部材
70  搬送機構
80  駆動手段
90  ダミー導体層

発明を実施するための最良の形態

[0012]
<<記録ヘッド>>
<第1の実施形態>
 図1及び図2に示したサーマルヘッドX1は、基板10と、蓄熱層20と、導体層30と、抵抗体層40と、保護層50と、駆動IC60とを備えるものである。なお、このサーマルヘッドX1は、外部接続用部材61を更に備えている。このサーマルヘッドX1は、この外部接続用部材61を介して外部より印画信号が駆動IC60に供給されるように構成されている。この外部接続用部材61としては、例えばフレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuits)と、配線基板とが挙げられる。また、図2においては、図面の見易さの観点から保護層50が省略されている。
[0013]
 基板10は、蓄熱層20と、導体層30と、抵抗体層40と、保護層50と、駆動IC60とを支持する機能を有するものである。この基板10は、平面視において長矩形状に構成されている。基板10の構成材料としては、例えば電気絶縁材料が挙げられる。ここで絶縁材料とは、実質的に電流が流れないものをいい、例えば抵抗率が1.0×10 14[Ω・cm]以上であるものをいう。この電気絶縁材料としては、例えばアルミナセラミックス(熱伝導率:約25[W/m・K])などのセラミックスと、エポキシ系樹脂及びシリコン系樹脂などの樹脂材料と、シリコン材料と、ガラス材料とが挙げられる。なお、第1の実施形態における基板10としては、その構成材料がアルミナセラミックスであるものを採用する。
[0014]
 蓄熱層20は、抵抗体層40の後述する発熱素子Hにおいて発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、蓄熱層20は、発熱素子Hの温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドX1の熱応答特性を高める役割を担うものである。この蓄熱層20は、基板10上に位置しており、基板10の上面全体にわたって略同一の厚みに構成されている。ここで「略平坦」とは、例えば厚みの平均値に対する誤差が10[%]以内の範囲内のものが挙げられる。ここで「平均値」としては、相加相乗平均を用いる。蓄熱層20の構成材料としては、基板に比べて熱伝導率の小さい材料が挙げられる。第1の実施形態では基板10としてアルミナセラミックスであるものを採用しているので、蓄熱層20の構成材料として例えばガラス材料(熱伝導率:約0.99[W/m・K])と、エポキシ系樹脂及びポリイミド系樹脂などの樹脂材料とが挙げられる。これらの材料の中でもガラス材料は耐熱性の観点において好適である。
[0015]
 図3に示した導体層30は、後述する抵抗体層40の発熱素子Hに所定の電圧を印加する機能を有するものである。この導電層30は、第1電極31及び第2電極32を含んで構成されている。また、この導電層30は、蓄熱層20の上方に位置している。導体層30の構成材料としては、例えばアルミニウムと、アルミニウム合金と、銅と、銅合金と、金と、銀とが挙げられる。これらの材料の中でもアルミニウム及びアルミニウム合金は酸化に対する安定性の観点において好適である。この導電層30の厚みとしては、例えば0.1[μm]以上2.0[μm]以下の範囲が挙げられる。導電層30の厚みをこの範囲に設定することにより、導電層30の抵抗値を小さくしつつ、後述する発熱素子Hと記録媒体Pとを良好に接触させることができる。
[0016]
 第1電極31は、主要部である第1接続部311と、第1導通部312とを含んで構成されている。第1接続部311は、一端部が発熱素子Hの矢印B方向側の一端部に接続されているとともに、他端が第1導通部312の一端に接続されている。この第1接続部311は、蓄熱層20上に位置している。第1導通部312は、一端が第1接続部311の他端に接続されているとともに、他端部が駆動IC60に接続されている。この第1導通部312は、一端側の一部が蓄熱層20上に位置している。
[0017]
 第2電極32は、主要部である第2接続部321と、第2導通部322とを含んで構成されている。第2接続部321は、一端部が発熱素子Hの矢印A方向側の他端部に接続されているとともに、他端が第2導通部322の一端に接続されている。また、この第2接続部321の一端(発熱素子Hとの接続端)における平面視幅W 21は、第1接続部311の一端(発熱素子Hとの接続端)における平面視幅W 11と略同一となるように構成されている。この第2接続部321は、蓄熱層20上に位置している。第2導通部322は、第2接続部321の他端と、図示しない電源とに接続されている。この第2導通部322の一端(第2接続部321との接続端)における平面視幅W 22は、第1導通部312の一端(第1接続部311との接続端)における平面視幅W 12と略同一となるように構成されている。また、この第2導通部322の平面視幅W 22は、第2接続部321の平面視幅W 21に比べて小さくなるように構成されている。さらに、この第2導通部322は、一端側の一部が蓄熱層20上に位置している。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各幅の平均値に対する誤差が10[%]以内の範囲が挙げられる。
[0018]
 抵抗体層40は、導体層30に対して電気的に接続されており、該導体層30から電圧が印加される部位が発熱素子Hとして機能している。抵抗体層40の構成材料としては、導体層30に比べて抵抗率の大きい導電材料が挙げられる。このような導電材料としては、例えばTaN系材料と、TaSiO系材料と、TiSiO系材料と、TiCSiO系材料と、NbSiO系材料とが挙げられる。これらの中でもTaSiO系材料は、例えば耐パルス性などの抵抗値安定性の観点において好適である。この抵抗体層40の厚さは、その全体を通じて略同一となるように構成されている。抵抗体層40の厚みとしては、例えば0.01[μm]以上1.0[μm]以下の範囲が挙げられる。抵抗体層40の厚みをこの範囲に設定することにより、抵抗体層40の抵抗値を適度に高めつつ、熱ストレスに対する耐久性を高めることができる。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各厚みの平均値に対する誤差が10[%]以内の範囲が挙げられる。
[0019]
 発熱素子Hは、導体層30を介して導かれた電気により発熱するものである。発熱素子Hは、導体層30を介して導かれた電気による発熱温度が例えば200[℃]以上450[℃]以下の範囲となるように構成される。この発熱素子Hは、蓄熱層20上に位置しており、記録媒体の搬送方向(矢印AB方向)に対して交差する主走査方向(矢印CD方向)に沿って複数配列されている。なお、第1の実施形態では、第1電極31の第1接続部311と第2電極32の第2接続部321との間に位置する抵抗体層40が発熱素子Hとして機能している。各発熱素子Hは、平面視矩形状に構成されている。各発熱素子Hは、第1電極31の第1接続部311との接続端部、及び第2電極32の第2接続部321との接続端部、が矢印CD方向(複数の発熱素子Hの配列方向)に沿って構成されている。さらに、この発熱素子Hは、第1接続部311との接続端部及び第2接続部321との接続端部の各々が矢印CD方向において直線状に並んでいる。また、各発熱素子Hは、主走査方向(矢印CD方向)における両端が主走査方向に交差する副走査方向(矢印AB方向)に沿って構成されている。加えて、発熱素子Hは、各々の平面視長さL 及び平面視幅W が略同一となるように構成されている。この平面視長さL としては、例えば95[μm]以上175[μm]以下の範囲が挙げられる。この平面視幅W としては、例えば60[μm]以上76[μm]以下の範囲が挙げられる。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各値の平均値に対する誤差が10[%]以内の範囲が挙げられる。
[0020]
 ここで、第1の実施形態における導体層30及び抵抗体層40のより詳細な構造について図3を参照しつつ説明する。
[0021]
 第1の実施形態では、複数の発熱素子Hが第1発熱素子Ha及び第2発熱素子Hbを含んで構成されている。また、これらの第1発熱素子Haと第2発熱素子Hbとは、交互に配列されている。この複数の発熱素子Hのうちの第1発熱素子Haに接続する第1接続部311の熱容量は、該第1発熱素子Haに接続する第2接続部321の熱容量より大きくなるように構成されている。また、第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311の熱容量は、該第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321の熱容量より小さくなるように構成されている。さらに、第1発熱素子Haに接続する第1接続部311の熱容量と、第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321の熱容量とは、略同一である。また、第1発熱素子Haに接続する第2接続部321の熱容量と、第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311の熱容量とは、略同一である。ここで、「熱容量」とは、定積熱容量のことをいう。この「定積熱容量」とは、体積一定の条件下で物質を単位温度変化させるのに必要な熱量のことをいい、例えば単位[J/K]で表される。
[0022]
 なお、第1の実施形態では、第1接続部311の平面視長さLa 11,Lb 11、及び、第2接続部321の平面視長さLa 21,Lb 21としては、例えば0以上発熱素子Hの平面視長さL 以下の範囲が挙げられる。各接続部311,321の平面視長さLa 11,La 21,Lb 11,Lb 21を発熱素子Hの平面視長さL より短くすることで、熱容量の差を良好に設定することができる。ヒートスポットの位置を良好にずらす観点からは、例えば10[μm]以上30[μm]以下の範囲がより好ましい。
[0023]
 保護層50は、導体層30及び抵抗体層40を保護する機能を有するものである。保護層50の構成材料としては、絶縁性材料が挙げられる。この絶縁性材料としては、例えば窒化珪素(Si )などのSi-N系無機材料と、サイアロン(SiAlON)などのSi-N-O系無機材料と、Si-C系無機材料とが挙げられる。これらの材料の中でもSi-N系及びSi-N-O系の無機材料は、密着性及び封止性の観点において好適である。また、Si-C系の無機材料は硬度の観点において好適である。なお、図3においては、図面の見易さの観点から保護層50が省略されている。
[0024]
 駆動IC60は、各々の発熱素子Hに印加される電圧のオン・オフを制御する機能を有するものである。つまり、この駆動IC60は、複数の発熱素子Hを選択的に発熱させる役割を担っている。この発熱素子Hの選択は、外部接続用部材61を介して入力される印画信号に基づいて行われる。この駆動IC60は、第1電極31の第1導通部312の他端部に対して電気的に接続されている。この駆動IC60と第1電極31との接続は、図示しない半田またはボンディングワイヤなどの導電性接続部材を介して行われる。第1の実施形態では、駆動IC60と第1電極31との接続を第1導通部312の他端部で導電性接続部材を介して行うことで、駆動IC60で発生する熱と発熱素子Hで発生する熱とが第1電極31を介して移動するのを低減している。
[0025]
 サーマルヘッドX1では、第1発熱素子Haに接続する第1接続部311の熱容量が該第1発熱素子Haに接続する第2接続部321の熱容量より大きい。また、サーマルヘッドX1では、第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311の熱容量が該第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321の熱容量より小さい。そのため、サーマルヘッドX1では、例えば連続通電時のように各発熱素子Hの近傍の蓄熱量が大きい状態において、第1接続部311と第2接続部321との熱容量の差に基づく伝熱量の差を利用して、ヒートスポットの位置を初期通電時の位置(発熱素子Hの中心近傍)からずらすことができる。つまり、サーマルヘッドX1では、例えば連続通電時のような各発熱素子Hの近傍の蓄熱量が大きい状態において、隣り合う発熱素子Ha,Hb間における伝熱の影響を低減することができる。したがって、サーマルヘッドX1では、複数の発熱素子Hからなる発熱部群の中央部と両端部との間における蓄熱量のバラツキを低減することができる。以上のことから、サーマルヘッドX1では、該発熱部群の中央部と両端部との間における画像ムラを低減することが可能となる。
[0026]
 サーマルヘッドX1において、第1発熱素子Haに接続する第1接続部311の熱容量と第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321の熱容量とは略同一である。第1発熱素子Haに接続する第2接続部321の熱容量と第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311の熱容量とは略同一である。そのため、サーマルヘッドX1では、各発熱素子Hで発生した熱の第1電極31側に移動する熱量と、第2電極32側に移動する熱量と、をより同一となるように近づけることができる。したがって、サーマルヘッドX1では、画質を高めることができる。
[0027]
 サーマルヘッドX1では、複数の発熱素子Hの配列方向(矢印CD方向)に沿った断面積が該発熱素子Hの第1接続部311との接続端、及び該発熱素子Hの第2接続部321との接続端、で略同一である。そのため、サーマルヘッドX1では、発熱素子Hから第1接続部311及び第2接続部321へ移動する熱量をより同一となるように近づけることができる。したがって、サーマルヘッドX1では、画質を高めることができる。
[0028]
 サーマルヘッドX1では、複数の発熱素子Hの配列方向(矢印CD方向)に沿った断面積が該発熱素子Hの第1接続部311との接続端部から該発熱素子Hの第2接続部321との接続端部にかけて略同一である。そのため、サーマルヘッドX1では、例えば各発熱素子Hに対して連続通電を行うことによって各発熱素子Hにおけるヒートスポットの位置が初期通電時の位置(発熱素子Hの中心近傍)より第1電極31側あるいは第2電極32側にシフトしても、第1発熱素子Haにおけるヒートスポットと第2発熱素子Hbにおけるヒートスポットとの矢印CD方向における離間距離が実質的に変化しない。したがって、サーマルヘッドX1では、各発熱素子Hにおけるヒートスポットの離間距離が変化することに起因する画質低下の発生を低減し、画質を高めることができる。
[0029]
 また、サーマルヘッドX1における複数の発熱素子Hは、第1電極31との接続端部と第2電極32との接続端部とが矢印CD方向に沿って形成されている。そのため、サーマルヘッドX1では、初期通電時の段階から各発熱素子Hのヒートスポットが位置ずれしてしまうことがなく、隣り合う発熱素子Ha,Hb間の伝熱を効果的に利用することができる。したがって、サーマルヘッドX1では、例えば初期通電時のように各発熱素子Hの近傍の蓄熱量が小さい状態での熱応答性を高めることができる。
[0030]
 サーマルヘッドX1では、第1導通部312の平面視幅W 12が第1接続部311の平面視幅W 11に比べて小さいので、例えば駆動IC60の矢印CD方向における平面視幅が該駆動IC60に接続される第1導通部312の形成領域の平面視幅より小さい場合でも配線の引き回し部における熱容量の違いによる影響を低減することができる。
[0031]
 サーマルヘッドX1では、第1導通部312の平面視幅W 12が第1接続部311の平面視幅W 11に比べて小さく、且つ第2導通部322の平面視幅W 22が第2接続部321の平面視幅W 21に比べて小さい。そのため、サーマルヘッドX1では、発熱素子Hで発生する熱を良好に蓄積することができるのである。また、サーマルヘッドX1では、例えば複数の第2接続部321が主走査方向に延びる共通接続パターンに接続される場合でも該共通接続パターンを介して移動する熱を低減することができる。そのため、サーマルヘッドX1では、例えば共通接続パターンの熱容量に比べて第1接続部311の熱容量が小さい場合でもヒートスポットの位置をより良好にずらすことができる。
[0032]
 サーマルヘッドX1では、第1接続部311の一端側の一部、及び、第2接続部321の一端側の一部が蓄熱層20上に位置しているので、発熱素子Hで発生する熱が基板10に移動するのを低減することができる。そのため、サーマルヘッドX1では、ヒートスポットの位置をより良好にずらすことができる。
<第2の実施形態>
 図4に示したサーマルヘッドX2は、導体層30に代えて導体層30Aとした点において、サーマルヘッドX1と異なる。サーマルヘッドX2の他の構成については、サーマルヘッドX1に関して上述したのと同様である。
[0033]
 図5に示した導体層30Aは、第1電極31に代えて第1電極31Aとした点と、第2電極32に代えて第2電極32Aとした点と、において、導電層30と異なる。導電層30Aの他の構成については、導電層30に関して上述したのと同様である。
[0034]
 第1電極31Aは、主要部である第1接続部311Aと、第1導通部312Aとを含んで構成されている。第1接続部311Aは、一端部が発熱素子Hの矢印B方向側の一端部に接続されているとともに、他端が第1導通部312Aの一端に接続されている。この第1接続部311Aは、蓄熱層20上に位置している。この第1接続部311Aの平面視長さL 11Aとしては、例えば0以上発熱素子Hの平面視長さL 以下の範囲が挙げられる。第1導通部312Aは、一端が第1接続部311Aの他端に接続されているとともに、他端部が駆動IC60に接続されている。この第1導通部312Aは、一端側の一部が蓄熱層20上に位置している。
[0035]
 第2電極32Aは、主要部である第2接続部321Aと、第2導通部322Aとを含んで構成されている。第2接続部321Aは、一端部が発熱素子Hの矢印A方向側の他端部に接続されているとともに、他端が第2導通部322Aの一端に接続されている。この第2接続部321Aの一端(発熱素子Hとの接続端)における平面視幅W 21Aは、第1接続部311Aの一端(発熱素子Hとの接続端)における平面視幅W 11Aと略同一となるように構成されている。この第2接続部321Aは、蓄熱層20上に位置している。また、この第2接続部321Aの平面視長さL 21Aは、第1接続部311Aの平面視長さL 11Aと略同一となるように構成されている。この第2接続部311Aの平面視長さL 11Aとしては、例えば0以上発熱素子Hの平面視長さL 以下の範囲が挙げられる。さらに、この第2接続部321Aの厚みは、第1接続部311Aの厚みと異なっている。第2導通部322Aは、第2接続部321Aの他端と、図示しない電源とに接続されている。この第2導通部322Aの一端(第2接続部321Aとの接続端)における平面視幅W 22Aは、第1導通部312Aの一端(第1接続部311Aとの接続端)における平面視幅W 12Aと略同一となるように構成されている。また、この第2導通部322Aの平面視幅W 22Aは、第2接続部321Aの平面視幅W 21Aに比べて小さくなるように構成されている。さらに、この第2導通部322Aは、一端側の一部が蓄熱層20上に位置している。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各幅の平均値に対する誤差が10[%]以内の範囲が挙げられる。
[0036]
 第2の実施形態では、第2電極32Aを構成する材料の比熱が第1電極31Aを構成する材料の比熱と略同一である。このように比熱の略同一な材料を用いることにより、第2の実施形態では、第1電極31Aと第2電極32Aとの設計容易性を高めている。なお、第2電極32Aの構成材料は、各発熱素子Hで発生した熱の第1電極31A側に移動する熱量と第2電極32A側に移動する熱量とをより均等に近づける観点から第1電極31Aの構成材料と同一であるのがより好ましい。このような構成の場合におけるサーマルヘッドX2では、画質をより高めることができる。また、このような構成のサーマルヘッドX2では、第1電極31Aと第2電極32Aとを例えば同一工程で形成することができるため、その分、製造効率を高めることができる。ここで、「比熱」とは、定積比熱のことをいう。この「定積比熱」とは、体積一定の条件下で単位量あたりの物質を単位温度変化させるのに必要な熱量のことをいい、例えば単位[J/m ・K]で表される。この「比熱」の測定方法としては、例えば示差熱分析(DTA)と、示差走査熱量測定(DSC)と、が挙げられる。
[0037]
 また、第2の実施形態では、第1発熱素子Haに接続する第1接続部311Aの厚みは、該第1発熱素子Haに接続する第2接続部321Aの厚みより大きくなるように構成されている。また、第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311Aの厚みは、該第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321Aの厚みより小さくなるように構成されている。さらに、第1発熱素子Haに接続する第1接続部311Aの厚みと、第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321Aの厚みとは、略同一である。また、第1発熱素子Haに接続する第2接続部321Aの厚みと、第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311Aの厚みとは、略同一である。以上のことから、第2の実施形態では、第1発熱素子Haに接続する第1接続部311Aの容積は、該第1発熱素子Haに接続する第2接続部321Aの容積より大きくなるように構成されている。また、第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311Aの容積は、該第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321Aの容積より小さくなるように構成されている。さらに、第1発熱素子Haに接続する第1接続部311Aの容積と、第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321Aの容積とは、略同一である。また、第1発熱素子Haに接続する第2接続部321Aの容積と、第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311Aの容積とは、略同一である。
[0038]
 サーマルヘッドX2では、第1電極31Aと第2電極32Aとの比熱が略同一である。また、第1発熱素子Haに接続する第1接続部311Aの容積が該第1発熱素子Haに接続する第2接続部321Aの容積より大きい。また、サーマルヘッドX2では、第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311Aの容積が該第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321Aの容積より小さい。そのため、サーマルヘッドX2では、例えば連続通電時のように各発熱素子Hの近傍の蓄熱量が大きい状態において、第1接続部311Aと第2接続部321Aとの伝熱量の差を利用して、ヒートスポットの位置を初期通電時の位置(発熱素子Hの中心近傍)からずらすことができる。つまり、サーマルヘッドX2では、例えば連続通電時のような各発熱素子Hの近傍の蓄熱量が大きい状態において、隣り合う発熱素子Ha,Hb間における伝熱の影響を低減することができる。したがって、サーマルヘッドX2では、複数の発熱素子Hからなる発熱部群の中央部と両端部との間における蓄熱量のバラツキを低減することができる。以上のことから、サーマルヘッドX2では、該発熱部群の中央部と両端部との間における画像ムラを低減することが可能となる。
[0039]
 また、サーマルヘッドX2では、第1接続部311Aの面積及び第2接続部321Aとの面積が略同一である。そのため、サーマルヘッドX2では、第1接続部311Aから基板側に移動する熱量と、第2接続部321Aから基板側に移動する熱量とを、より同一となるように近づけることができる。したがって、サーマルヘッドX2では、画質を高めることができる。
[0040]
 サーマルヘッドX2において、第1発熱素子Haに接続する第1接続部311Aの容積と第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321Aの容積とは略同一である。また、サーマルヘッドX2において、第1発熱素子Haに接続する第2接続部321Aの容積と第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311Aの容積とは略同一である。そのため、サーマルヘッドX2では、各発熱素子Hで発生した熱の第1電極31A側に移動する熱量と、第2電極32A側に移動する熱量と、をより同一となるように近づけることができる。したがって、サーマルヘッドX2では、画質を高めることができる。
[0041]
 サーマルヘッドX2では、第1導通部312Aの平面視幅W 12Aが第1接続部311Aの平面視幅W 11Aに比べて小さいので、例えば駆動IC60の矢印CD方向における平面視幅が該駆動IC60に接続される第1導通部312Aの形成領域の平面視幅より小さい場合でも配線の引き回し部による影響を低減することができる。
[0042]
 サーマルヘッドX2では、第1導通部312Aの平面視幅W 12Aが第1接続部311Aの平面視幅W 11Aに比べて小さく、且つ第2導通部322Aの平面視幅W 22Aが第2接続部321の平面視幅W 21Aに比べて小さい。そのため、サーマルヘッドX2では、発熱素子Hで発生する熱を良好に蓄積することができるのである。また、サーマルヘッドX2では、例えば複数の第2接続部321Aが主走査方向に延びる共通接続パターンに接続される場合でも該共通接続パターンを介して移動する熱を低減することができる。そのため、サーマルヘッドX2では、例えば共通接続パターンの容積に比べて第1接続部311Aの容積が小さい場合でもヒートスポットの位置をより良好にずらすことができる。
[0043]
 サーマルヘッドX2では、第1接続部311Aの一端側の一部、及び、第2接続部321Aの一端側の一部が蓄熱層20上に位置しているので、発熱素子Hで発生する熱が基板10に移動するのを低減することができる。そのため、サーマルヘッドX2では、ヒートスポットの位置をより良好にずらすことができる。
<第3の実施形態>
 図6に示したサーマルヘッドX3は、導体層30に代えて導体層30Bとした点において、サーマルヘッドX1と異なる。サーマルヘッドX3の他の構成については、サーマルヘッドX1に関して上述したのと同様である。
[0044]
 図7に示した導体層30Bは、第1電極31に代えて第1電極31Bとした点と、第2電極32に代えて第2電極32Bとした点と、において導電層30と異なる。導電層30Bの他の構成については、導電層30に関して上述したのと同様である。
[0045]
 第1電極31Bは、主要部である第1接続部311Bと、第1導通部312Bとを含んで構成されている。第1接続部311Bは、一端部が発熱素子Hの矢印B方向側の一端部に接続されているとともに、他端が第1導通部312Bの一端に接続されている。この第1接続部311Bは、蓄熱層20上に位置している。第1導通部312Bは、一端が第1接続部311Bの他端に接続されているとともに、他端部が駆動IC60に接続されている。この第1導通部312Bは、一端側の一部が蓄熱層20上に位置している。
[0046]
 第2電極32Bは、主要部である第2接続部321Bと、第2導通部322Bとを含んで構成されている。第2接続部321Bは、一端部が発熱素子Hの矢印A方向側の他端部に接続されているとともに、他端が第2導通部322Bの一端に接続されている。また、この第2接続部321Bの一端(発熱素子Hとの接続端)における平面視幅W 21Bは、第1接続部311Bの一端(発熱素子Hとの接続端)における平面視幅W 11Bと略同一となるように構成されている。この第2接続部321Bは、蓄熱層20上に位置している。第2導通部322Bは、第2接続部321Bの他端と、図示しない電源とに接続されている。この第2導通部322Bの一端(第2接続部321Bとの接続端)における平面視幅W 22Bは、第1導通部312Bの一端(第1接続部311Bとの接続端)における平面視幅W 12Bと略同一となるように構成されている。また、この第2導通部322Bの平面視幅W 22Bは、第2接続部321Bの平面視幅W 21Bに比べて小さくなるように構成されている。さらに、この第2導通部322Bは、一端側の一部が蓄熱層20上に位置している。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各幅の平均値に対する誤差が10[%]以内の範囲が挙げられる。
[0047]
 第3の実施形態では、第1電極31Bと、第2電極32Bと、を構成する材料の比熱が略同一である。なお、構成材料は、各発熱素子Hで発生した熱の第1電極31B側に移動する熱量と第2電極32B側に移動する熱量とをより均等に近づける観点から第1電極31Bと第2電極32Bとで同一であるのが好ましい。このような構成の場合におけるサーマルヘッドX3では、画質をより高めることができる。また、このような構成のサーマルヘッドX3では、第1電極31Bと第2電極32Bとを例えば同一工程で形成することができるため、その分、製造効率を高めることができる。ここで、「比熱」とは、定積比熱のことをいう。この「定積比熱」とは、体積一定の条件下で単位量あたりの物質を単位温度変化させるのに必要な熱量のことをいい、例えば単位[J/m ・K]で表される。この「比熱」の測定方法としては、例えば示差熱分析(DTA)と、示差走査熱量測定(DSC)と、が挙げられる。
[0048]
 また、第3の実施形態では、第1接続部311Bと第2接続部321Bとの厚さがその全体を通じて略同一となるように構成されている。そのため、第3の実施形態では、第1接続部311Bと第2接続部321Bとを例えば同一工程で形成することができるため、その分、製造効率を高めることができる。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各厚みの平均値に対する誤差が10[%]以内の範囲が挙げられる。
[0049]
 さらに、第3の実施形態では、この複数の発熱素子Hのうちの第1発熱素子Haに接続する第1接続部311Bの平面視長さLa 11Bが該第1発熱素子Haに接続する第2接続部321Bの平面視長さLa 21Bより長くなるように構成されている。また、第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311Bの平面視長さLb 11Bは、該第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321Bの平面視長さLb 21Bより短くなるように構成されている。さらに、平面視長さLa 21Bと平面視長さLb 11Bとは、略同一である。また、平面視長さLa 11Bと平面視長さLb 21Bとは、略同一である。以上のことから、第1発熱素子Haに接続する第1接続部311Bの面積は、第1発熱素子Haに接続する第2接続部321Bの面積に比べて大きい。また、第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311Bの面積は、第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321Bの面積に比べて小さい。さらに、第1発熱素子Haに接続する第1接続部311Bの面積と、第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321Bの面積とは、略同一である。また、第1発熱素子Haに接続する第2接続部321Bの面積と、第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311Bの面積とは、略同一である。
[0050]
 なお、第3の実施形態では、第1接続部311Bの平面視長さLa 11B,Lb 11B、及び、第2接続部321Bの平面視長さLa 21B,Lb 21Bとしては、例えば0以上発熱素子Hの平面視長さL 以下の範囲が挙げられる。各接続部311B,321Bの平面視長さLa 11B,La 21B,Lb 11B,Lb 21Bを発熱素子Hの平面視長さL より短くすることで、面積の差を良好に設定することができる。ヒートスポットの位置を良好にずらす観点からは、例えば10[μm]以上30[μm]以下の範囲がより好ましい。
[0051]
 サーマルヘッドX3では、第1電極31Bと第2電極32Bとの比熱が略同一である。また、サーマルヘッドX3では、第1接続部311Bと第2接続部321Bとの厚みが略同一である。さらに、サーマルヘッドX3では、第1発熱素子Haに接続する第1接続部311Bの面積が該第1発熱素子Haに接続する第2接続部321Bの面積より大きい。また、サーマルヘッドX3では、第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311Bの面積が該第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321Bの面積より小さい。そのため、サーマルヘッドX3では、例えば連続通電時のように各発熱素子Hの近傍の蓄熱量が大きい状態において、第1接続部311Bと第2接続部321Bとの伝熱量の差を利用して、ヒートスポットの位置を初期通電時の位置(発熱素子Hの中心近傍)からずらすことができる。つまり、サーマルヘッドX3では、例えば連続通電時のような各発熱素子Hの近傍の蓄熱量が大きい状態において、隣り合う発熱素子Ha,Hb間における伝熱の影響を低減することができる。したがって、サーマルヘッドX3では、複数の発熱素子Hからなる発熱部群の中央部と両端部との間における蓄熱量のバラツキを低減することができる。以上のことから、サーマルヘッドX3では、該発熱部群の中央部と両端部との間における画像ムラを低減することが可能となる。
[0052]
 サーマルヘッドX3において、第1発熱素子Haに接続する第1接続部311Bの面積と第2発熱素子Hbに接続する第2接続部321Bの面積とは略同一である。また、サーマルヘッドX3において、第1発熱素子Haに接続する第2接続部321Bの面積と第2発熱素子Hbに接続する第1接続部311Bの面積とは略同一である。そのため、サーマルヘッドX3では、各発熱素子Hで発生した熱の第1電極31B側に移動する熱量と、第2電極32B側に移動する熱量と、をより同一となるように近づけることができる。したがって、サーマルヘッドX3では、画質を高めることができる。
[0053]
 サーマルヘッドX3では、第1導通部312Bの平面視幅W 12Bが第1接続部311Bの平面視幅W 11Bに比べて小さいので、例えば駆動IC60の矢印CD方向における平面視幅が該駆動IC60に接続される第1導通部312Bの形成領域の平面視幅より小さい場合でも配線の引き回し部による影響を低減することができる。
[0054]
 サーマルヘッドX3では、第1導通部312Bの平面視幅W 12Bが第1接続部311Bの平面視幅W 11Bに比べて小さく、且つ第2導通部322Bの平面視幅W 22Bが第2接続部321Bの平面視幅W 21Bに比べて小さい。そのため、サーマルヘッドX3では、発熱素子Hで発生する熱を良好に蓄積することができるのである。また、サーマルヘッドX3では、例えば複数の第2接続部321Bが主走査方向に延びる共通接続パターンに接続される場合でも該共通接続パターンを介して移動する熱を低減することができる。そのため、サーマルヘッドX3では、例えば共通接続パターンの面積に比べて第1接続部311Bの面積が小さい場合でもヒートスポットの位置をより良好にずらすことができる。
[0055]
 サーマルヘッドX3では、第1接続部311Bの一端側の一部、及び、第2接続部321Bの一端側の一部が蓄熱層20上に位置しているので、発熱素子Hで発生する熱が基板10に移動するのを低減することができる。そのため、サーマルヘッドX3では、ヒートスポットの位置をより良好にずらすことができる。
<<記録装置>>
 図8に示したサーマルプリンタYは、サーマルヘッドX1と、搬送機構70と、駆動手段80とを備えている。サーマルプリンタYは、矢印D1方向に搬送される記録媒体Pに対して印画を行うように構成されている。ここで記録媒体Pとしては、例えば加熱によって表面の濃淡が変動する感熱紙もしくは感熱フィルムと、熱伝導によって溶融したインクフィルムのインク成分を転写用紙に転写することで像を形成するものと、が挙げられる。
[0056]
 搬送機構70は、記録媒体PをサーマルヘッドX1における複数の発熱素子Hに接触させた状態でサーマルヘッドX1の副走査方向(図中の矢印A方向)に搬送させる機能を有するものである。搬送機構70は、プラテンローラ71と、搬送ローラ72a,72b,73a,73bとを含んで構成されている。
[0057]
 プラテンローラ71は、記録媒体Pを発熱素子Hに押し付ける機能を有するものである。プラテンローラ71は、発熱素子Hに接触した状態で回転可能に支持されている。本実施形態におけるプラテンローラ71は、円柱状の基体71aの外表面を弾性部材71bにより被覆した構成を有している。基体71aは、例えばステンレスなどの金属により構成されている。弾性部材71bは、例えばブタジエンゴムなどにより構成される。弾性部材71bの厚さは、例えば3[mm]以上15[mm]以下の範囲に設定される。
[0058]
 搬送ローラ72a,72b,73a,73bは、記録媒体Pを所定経路に沿って搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ72a,72b,73a,73bは、サーマルヘッドX1の発熱素子Hとプラテンローラ71との間に記録媒体Pを供給するとともに、サーマルヘッドX1の発熱素子Hとプラテンローラ71との間から記録媒体Pを引き抜く機能を担うものである。搬送ローラ72a,72b,73a,73bは、金属製の円柱状部材により形成してもよいし、プラテンローラ71と同様の構成としてもよい。
[0059]
 駆動手段80は、駆動IC60に印画信号を入力する機能を有するものである。すなわち、駆動手段80は、導体層30を介して発熱素子Hに印加される電圧のオン・オフを制御する印画信号を供給する役割を担うものである。
[0060]
 サーマルプリンタYは、サーマルヘッドX1を備えているため、上述のサーマルヘッドX1の有する効果を享受することができる。すなわち、サーマルプリンタYでは、例えば連続通電時のように蓄熱量が大きい状態での画質を高めつつ、例えば初期通電時のように蓄熱量が小さい状態での熱応答性を高めることができる。なお、本実施形態においては、サーマルヘッドとしてサーマルヘッドX1を採用したが、サーマルヘッドX1に代えてサーマルヘッドX2、またはサーマルヘッドX3を採用してもよい。
[0061]
 以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
[0062]
 サーマルヘッドX1において、第1発熱素子Haに接続される第1電極31と第2発熱素子Hbに接続される第1電極31との間、及び第1発熱素子Haに接続される第2電極32と該第2発熱素子Hbに接続される第2電極32との間の少なくとも一方に、ダミー導体層90を更に形成してもよい。このような構成のサーマルヘッドとしては、例えば、図9に示すように、第1発熱素子Haに接続される第1電極31と第2発熱素子Hbに接続される第1電極31との間、及び第1発熱素子Haに接続される第2電極32と第2発熱素子Hbに接続される第2電極32との間、に矢印CD方向に延びる矩形状のダミー導体層90を3つずつ平行に配列形成する構成が挙げられる。このような構成によると、サーマルヘッドと該サーマルヘッドに接触させつつ、搬送される記録媒体Pとの間の接触面積(ひいては摩擦力)を低減することができる。したがって、このような構成のサーマルヘッドでは、記録媒体Pの搬送時におけるスティッキングを低減することができる。なお、ダミー導体層90は、第1発熱素子Haに接続される第1電極31と第2発熱素子Hbに接続される第1電極31との間、及び第1発熱素子Haに接続される第2電極32と第2発熱素子Hbに接続される第2電極32との間のいずれか一方に設けるようにすればよい。このダミー導体層90は、スティッキング抑制の観点から両方の間に設ける方がより好適である。
[0063]
 サーマルヘッドX1において蓄熱層20は、平坦状に形成されているが、このような形状に限られない。このような構成のサーマルヘッドとしては、例えば平坦状の蓄熱層20に代えて、基板10の長手方向(矢印CD方向)に延びる略帯状で且つ該長手方向に直交する方向に沿った断面形状が略円弧状の凸状の蓄熱層と、凸状部位と平坦状部位との両方を有する蓄熱層と、が挙げられる。このような凸状を有する構成によると、例えば複数の発熱素子Hを凸状の蓄熱層の部分に形成することによって、発熱素子Hにおいて発生する熱の蓄熱性をより高めることができる。
[0064]
 サーマルヘッドX1において導電層30の第1導通部312及び第2導通部322の平面視幅W 12,W 22は、その大きさが略同一となるように構成されているが、このような構成に限られない。つまり、サーマルヘッドX1では、一方導通部の平面視幅が他方導通部の平面視幅より大きくてもよい。この場合、一の発熱素子Hに接続される第1導通部311及び第2接続部321のうち熱容量の大きい一方接続部に接続される一方導通部の平面視幅を他方導通部の平面視幅より大きくしたり、一方導通部の厚みを他方導通部の厚みより大きくしたりすることによって、より良好にヒートスポットの位置を調整することができる。
[0065]
 サーマルヘッドX1において抵抗体層40の厚さは、その全体を通じて略同一となるように構成されているが、このような構成に限られない。例えば発熱素子Hの第1接続部311との接続端から該発熱素子Hの第2接続部312との接続端にかけて矢印CD方向に沿った各抵抗体層40の断面積が略同一となるように、厚さに応じて例えば平面視幅及び平面視長さなどを適宜調整してもよい。
[0066]
 サーマルヘッドX1においては、第1発熱素子Haと第2発熱素子Hbとが交互に配列されているが、このような構成に限られず、複数の発熱素子Hの一部に第1発熱素子Haと第2発熱素子Hbとが周期的に配列されていてもよい。例えば図10に示したように、第1発熱素子Haと第2発熱素子Hbとが二ごとに交互に配置されていてもよい。また、例えば図11に示したように、第1発熱素子Haと第2発熱素子Hbとの間に、第3発熱素子Hcを備え、この第3発熱素子Hcに平面視長さの等しい第1接続部311Eと第2接続部321Eとが接続されていてもよい。
[0067]
 サーマルヘッドX1においては、第1接続部311及び第2接続部321のそれぞれの熱容量が第1発熱素子Haに接続されるものと第2発熱素子Hbに接続されるものとで異なっているが、このような構成に限られず、隣り合う発熱素子Hに接続される第1接続部311及び第2接続部321の少なくとも一方の熱容量が異なっていればよい。このような構成とすることにより、隣り合う発熱素子Hのヒートスポットの位置をずらすことができる。例えば図12に示したように、第1接続部311Fの平面視長さが略同一に構成されており、且つ平面視長さの異なる第2接続部321Fが交互に構成されていてもよい。また、図12に示したサーマルヘッドX7では、第2接続部321Fの平面視長さが第1接続部311Fの平面視長さに比べて長くなるように構成されている。このような構成とすると、第1接続部311Fの熱容量を第2接続部321Fの熱容量に比べて大きくすることができる。そのため、サーマルヘッドX7では、発熱素子Hの中心から搬送方向上流側(矢印B方向側)にヒートスポットの位置がずれることとなる。そのため、サーマルヘッドX5では、例えばプラテンローラ71の押圧力を発熱素子Hの中心部において最も強く作用させるとともに、記録媒体としてインクフィルム及び転写用紙を用いた場合でも、インク成分を溶融させた上で転写用紙に転写することができる。
[0068]
 サーマルヘッドX1においては、第1接続部311と第2接続部321との主走査方向における両端が副走査方向に沿って構成されているが、このような構成に限るものではない。例えば図13に示したように、第1発熱素子Haに接続される第1接続部311Gaが第2発熱素子Hbに接続される第1接続部311Gb側に突出する突出部を有していてもよい。また、例えば図13に示したように、第1発熱素子Haに接続される第2接続部321Gaが第2発熱素子Hbに接続される第2接続部321Gb側に突出する突出部を有していてもよい。このような構成によると、サーマルヘッドX8とサーマルヘッドX8に接触させつつ、搬送される記録媒体Pとの間の接触面積(ひいては摩擦力)を低減することができる。したがって、このサーマルヘッドX8では、記録媒体Pの搬送時におけるスティッキングを低減することができる。なお、この突出部は、第1発熱素子Haに接続される第1接続部311Gaと、第1発熱素子Haに接続される第2接続部321Gaとのいずれか一方に設けるようにすればよい。この突出部は、スティッキング抑制の観点から両方の間に設ける方がより好適である。
[0069]
 サーマルヘッドX1においては、第1接続部311と第1導通部312とが直接に接続されており、第2接続部321と第2導通部312とが直接に接続されているが、このような構成に限るものではない。例えば第1接続部311と第1導通部312との間、及び、第2接続部321と第2導通部312との間の少なくとも一方に、熱容量が変化する遷移部を有していてもよい。このような構成の場合、遷移部の矢印CD方向における断面積が接続される接続部の矢印CD方向における断面積の2分の1になるまでの部位を接続部としてみなすものとする。
[0070]
 上述の変形例においては、サーマルヘッドとしてサーマルヘッドX1を採用したが、サーマルヘッドX1に代えてサーマルヘッドX2、またはサーマルヘッドX3を採用してもよい。
[0071]
 サーマルヘッドX2において導体層30Aの第1接続部311Aの面積と第2接続部321Aの面積は、略同一となるように構成されているが、このような構成に限られない。例えば第1発熱素子Haに接続する第1接続部の容積が該第1発熱素子Haに接続する第2接続部の容積より大きく、且つ第2発熱素子Hbに接続する第1接続部の容積が該第2発熱素子Hbに接続する第2接続部の容積より小さくなるように、厚さに応じて例えば平面視幅と、平面視長さと、厚みとを適宜調整してもよい。
[0072]
 なお、本実施形態においては、記録ヘッドとしてサーマルヘッドX1を用いて説明したが、例えばインクジェットヘッドでも同様の構成を採用することにより同様の効果を奏することができる。つまり、例えば連続通電時のように蓄熱量が大きい状態での画質を高めつつ、例えば初期通電時のように蓄熱量が小さい状態での熱応答性を高めることができる。

請求の範囲

[1]
基板と、
 前記基板上に配列される複数の発熱素子と、
 前記複数の発熱素子の各々の一端部にそれぞれ接続される複数の第1接続部と、一端で前記複数の第1接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記複数の発熱素子の配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第1接続部の断面積より小さい複数の第1導通部と、を有する第1電極と、
 前記複数の発熱素子の各々の他端部にそれぞれ接続される複数の第2接続部と、一端で前記複数の第2接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第2接続部の断面積より小さい複数の第2導通部と、を有する第2電極と、を含んでなり、
 前記複数の発熱素子のうち互いに隣り合う第1発熱素子と第2発熱素子とにおいて、前記第1発熱素子に接続される第1接続部の熱容量と前記第2発熱素子に接続される第1接続部の熱容量との差、及び、前記第1発熱素子に接続される第2接続部の熱容量と前記第2発熱素子に接続される第2接続部の熱容量との差の少なくとも一方は、0ではないことを特徴とする、記録ヘッド。
[2]
前記第1発熱素子に接続する第1接続部の熱容量は、該第1発熱素子に接続する第2接続部の熱容量より大きく、
 前記第2発熱素子に接続する第1接続部の熱容量は、該第2発熱素子に接続する第2接続部の熱容量より小さいことを特徴とする、請求項1に記載の記録ヘッド。
[3]
前記第1発熱素子に接続する第1接続部と前記第2発熱素子に接続する第2接続部との組、及び、前記第1発熱素子に接続する第2接続部と前記第2発熱素子に接続する第1接続部との組の少なくとも一方は、熱容量が略同一であることを特徴とする、請求項1または2に記載の記録ヘッド。
[4]
前記複数の第1導通部及び前記複数の第2導通部の各々は、前記複数の発熱素子のうち一の発熱素子に接続される第1接続部及び第2接続部のうち熱容量の大きい一方接続部に接続される一方導通部の前記配列方向に沿った断面積が他方接続部に接続される他方導通部の前記配列方向に沿った断面積より大きいことを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の記録ヘッド。
[5]
基板と、
 前記基板上に配列される複数の発熱素子と、
 前記複数の発熱素子の各々の一端部にそれぞれ接続される複数の第1接続部と、一端で前記複数の第1接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記複数の発熱素子の配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第1接続部の断面積より小さい複数の第1導通部と、を有する第1電極と、
 前記複数の発熱素子の各々の他端部にそれぞれ接続される複数の第2接続部と、一端で前記複数の第2接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第2接続部の断面積より小さい複数の第2導通部と、を有し且つ前記第1電極の構成材料と比熱が略同一な構成材料からなる第2電極と、を含んでなり、
 前記複数の発熱素子のうち互いに隣り合う第1発熱素子と第2発熱素子とにおいて、前記第1発熱素子に接続される第1接続部の容積と前記第2発熱素子に接続される第1接続部の容積との差、及び、前記第1発熱素子に接続される第2接続部の容積と前記第2発熱素子に接続される第2接続部の容積との差の少なくとも一方は、0ではないことを特徴とする、記録ヘッド。
[6]
前記第1発熱素子に接続する第1接続部の容積は、該第1発熱素子に接続する第2接続部の容積より大きく、
 前記第2発熱素子に接続する第1接続部の容積は、該第2発熱素子に接続する第2接続部の容積より小さいことを特徴とする、請求項5に記載の記録ヘッド。
[7]
前記複数の第1導通部及び前記複数の第2導通部の各々は、前記複数の発熱素子のうち一の発熱素子に接続される第1接続部及び第2接続部のうち容積の大きい一方接続部に接続される一方導通部の前記配列方向に沿った断面積が他方接続部に接続される他方導通部の前記配列方向に沿った断面積より大きいことを特徴とする、請求項5または6に記載の記録ヘッド。
[8]
基板と、
 前記基板上に配列される複数の発熱素子と、
 前記複数の発熱素子の各々の一端部にそれぞれ接続される複数の第1接続部と、一端で前記複数の第1接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記複数の発熱素子の配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第1接続部の断面積より小さい複数の第1導通部と、を有する第1電極と、
 前記複数の発熱素子の各々の他端部にそれぞれ接続される複数の第2接続部と、一端で前記複数の第2接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第2接続部の断面積より小さい複数の第2導通部と、を有する第2電極と、を含んでなり、
 前記複数の第1接続部の厚さ、及び、前記複数の第2接続部の厚さは、略同一であり、
 前記複数の発熱素子のうち互いに隣り合う第1発熱素子と第2発熱素子とにおいて、前記第1発熱素子に接続される第1接続部の平面視における面積と前記第2発熱素子に接続される第1接続部の平面視における面積との差、及び、前記第1発熱素子に接続される第2接続部の平面視における面積と前記第2発熱素子に接続される第2接続部の平面視における面積との差の少なくとも一方は、0ではないことを特徴とする、記録ヘッド。
[9]
前記第1発熱素子に接続する第1接続部の平面視における面積は、該第1発熱素子に接続する第2接続部の平面視における面積より大きく、
 前記第2発熱素子に接続する第1接続部の平面視における面積は、該第2発熱素子に接続する第2接続部の平面視における面積より小さいことを特徴とする、請求項8に記載の記録ヘッド。
[10]
前記複数の第1導通部及び前記複数の第2導通部の各々は、前記複数の発熱素子のうち一の発熱素子に接続される第1接続部及び第2接続部のうち平面視における面積の大きい一方接続部に接続される一方導通部の前記配列方向に沿った断面積が他方接続部に接続される他方導通部の前記配列方向に沿った断面積より大きいことを特徴とする、請求項8または9に記載の記録ヘッド。
[11]
前記複数の第1接続部の各々の前記配列方向における平面視幅は、各第1接続部に接続される発熱素子の平面視幅と略同一であり、
 前記複数の第2接続部の各々の前記配列方向における平面視幅は、各第2接続部に接続される発熱素子の平面視幅と略同一であることを特徴とする、請求項1から10のいずれかに記載の記録ヘッド。
[12]
前記複数の発熱素子の各発熱素子の前記配列方向に沿った断面積は、前記各発熱素子の第1接続部との接続端部、及び、前記各発熱素子の前記第2接続部との接続端部、で略同一であることを特徴とする、請求項1から11のいずれかに記載の記録ヘッド。
[13]
前記複数の発熱素子は、前記複数の第1導通部との接続端部、及び、前記複数の第2導通部との接続端部が、前記配列方向に沿っていることを特徴とする、請求項1から12のいずれかに記載の記録ヘッド。
[14]
前記第1発熱素子に接続される第1導通部と前記第2発熱素子に接続される第1導通部との間、及び、前記第1発熱素子に接続される第2導通部と前記第2発熱素子に接続される第2導通部との間、の少なくとも一方に、ダミー導体層を更に備えることを特徴とする、請求項1から13のいずれかに記載の記録ヘッド。
[15]
請求項1から14のいずれか一つに記載の記録ヘッドと、前記複数の発熱素子の配列方向に対して交差する方向に記録媒体を搬送するための搬送機構と、を備えていることを特徴とする、記録装置。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]

[ 図 9]

[ 図 10]

[ 図 11]

[ 図 12]

[ 図 13]