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1. (WO2008123087) 異方性導電ペースト
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/123087 国際出願番号: PCT/JP2008/055042
国際公開日: 16.10.2008 国際出願日: 19.03.2008
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/40 (2006.01) ,C08K 5/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
出願人:
ナミックス株式会社 NAMICS COROPRATION [JP/JP]; 〒9503131 新潟県新潟市北区濁川3993番地 Niigata 3993, Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131, JP (AllExceptUS)
パナソニック株式会社 PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP (AllExceptUS)
境 忠彦 SAKAI, Tadahiko; null (UsOnly)
永福 秀喜 EIFUKU, Hideki; null (UsOnly)
阿部 如成 ABE, Yukinari; null (UsOnly)
川本 里美 KAWAMOTO, Satomi; null (UsOnly)
松村 かおり MATSUMURA, Kaori; null (UsOnly)
発明者:
境 忠彦 SAKAI, Tadahiko; null
永福 秀喜 EIFUKU, Hideki; null
阿部 如成 ABE, Yukinari; null
川本 里美 KAWAMOTO, Satomi; null
松村 かおり MATSUMURA, Kaori; null
代理人:
津国 肇 TSUKUNI, Hajime; 〒1050001 東京都港区虎ノ門1丁目22番12号 SVAX TSビル Tokyo SVAX TS Bldg., 22-12 Toranomon 1-chome, Minato-ku Tokyo 1050001, JP
優先権情報:
2007-07134619.03.2007JP
発明の名称: (EN) ANISOTROPIC CONDUCTIVE PASTE
(FR) PÂTE CONDUCTRICE ANISOTROPE
(JA) 異方性導電ペースト
要約:
(EN) Provided are an anisotropic conductive paste which can perform highly reliable electrical connection even at a high temperature and a high humidity, and a semiconductor device including connections using such anisotropic conductive paste. The anisotropic conductive paste includes an epoxy resin, an imidazole compound, solder particles and insulating inorganic filler. The average particle size of the insulating inorganic filler is smaller than that of the solder particles.
(FR) L'invention porte sur une pâte conductrice anisotrope qui peut réaliser une connexion électrique hautement fiable même à une température élevée et sous une humidité élevée, et sur un dispositif semi-conducteur comprenant des connexions utilisant une telle pâte conductrice anisotrope. La pâte conductrice anisotrope comprend une résine époxy, un composé imidazole, des particules de brasage et une charge inorganique isolante. La dimension moyenne de particule de la charge inorganique isolante est inférieure à celle des particules de brasage.
(JA)  高温高湿下でも信頼性の高い電気接続を可能とする異方性導電ペースト、及び該異方性導電ペーストを用いた接続を含む半導体装置を提供する。エポキシ樹脂、イミダゾール化合物、ハンダ粒子及び絶縁性無機フィラーを含み、ハンダ粒子の平均粒子寸法よりも、絶縁性無機フィラーの平均粒子寸法が小さい、異方性導電ペーストである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020090129478JPWO2008123087JP5491856