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1. (WO2008123076) 接続用ボード、プローブカード及びそれを備えた電子部品試験装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/123076 国際出願番号: PCT/JP2008/054992
国際公開日: 16.10.2008 国際出願日: 18.03.2008
IPC:
G01R 31/26 (2006.01)
G 物理学
01
測定;試験
R
電気的変量の測定;磁気的変量の測定
31
電気的性質を試験するための装置;電気的故障の位置を示すための装置;試験対象に特徴のある電気的試験用の装置で,他に分類されないもの
26
個々の半導体装置の試験
出願人:
株式会社アドバンテスト ADVANTEST CORPORATION [JP/JP]; 〒1790071 東京都練馬区旭町一丁目32番1号 Tokyo 32-1, Asahicho 1-chome, Nerima-ku, Tokyo 1790071, JP (AllExceptUS)
阿部 義弘 ABE, Yoshihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
石川 貴治 ISHIKAWA, Takaji [JP/JP]; JP (UsOnly)
島▲崎▼ 宜昭 SHIMASAKI, Noriaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
松村 茂 MATSUMURA, Shigeru [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
阿部 義弘 ABE, Yoshihiro; JP
石川 貴治 ISHIKAWA, Takaji; JP
島▲崎▼ 宜昭 SHIMASAKI, Noriaki; JP
松村 茂 MATSUMURA, Shigeru; JP
代理人:
とこしえ特許業務法人 TOKOSHIE PATENT FIRM; 〒1600023 東京都新宿区西新宿8丁目8番3号 星野第1ビル Tokyo Hoshino Dai-ichi Bldg. 8-3, Nishishinjuku 8-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1600023, JP
優先権情報:
2007-07919426.03.2007JP
発明の名称: (EN) CONNECTING BOARD, PROBE CARD AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS PROVIDED WITH THE PROBE CARD
(FR) CARTE DE CONNEXION, CARTE SONDE ET APPAREIL DE TEST DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE COMPORTANT LA CARTE SONDE
(JA) 接続用ボード、プローブカード及びそれを備えた電子部品試験装置
要約:
(EN) A probe card (50A) is provided with a probe needle (60) which is brought into electrical contact with an input/output terminal of an IC device formed on a semiconductor wafer (W); a mount base (51) whereupon the probe needle (60) is mounted; a supporting column (53) for supporting the mount base (51); a wiring board (55) having a wiring pattern electrically connected to the probe needle (60) through a bonding wire (52); and a base member (56) and a stiffener (57) for reinforcing the probe card (50A). The mount base (51) and the wiring board (55) are in a non-contact state.
(FR) Selon l'invention, une carte sonde (50A) comporte une aiguille de sonde (60) qui est amenée en contact électrique avec une borne d'entrée/sortie d'un dispositif CI formé sur une tranche semi-conductrice (W) ; une base de montage (51) sur laquelle l'aiguille de sonde (60) est montée ; une colonne de support (53) pour supporter la base de montage (51) ; une carte de câblage (55) ayant un motif de câblage électriquement connecté à l'aiguille de sonde (60) à travers un fil de liaison (52) ; et un élément de base (56) et un raidisseur(57) pour renforcer la carte sonde (50A). La base de montage (51) et la carte de câblage (55) sont dans un état de non contact.
(JA) プローブカード50Aは、半導体ウェハW上に造り込まれたICデバイスの入出力端子に電気的に接触するプローブ針60と、プローブ針60が実装されているマウントベース51と、マウントベース51を支持する支柱53と、ボンディングワイヤ52を介してプローブ針60に電気的に接続された配線パターンを有する配線基板55と、プローブカード50Aを補強するためのベース部材56及びスティフナ57と、を備え、マウントベース51と配線基板55とが非接触となっている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020090120513US20100102837CN101663591