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1. (WO2008120755) 機能素子内蔵回路基板及びその製造方法、並びに電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/120755 国際出願番号: PCT/JP2008/056199
国際公開日: 09.10.2008 国際出願日: 28.03.2008
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
日本電気株式会社 NEC CORPORATION [JP/JP]; 〒1088001 東京都港区芝五丁目7-1 Tokyo 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001, JP (AllExceptUS)
船矢 琢央 FUNAYA, Takuo [JP/JP]; JP (UsOnly)
山道 新太郎 YAMAMICHI, Shintaro [JP/JP]; JP (UsOnly)
村井 秀哉 MURAI, Hideya [JP/JP]; JP (UsOnly)
森 健太郎 MORI, Kentaro [JP/JP]; JP (UsOnly)
菊池 克 KIKUCHI, Katsumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
船矢 琢央 FUNAYA, Takuo; JP
山道 新太郎 YAMAMICHI, Shintaro; JP
村井 秀哉 MURAI, Hideya; JP
森 健太郎 MORI, Kentaro; JP
菊池 克 KIKUCHI, Katsumi; JP
代理人:
稲垣 清 INAGAKI, Kiyoshi; 〒1010042 東京都千代田区神田東松下町37 林道ビル5階 扶桑特許事務所内 Tokyo c/o FUSOH PATENT FIRM, Rindo Building 5F, 37, Kanda-Higashimatsushita-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1010042, JP
優先権情報:
2007-09308330.03.2007JP
2008-00215909.01.2008JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD INCORPORATING FUNCTIONAL ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING THE CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ INCORPORANT UN ÉLÉMENT FONCTIONNEL, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LA CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 機能素子内蔵回路基板及びその製造方法、並びに電子機器
要約:
(EN) A circuit board is provided with a functional element; a wiring board incorporating the functional element; and first and second wiring layers. The first and second wiring layers are formed on front and rear surface sections on the circuit board by sandwiching the functional element, and each of the first and second wiring layers includes at least one conductive layer. The surface of each pattern wiring of the outermost layer of the first wiring layer is exposed, and the surface of a first insulating layer, which insulates the pattern wirings of the outermost layer one from another, is protruded from the surface of each pattern wiring of the outermost layer. Each pattern wiring of the second wiring layer and an electrode terminal of the functional element are connected, and the surface of the second insulating layer insulating electrode terminals one from another and the surface of the electrode terminal adjacent to the surface of the second insulating layer are substantially within a same flat surface.
(FR) Une carte de circuit imprimé comporte un élément fonctionnel ; une carte de câblage incorporant l'élément fonctionnel ; et des première et seconde couches de câblage. Les première et seconde couches de câblage sont formées sur des sections de surface avant et arrière sur la carte de circuit imprimée par la prise en sandwich de l'élément fonctionnel, et chacune des première et seconde couches de câblage comprend au moins une couche conductrice. La surface de chaque câblage à motif de la couche la plus à l'extérieur de la première couche de câblage est exposée, et la surface d'une première couche isolante, qui isole les câblages à motif de la couche la plus à l'extérieur les uns des autres, fait saillie à partir de la surface de chaque câblage à motif de la couche la plus à l'extérieur. Chaque câblage à motif de la seconde couche de câblage et une borne d'électrode de l'élément fonctionnel sont connectés, et la surface de la seconde couche isolante isolant les bornes d'électrode les unes des autres et la surface de la borne d'électrode adjacente à la surface de la seconde couche isolante sont sensiblement dans une même surface plate.
(JA)    回路基板は、機能素子と、機能素子を内蔵する配線基板と、機能素子を挟んで回路基板の表裏の各表面部分に形成され、各1層以上の導体層を含む第1及び第2配線層とを備る。第1配線層の最外層の各パターン配線の表面が露出し、且つ、最外層の各パターン配線間を絶縁する第1絶縁層の表面が、前記最外層の各パターン配線の表面よりも突出している。第2配線層の各パターン配線と機能素子の電極端子とが接続され、電極端子間を絶縁する第2絶縁層の表面と、その表面に隣接する電極端子の表面とがほぼ同一平面内にある。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20100103634