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1. (WO2008120606) 半導体発光装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/120606    国際出願番号:    PCT/JP2008/055500
国際公開日: 09.10.2008 国際出願日: 25.03.2008
IPC:
H01L 33/56 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
出願人: Rohm Co., Ltd. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TANAKA, Yasushi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TANAKA, Yasushi; (JP)
代理人: YOSHIDA, Minoru; 2-32-1301, Tamatsukuri-motomachi Tennoji-ku, Osaka-shi Osaka 5430014 (JP)
優先権情報:
2007-092878 30.03.2007 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体発光装置
要約: front page image
(EN)A semiconductor light emitting device (A1) includes a substrate (1) and two electrodes (2A, 2B) formed on the substrate (1). On the electrode (2A), a die bonding pad (2Aa) is formed, and an LED chip (3) is bonded on the die bonding pad by a silver paste (6) by die bonding. The outer periphery of the die bonding pad (2Aa) is positioned inside the outer periphery of the LED chip (3) when viewed from the thickness direction of the substrate (1). The electrode (2A) is provided with an extending section (21) which extends to the external of the LED chip (3) from the die bonding pad (2Aa).
(FR)Le dispositif électroluminescent à semi-conducteur (A1) selon l'invention inclut un substrat (1) et deux électrodes (2A, 2B) formées sur le substrat (1). Sur l'électrode (2A), un plot de connexion de puce (2Aa) est formé, et une puce de diode électroluminescente (3) est liée sur le plot de connexion de puce par une pâte d'argent (6) par connexion de puce. La périphérie extérieure du plot de connexion de puce (2Aa) est positionnée à l'intérieur de la périphérie extérieure de la puce de diode électroluminescente (3) lorsque l'on regarde dans la direction de l'épaisseur du substrat (1). L'électrode (2A) est dotée d'une section en saillie (21) qui s'étend jusqu'à la partie extérieure de la puce de diode électroluminescente (3) à partir du plot de connexion de puce (2Aa).
(JA) 半導体発光装置(A1)は、基板(1)と、基板(1)に形成された2つの電極(2A,2B)を含む。電極(2A)には、ダイボンディングパッド(2Aa)が形成されており、これに銀ペースト(6)を介してLEDチップ(3)がダイボンディングされる。ダイボンディングパッド(2Aa)は、基板(1)の厚さ方向視において、その外縁がLEDチップ(3)の外縁よりも内方に位置している。電極(2A)は、ダイボンディングパッド(2Aa)からLEDチップ(3)の外方に延びる延出部(21)を備えている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)