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1. (WO2008120564) 電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/120564 国際出願番号: PCT/JP2008/054820
国際公開日: 09.10.2008 国際出願日: 14.03.2008
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
065
装置がグループ27/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
出願人:
日本電気株式会社 NEC CORPORATION [JP/JP]; 〒1088001 東京都港区芝五丁目7番1号 Tokyo 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku Tokyo 1088001, JP (AllExceptUS)
西山 知宏 NISHIYAMA, Tomohiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
西山 知宏 NISHIYAMA, Tomohiro; JP
代理人:
工藤 実 KUDOH, Minoru; 〒1400013 東京都品川区南大井六丁目24番10号カドヤビル6階 Tokyo 6F, KADOYA BLDG., 24-10, Minamiooi 6-chome, Shinagawa-ku Tokyo 1400013, JP
優先権情報:
2007-08596028.03.2007JP
発明の名称: (EN) MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法
要約:
(EN) Disclosed is a technique for suppressing influence of stress during when an electronic component is mounted onto a support using an adhesive containing conductive particles. Specifically disclosed is a mounting structure of an electronic component, which comprises a frame-like insulating frame layer arranged on a support, a resin layer for connection which is arranged within the frame of the insulating frame layer, and an electronic component arranged on the support through the resin layer for connection. The resin layer for connection has a conductive portion for electrically connecting at least a part of the electronic component with at least a part of the support.
(FR) L'invention concerne une technique pour supprimer l'influence d'une contrainte lorsqu'un composant électronique est monté sur un support à l'aide d'un adhésif contenant des particules conductrices. L'invention concerne spécifiquement une structure de montage d'un composant électronique, qui comprend une couche de cadre isolante de type cadre disposée sur un support, une couche de résine pour une connexion qui est disposée dans le cadre de la couche de cadre isolante, et un composant électronique disposé sur le support à travers la couche de résine pour une connexion. La couche de résine pour une connexion a une partie conductrice pour connecter électriquement au moins une partie du composant électronique avec au moins une partie du support.
(JA)  導電性粒子を含む接着剤を用いて電子部品を支持体に実装する際に、応力の影響を抑制する事のできる技術を提供する。支持体上に配置された枠状の絶縁枠層と、前記絶縁枠の枠内に配置された接続用樹脂層と、前記接続用樹脂層を介して前記支持体上に配置された電子部品と、を具備する。前記接続用樹脂層は、前記電子部品の少なくとも一部と前記支持体の少なくとも一部とを電気的に接続する導電部を有している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2008120564JP5569676