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1. (WO2008120513) 積層基板の電極端子接続構造
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/120513 国際出願番号: PCT/JP2008/053407
国際公開日: 09.10.2008 国際出願日: 27.02.2008
IPC:
H05K 1/14 (2006.01) ,G02F 1/1345 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
G 物理学
02
光学
F
光の強度,色,位相,偏光または方向の制御,例.スイッチング,ゲーテイング,変調または復調のための装置または配置の媒体の光学的性質の変化により,光学的作用が変化する装置または配置;そのための技法または手順;周波数変換;非線形光学;光学的論理素子;光学的アナログ/デジタル変換器
1
独立の光源から到達する光の強度,色,位相,偏光または方向の制御のための装置または配置,例.スィッチング,ゲーテイングまたは変調;非線形光学
01
強度,位相,偏光または色の制御のためのもの
13
液晶に基づいたもの,例.単一の液晶表示セル
133
構造配置;液晶セルの作動;回路配置
1333
構造配置
1345
電極をセル端子に接続する導体
出願人:
シチズンホールディングス株式会社 CITIZEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 〒1888511 東京都西東京市田無町六丁目1番12号 Tokyo 1-12, Tanashicho 6-chome, Nishitokyo-shi Tokyo 1888511, JP (AllExceptUS)
反町 和昭 SORIMACHI, Kazuaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
反町 和昭 SORIMACHI, Kazuaki; JP
代理人:
関 正治 SEKI, Masaharu; 〒1020076 東京都千代田区五番町4番地幸ビル4階 Tokyo 4F, Saiwai Bldg. 4, Gobancho Chiyoda-ku, Tokyo 1020076, JP
優先権情報:
2007-08707529.03.2007JP
発明の名称: (EN) ELECTRODE TERMINAL CONNECTING STRUCTURE OF MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE BORNE D'ÉLECTRODE D'UN SUBSTRAT MULTICOUCHE
(JA) 積層基板の電極端子接続構造
要約:
(EN) In an electrode terminal connecting structure, electrode terminals (11:21, 12:32, 13:43) of circuit boards (1, 2, 3, 4) to be electrically connected face each other by having an anisotropic conductive film (ACF) (5) in between, and pressure and heat are applied to the electrode terminals and the electrode terminals are connected. Circuit boards other than those to be electrically connected are provided with notches (31, 41, 22, 42, 23, 33) at positions of the electrode terminals by removing the circuit boards. Thus, electrical connecting process between the multilayer circuit boards is facilitated, with a small protruding portion of the connecting section, without disturbing assembly of the electrode terminals and without disturbing heat transfer to the electrode terminals in the connecting process.
(FR) L'invention porte sur une structure de connexion de borne d'électrode, dans laquelle des bornes d'électrode (11:21, 12:32, 13:43) de cartes de circuit imprimé (1, 2, 3, 4) devant être connectées électriquement se font face en ayant un film conducteur anisotrope (ACF) (5) entre elles, et une pression et une chaleur sont appliquées aux bornes d'électrode et les bornes d'électrode sont connectées. Des cartes de circuit imprimé autres que celles devant être électriquement connectées comportent des entailles (31, 41, 22, 42, 23, 33) à des positions des bornes d'électrode par l'enlèvement des cartes de circuit imprimé. Ainsi, un procédé de connexion électrique entre les cartes de circuit imprimé multicouche est facilité, avec une petite partie en saillie de la section de connexion, sans perturber l'assemblage des bornes d'électrode et sans perturber le transfert de chaleur aux bornes d'électrode dans le procédé de connexion.
(JA)  電気接続する回路基板1,2,3,4の電極端子同士11:21,12:32,13:43が異方性導電フィルム(ACF)5を介して対向して加圧・加熱されて接続し、電気接続する回路基板以外の回路基板は電極端子の位置に回路基板を取り除いた切り欠き31,41,22,42,23,33を設けて電極端子同士の会合を妨げずかつ接続加工における電極端子への伝熱を妨げないようにして、積層回路基板相互間の電気接続加工が容易で接続部分のはみ出しが小さい電極端子接続構造を提供する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)