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1. (WO2008120481) 多層回路基板及び半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/120481 国際出願番号: PCT/JP2008/050524
国際公開日: 09.10.2008 国際出願日: 17.01.2008
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED [JP/JP]; 〒1400002 東京都品川区東品川2丁目5番8号 Tokyo 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP (AllExceptUS)
丸山 宏典 MARUYAMA, Hironori [JP/JP]; JP (UsOnly)
中村 謙介 NAKAMURA, Kensuke [JP/JP]; JP (UsOnly)
和布浦 徹 MEURA, Toru [JP/JP]; JP (UsOnly)
廣瀬 浩 HIROSE, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
丸山 宏典 MARUYAMA, Hironori; JP
中村 謙介 NAKAMURA, Kensuke; JP
和布浦 徹 MEURA, Toru; JP
廣瀬 浩 HIROSE, Hiroshi; JP
代理人:
朝比 一夫 ASAHI, Kazuo; 〒1050003 東京都港区西新橋1丁目18番9号 西新橋ノアビル4階 Tokyo Nishi-Shinbashi Noa Bldg. 4th Floor 18-9, Nishi-Shinbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
優先権情報:
2007-09787103.04.2007JP
2007-18894520.07.2007JP
発明の名称: (EN) MULTILAYERED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 多層回路基板及び半導体装置
要約:
(EN) This invention provides a multilayered circuit board having a one-side stacked structure. The multilayered circuit board comprises a plurality pairs of a conductive circuit layer and an insulating layer and is free from any core substrate with a through-hole subjected to continuity connection by via connection. The multilayered circuit board is characterized in that the glass transition temperature of the insulating layer is 170°C or above, the coefficient of linear expansion at or below the glass transition temperature is not more than 35 ppm, and the modulus of elasticity is not less than 5 GPa.
(FR) Cette invention concerne une carte de circuit imprimé multicouche ayant une structure empilée sur un côté. La carte de circuit imprimé multicouche comprend une pluralité de paires d'une couche de circuit conductrice et d'une couche isolante et est exempte de tout substrat de noyau avec un trou traversant soumis à une connexion de continuité par l'intermédiaire de trou d'interconnexion. La carte de circuit imprimé multicouche est caractérisée par le fait que la température de transition vitreuse de la couche isolante est de 170°C ou plus, le coefficient d'expansion linéaire à ou en dessous de la température de transition vitreuse n'est pas supérieur à 35 ppm, et le module d'élasticité n'est pas inférieur à 5 GPa.
(JA)  本発明の多層回路基板は、複数組の導体回路層と絶縁層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が170°C以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が35ppm以下であり、弾性率が5GPa以上であることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020090127427US20100025093CN101647327MYPI 20094068