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1. (WO2008120461) 部品実装方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/120461 国際出願番号: PCT/JP2008/000662
国際公開日: 09.10.2008 国際出願日: 19.03.2008
IPC:
H05K 13/04 (2006.01) ,H05K 13/08 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13
電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04
部品の取り付け
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13
電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
08
組立体の製造の監視
出願人:
パナソニック株式会社 PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP (AllExceptUS)
前西康宏 MAENISHI, Yasuhiro; null (UsOnly)
発明者:
前西康宏 MAENISHI, Yasuhiro; null
代理人:
新居広守 NII, Hiromori; 〒5320011 大阪府大阪市淀川区西中島5丁目3番10号タナカ・イトーピア新大阪ビル6階新居国際特許事務所内 Osaka c/o NII Patent Firm, 6F, Tanaka Ito Pia Shin-Osaka Bldg., 3-10, Nishi Nakajima 5-chome, Yodogawa-ku Osaka-city, Osaka 5320011, JP
優先権情報:
2007-09777303.04.2007JP
2007-09783903.04.2007JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MOUNTING COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ POUR LE MONTAGE D'UN COMPOSANT
(JA) 部品実装方法
要約:
(EN) A method for mounting a component with high mounting precision even on a substrate having a large size in the conveyance direction of a component mounter comprises a first correction amount calculation step (S4) for calculating the correction amount of component mounting position by recognizing the position of a substrate mark provided in a first mounting region; a first mounting step (S6) for mounting the component in the first mounting region while correcting the mounting position of the component based on a correction amount calculated at the first correction amount calculation step; a second correction amount calculation step (S10) for calculating the correction amount of component mounting position by recognizing the position of a substrate mark provided in a second mounting region; and a second mounting step (S12) for mounting the component in the second mounting region while correcting the mounting position of the component based on a correction amount calculated at the second correction amount calculation step.
(FR) L'invention concerne un procédé pour le montage d'un composant avec une précision de montage élevée même sur un substrat ayant une dimension large dans la direction de transport d'un dispositif de montage de composant, lequel procédé comprend une première étape (S4) de calcul de quantité de correction pour calculer la quantité de correction de la position de montage de composant par la reconnaissance de la position d'un repère de substrat disposé dans une première région de montage ; une première étape de montage (S6) pour monter le composant dans la première région de montage tout en corrigeant la position de montage du composant sur la base d'une quantité de correction calculée à la première étape de calcul de quantité de correction ; une seconde étape de calcul de quantité de correction (S10) pour calculer la quantité de correction d'une position de montage de composant par reconnaissance de la position d'un repère de substrat disposé dans une seconde région de montage ; et une seconde étape de montage (S12) pour le montage du composant dans la seconde région de montage, tout en corrigeant la position de montage du composant sur la base d'une quantité de correction calculée à la seconde étape de calcul de quantité de correction.
(JA)  部品実装機の搬送方向にサイズが大きい基板であっても高い実装精度で部品を実装することができる部品実装方法は、第1実装領域に設けられた基板マークの位置を認識し、部品装着位置の補正量を算出する第1補正量算出ステップ(S4)と、第1補正量算出ステップで算出された補正量に基づいて、部品の装着位置を補正しながら、当該部品を第1実装領域に装着する第1装着ステップ(S6)と、第2実装領域に設けられた基板マークの位置を認識し、部品装着位置の補正量を算出する第2補正量算出ステップ(S10)と、第2補正量算出ステップで算出された補正量に基づいて、部品の装着位置を補正しながら、当該部品を第2実装領域に装着する第2装着ステップ(S12)とを含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020090125151US20100050429CN101647333