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1. (WO2008120458) 載置台整準方法及び載置台整準装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/120458    国際出願番号:    PCT/JP2008/000626
国際公開日: 09.10.2008 国際出願日: 18.03.2008
IPC:
H01L 21/683 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01)
出願人: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. [JP/JP]; 6-2, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMADA, Toru [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: YAMADA, Toru; (JP)
代理人: YOSHIMIYA, Mikio; 1st Shitaya Bldg. 8F 6-11, Ueno 7-chome Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP)
優先権情報:
2007-087269 29.03.2007 JP
発明の名称: (EN) PEDESTAL LEVELING METHOD AND PEDESTAL LEVELING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF D'AJUSTEMENT DU NIVEAU D'UN SUPPORT
(JA) 載置台整準方法及び載置台整準装置
要約: front page image
(EN)A pedestal leveling method and device for leveling a substrate pedestal (4) so that the substrate (5) placed on the substrate pedestal (4) equipped in a semiconductor substrate processing system may be in a horizontal position. The device and method is characterized in that a light emitter (1) installed above the substrate pedestal (4) emits a light beam vertically downward, the light beam (2) is reflected from the substrate (5) placed on the substrate pedestal (4), and the inclination of the substrate pedestal (4) is adjusted so that the reflected light beam (3) may be aligned with the emitted light beam (2) to level the substrate pedestal. With this, when the substrate pedestal on which a semiconductor substrate is placed is leveled so that the semiconductor substrate may be in a horizontal position, the processing furnace of the semiconductor substrate processing system does not need to be opened, and any device for leveling the substrate pedestal does not need to be provided in the processing furnace. Thus, the substrate pedestal can be leveled simply and inexpensively.
(FR)La présente invention concerne un procédé et un dispositif d'ajustement du niveau d'un support, lesquels permettent d'ajuster le niveau d'un support de substrat (4) de manière à ce que le substrat (5) placé sur le support de substrat (4) disposé dans un système de traitement de substrats semi-conducteurs puisse être dans une position horizontale. Le dispositif et le procédé sont caractérisés en ce qu'un émetteur de lumière (1) installé au-dessus du support de substrat (4) émet un faisceau lumineux verticalement vers le bas, le faisceau lumineux (2) est réfléchi à partir du substrat (5) placé sur le support de substrat (4), et l'inclinaison du support de substrat (4) est adaptée de telle sorte que le faisceau lumineux réfléchi (3) puisse être aligné avec le faisceau lumineux émis (2) de manière à ajuster le niveau du support de substrat. De cette manière, lorsque le niveau du support de substrat sur lequel un substrat semi-conducteur est placé est ajusté de sorte que le substrat semi-conducteur puisse être dans une position horizontale, le four de traitement du système de traitement de substrats semi-conducteurs n'a pas besoin d'être ouvert, et il n'est pas nécessaire d'équiper le four de traitement d'un dispositif permettant d'ajuster le niveau du support de substrat. Ainsi, le niveau du support de substrat peut être ajusté simplement et de manière peu coûteuse.
(JA) 本発明は、半導体基板処理装置が具備する基板載置台(4)に半導体基板(5)を載置したときに、該基板(5)が水平となるように基板載置台を整準するための載置台整準方法及びその装置であって、基板載置台(4)の上方に設置してある発光器(1)から鉛直下向きに光を出射し、該出射光(2)を基板載置台(4)に載置した基板(5)で反射させ、該基板(5)からの反射光(3)と出射光(2)とが一致するように基板載置台(4)の傾きを調節して基板載置台を整準することを特徴とする載置台整準方法及びその装置である。これにより、基板載置台に半導体基板を載置したときに、該基板が水平となるように基板載置台を整準する際、半導体基板処理装置の処理炉を開放せず、さらに処理炉内に基板載置台を整準するための装置を設置することなく、簡単且つ安価で基板載置台を整準することができる載置台整準方法及び載置台整準装置が提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)