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1. (WO2008120299) 電子装置の製造装置及び製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/120299 国際出願番号: PCT/JP2007/056568
国際公開日: 09.10.2008 国際出願日: 28.03.2007
IPC:
H05K 3/34 (2006.01) ,B23K 3/04 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
3
特殊な用途に適合したものではないハンダ付け,例.ロー付,またはハンダ離脱のための工具,装置または冶具
04
加熱装置
出願人:
富士通株式会社 FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 〒2118588 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号 Kanagawa 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP (AllExceptUS)
東 修士 HIGASHI, Osamu [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
東 修士 HIGASHI, Osamu; JP
代理人:
伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko; 〒1506032 東京都渋谷区恵比寿4丁目20番3号 恵比寿ガーデンプレイスタワー32階 Tokyo 32nd Floor, Yebisu Garden Place Tower, 20-3, Ebisu 4-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1506032, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) MANUFACTURING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE FABRICATION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置の製造装置及び製造方法
要約:
(EN) A manufacturing device (20) for an electronic device constituted by mounting an electronic part (92) on a substrate (94) comprises a nozzle (36) for containing the electronic part (92) to be processed, a hot air supply unit (38) for supplying hot air to the nozzle (36), and a pickup head (90) for holding the electronic part (92). Adjustment mechanisms (44, 46) adjust the shape of the tip end (36a) of the nozzle (36) according to the electronic part (92) to be processed.
(FR) L'invention concerne un dispositif de fabrication (20) pour un dispositif électronique constitué par le montage d'une partie électronique (92) sur un substrat (94), lequel dispositif de fabrication comprend une buse (36) pour contenir la partie électronique (92) devant être traitée, une unité d'alimentation en air chaud (38) pour fournir de l'air chaud à la buse (36), et une tête de capture (90) pour maintenir la partie électronique (92). Des dispositifs d'ajustement (44, 46) ajustent la forme de l'extrémité d'embout (36a) de la buse (36) selon la partie électronique (92) devant être traitée.
(JA)  基板(94)上に電子部品(92)を実装してなる電子装置の製造装置(20)は、処理対象の電子部品(92)を収容するノズル(36)と、ノズル(36)に熱風を供給する熱風供給ユニット(38)と、電子部品(92)を保持するピックアップヘッド(90)とを含む。調整機構(44,46)は、ノズル(36)の先端部(36a)の形状を、処理対象の電子部品(92)に合せて変更する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)