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1. (WO2008117717) 樹脂製部材の接合方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/117717    国際出願番号:    PCT/JP2008/055084
国際公開日: 02.10.2008 国際出願日: 19.03.2008
IPC:
B29C 65/16 (2006.01)
出願人: Konica Minolta Opto, Inc. [JP/JP]; 2970, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928505 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SEKIHARA, Kanji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
UEHIRA, Masayoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SEKIHARA, Kanji; (JP).
UEHIRA, Masayoshi; (JP)
優先権情報:
2007-080739 27.03.2007 JP
発明の名称: (EN) BONDING METHOD OF RESIN MEMBER
(FR) PROCÉDÉ DE LIAGE D'UN ÉLÉMENT EN RÉSINE
(JA) 樹脂製部材の接合方法
要約: front page image
(EN)A method for bonding resin members by laser welding in which melting of a resin member can be prevented on the contact surface with a base or a tool used for bonding. In the bonding method, a resin member (1) is mounted on a base (3) and a surface of the base (3) in contact with the resin member (1) is an optical mirror surface. A surface of the resin member (1) is coated with a light absorbing agent (4), a resin member (2) is placed thereon and then a laser light (10) is irradiated from the resin member (2) side in order to melt the resin on the bonding surface of the resin member (1) and the resin member (2), thereby bonding the resin members together. The laser light (11) penetrated through the bonding surface reaches the contact surface where the resin member (1) and the base (3) are in contact with each other, and since the laser light (11) penetrates the bonding surface without being scattered or absorbed, melting of the resin member can be prevented.
(FR)L'invention concerne un procédé pour lier des éléments de résine par soudure au laser dans lequel la fusion d'un élément de résine peut être empêchée sur la surface de contact avec une base ou un outil utilisé pour le liage. Dans le procédé de liage, un élément en résine (1) est monté sur une base (3) et une surface de la base (3) en contact avec l'élément de résine (1) est une surface de miroir optique. Une surface de l'élément de résine (1) est revêtue d'un agent absorbant la lumière (4), un élément de résine (2) est placé sur celle-ci et ensuite une lumière laser (10) est rayonnée à partir du côté élément de résine (2) afin de faire fondre la résine sur la surface de liage de l'élément de résine (1) et de l'élément de résine (2), liant ainsi les éléments de résine ensemble. La lumière laser (11) ayant traversé la surface de liage atteint la surface de contact où l'élément de résine (1) et la base (3) sont en contact l'un avec l'autre et, puisque la lumière laser (11) pénètre dans la surface de liage sans être diffusée ni absorbée, la fusion de l'élément de résine peut être empêchée.
(JA) 本発明は、樹脂製部材同士をレーザ溶着によって接合するにあたって、その接合に用いられる基台や治具と樹脂製部材との接触面において、樹脂製部材の溶融を防止することが可能な樹脂製部材の接合方法を提供する。この、接合方法においては、樹脂製部材1は基台3に載置される。基台3の樹脂製部材1と接触する面は光学鏡面となっていることを特徴とする。樹脂製部材1の表面に光吸収剤4を塗布し、その上に樹脂製部材2を重ね、樹脂製部材2側からレーザ光10を照射することで、樹脂製部材1と樹脂製部材2との接合面の樹脂を溶融させ、両部材を接合する。接合面を透過したレーザ光11は、樹脂製部材1と基台3とが接触する接触面に到達するが、接触面では、レーザ光11は散乱あるいは吸収されずに透過するので、樹脂製部材の溶融が防止される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)