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1. (WO2008117711) 金属張り積層板と多層積層板並びにその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/117711 国際出願番号: PCT/JP2008/055065
国際公開日: 02.10.2008 国際出願日: 19.03.2008
IPC:
B29C 43/18 (2006.01) ,B29C 43/52 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
02
一定長の物品,すなわち.不連続物品,の圧縮成形
18
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
32
構成部品,細部または付属装置;補助操作
52
加熱または冷却
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
パナソニック電工株式会社 PANASONIC ELECTRIC WORKS CO., LTD. [JP/JP]; 5718686 大阪府門真市大字門真1048番地 Osaka 1048, Oaza-Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718686, JP (AllExceptUS)
濱津 力 HAMATSU, Chikara [JP/JP]; JP (UsOnly)
吉田 正一 YOSIDA, Shouichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
濱津 力 HAMATSU, Chikara; JP
吉田 正一 YOSIDA, Shouichi; JP
代理人:
小谷 悦司 KOTANI, Etsuji; 〒5300005 大阪府大阪市北区中之島2丁目2番2号大阪中之島ビル2階 Osaka Osaka Nakanoshima Building 2nd Floor, 2-2, Nakanoshima 2-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2007-08293727.03.2007JP
2007-13013216.05.2007JP
発明の名称: (EN) METAL-PLATED LAMINATED BOARD, MULTILAYER LAMINATED BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ STRATIFIÉE REVÊTUE DE MÉTAL, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ STRATIFIÉE MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
(JA) 金属張り積層板と多層積層板並びにその製造方法
要約:
(EN) A laminated body (5) is formed by laminating prepreg (2) on the both surfaces of an inner layer circuit board (1), and arranging metal foils (4) on the outer surfaces of the prepreg. In a method for manufacturing a multilayer laminated board, the laminated body is formed by heating and pressurizing the laminated body at a prescribed temperature under a forming pressure (P1), and by cooling the laminated body. The laminated body is held under a forming pressure (P2) of 0.4 or less of the forming pressure (P1) in pressure ratio, for 5 minutes or longer from a point 30 minutes prior to starting cooling, at a temperature at least 5°C lower than a temperature where the prepreg (2) has the minimum melt viscosity.
(FR) L'invention concerne un corps stratifié (5) qui est formé en stratifiant un préimprégné (2) sur les deux surfaces d'une carte de circuit imprimé de couche intérieure (1) et en agençant des feuilles métalliques (4) sur les surfaces extérieures du préimprégné. Dans un procédé pour fabriquer une carte de circuit imprimé stratifiée multicouche, le corps stratifié est formé en chauffant et mettant sous pression le corps stratifié à une température prescrite sous une pression de formage (P1), et en refroidissant le corps stratifié. Le corps stratifié est maintenu en dessous d'une pression de formage (P2) d'au plus 0,4 de la pression de formage (P1) en rapport de pression, pendant au moins 5 minutes à partir d'un point 30 minutes avant le démarrage du refroidissement, à une température d'au moins 5°C inférieure à une température à laquelle le préimprégné (2) a une viscosité minimale à l'état fondu.
(JA)  内層用回路基板1の両面にプリプレグ2を積層し、さらにその外側面に金属箔4を配置して形成される積層体5を、所定の温度および成形圧力(P1)で加熱加圧した後に冷却して成形する多層積層板の製造方法であって、冷却を開始する30分以上前の時点から少なくとも5分間以上、圧力比で成形圧力(P1)の0.4以下の成形圧力(P2)で、かつ前記プリプレグ2の最低溶融粘度となる温度より5°C低い温度以上の温度の温度で保持することとする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)