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1. (WO2008117573) 化学機械研磨用水系分散体、該水系分散体を調製するためのキット、化学機械研磨方法、および半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/117573    国際出願番号:    PCT/JP2008/052046
国際公開日: 02.10.2008 国際出願日: 07.02.2008
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/00 (2006.01), C09K 3/14 (2006.01)
出願人: JSR CORPORATION [JP/JP]; 6-10, Tsukiji 5-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048410 (JP) (米国を除く全ての指定国).
IKEDA, Masatoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKEMURA, Akihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIDA, Hirotaka [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: IKEDA, Masatoshi; (JP).
TAKEMURA, Akihiro; (JP).
SHIDA, Hirotaka; (JP)
代理人: OFUCHI, Michie; 2nd Floor, Ogikubo TM Bldg. 26-13, Ogikubo 5-chome Suginami-ku, Tokyo 1670051 (JP)
優先権情報:
2007-082510 27.03.2007 JP
発明の名称: (EN) AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, KIT FOR PREPARING THE AQUEOUS DISPERSION, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPERSION AQUEUSE POUR UN POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE, COFFRET POUR PRÉPARER LA DISPERSION AQUEUSE, PROCÉDÉ DE POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 化学機械研磨用水系分散体、該水系分散体を調製するためのキット、化学機械研磨方法、および半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is an aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, which contains (A) a water-soluble polymer having at least one group selected from amino groups and cationic functional groups in a side chain, (B) an oxidizing agent, (C) at least one compound other than the component (A) which is selected from amino acids, organic acids and inorganic acids, and (D) abrasive grains.
(FR)L'invention concerne une dispersion aqueuse pour un polissage chimico-mécanique, qui contient (A) un polymère soluble dans l'eau ayant au moins un groupe choisi parmi des groupes amino et des groupes fonctionnels cationiques dans une chaîne latérale, (B) un agent oxydant, (C) au moins un composé autre que le composant (A) qui est choisi parmi les acides aminés, les acides organiques et les acides inorganiques, et (D) des grains abrasifs.
(JA) 本発明に係る化学機械研磨用水系分散体は、(A)アミノ基およびカチオン性官能基から選択される少なくとも1種を側鎖に有する水溶性の重合体と、(B)酸化剤と、(C)アミノ酸、有機酸および無機酸から選択される少なくとも1種の(A)成分以外の化合物と、(D)砥粒と、を含有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)