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1. (WO2008117513) 導電性バンプとその製造方法および電子部品実装構造体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/117513    国際出願番号:    PCT/JP2008/000428
国際公開日: 02.10.2008 国際出願日: 04.03.2008
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAKURAI, Daisuke; (米国のみ).
YAGI, Yoshihiko; (米国のみ)
発明者: SAKURAI, Daisuke; .
YAGI, Yoshihiko;
代理人: IWAHASHI, Fumio; c/o Panasonic Corporation 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
優先権情報:
2007-076317 23.03.2007 JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE BUMP, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED STRUCTURE
(FR) BOSSAGE CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, ET STRUCTURE MONTÉE SUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 導電性バンプとその製造方法および電子部品実装構造体
要約: front page image
(EN)Disclosed is a conductive bump formed on an electrode surface of an electronic component. This conductive bump is composed of a plurality of photosensitive resin layers having different conductive filler contents. Consequently, this conductive bump is able to realize apparently conflicting functions, namely improvement in adhesion strength with the electrode and reduction of contact resistance.
(FR)L'invention concerne un bossage conducteur formé sur une surface d'électrode d'un composant électronique. Ce bossage conducteur est composé d'une pluralité de couches de résine photosensible ayant différentes teneurs en charge conductrice. En conséquence, ce bossage conducteur est capable d'obtenir des fonctions apparemment conflictuelles, notamment l'amélioration de la force d'adhésion avec l'électrode et la réduction de la résistance de contact.
(JA)本発明は電子部品の電極面に形成された導電性バンプであって、導電性バンプが、異なる導電フィラー含有率を有する複数の感光性樹脂層よりなる構成を有する。これにより、電極と導電性バンプの接着強度の向上と接続抵抗の低減という相反する機能を備えた導電性バンプを実現できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)