国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2008117489) 半導体装置製造用接着フィルム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/117489 国際出願番号: PCT/JP2007/070517
国際公開日: 02.10.2008 国際出願日: 22.10.2007
IPC:
H01L 23/50 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 109/02 (2006.01) ,C09J 121/00 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50
集積回路装置用
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
02
担体上のもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
109
共役ジエン炭化水素の単独重合体または共重合体に基づく接着剤
02
アクリロニトリルとの共重合体
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
121
特定化されていないゴムに基づく接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163
エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人:
日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 〒5678680 大阪府茨木市下穂積一丁目1番2号 Osaka 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP (AllExceptUS)
近藤 広行 KONDO, Hiroyuki; null (UsOnly)
天野 康弘 AMANO, Yasuhiro; null (UsOnly)
発明者:
近藤 広行 KONDO, Hiroyuki; null
天野 康弘 AMANO, Yasuhiro; null
代理人:
細田 芳徳 HOSODA, Yoshinori; 〒5406591 大阪府大阪市中央区大手前一丁目7番31号 OMMビル5階 私書箱26号 細田国際特許事務所内 Osaka c/o Hosoda International Patent Office P.O. Box 26, OMM Building 5th Floor 7-31, Otemae 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406591, JP
優先権情報:
2007-08174527.03.2007JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE FILM FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FILM ADHÉSIF SERVANT À PRODUIRE UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置製造用接着フィルム
要約:
(EN) [PROBLEMS] To provide an adhesive film for producing a semiconductor device which is an adhesive film to be finally eliminated in a process for producing a semiconductor device, appropriately usable in producing a semiconductor device having a so-called standoff, wherein a part of a conductor protrudes from a sealing resin, and has a favorable wire bonding performance. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] An adhesive film for producing a semiconductor device which is an adhesive film having a heat curing adhesive layer to be used in a process for producing a semiconductor device comprising: (a) the step of embedding at least a part of a conductor in the adhesive film; (b) the step of mounting a semiconductor chip on the conductor; (c) the step of wire-connecting the semiconductor chip with the conductor; (d) the step of sealing the semiconductor chip with a sealing resin; and (e) the step of eliminating the adhesive film; characterized by containing a layered clay mineral in the heat curing adhesive layer.
(FR) Il s'avère difficile d'obtenir un film adhésif servant à produire un dispositif à semi-conducteur qui puisse être utilisé judicieusement et finalement éliminé au cours du procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur doté de ce que l'on appelle un écart, et qui soit muni d'un conducteur affichant de bonnes performances de microcâblage et dont une partie dépasse d'une résine d'étanchéité. L'invention a donc pour objet un film adhésif qui sert à produire un dispositif à semi-conducteur et qui comprend une couche adhésive thermodurcissable devant être utilisée durant un procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur. Ledit procédé consiste : (a) à enfoncer au moins une partie d'un conducteur dans le film adhésif ; (b) à placer une puce semi-conductrice sur le conducteur ; (c) à relier ladite puce semi-conductrice au conducteur ; (d) à sceller cette puce semi-conductrice à l'aide d'une résine d'étanchéité ; et (e) à éliminer le film adhésif. Ladite couche adhésive thermodurcissable contient un minéral argileux en couches.
(JA) 【課題】半導体装置の製造方法において、最終的に除去される接着フィルムであって、導体の一部が封止樹脂から突出したいわゆるスタンドオフを有する半導体装置の製造に好適に用いられ、かつ良好なワイヤボンディング性能を有する半導体装置製造用接着フィルムを提供すること。 【解決手段】(a)導体の少なくとも一部を接着フィルムに埋没させる工程、 (b)導体上に半導体チップを搭載する工程、 (c)半導体チップと導体とを結線する工程、 (d)封止樹脂により半導体チップを封止する工程、及び (e)接着フィルムを除去する工程、 を有する半導体装置の製造方法に使用される、熱硬化性接着剤層を有する接着フィルムであって、該熱硬化性接着剤層に層状粘土鉱物が含有されていることを特徴とする半導体装置製造用接着フィルム。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20100119759