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1. (WO2008117489) 半導体装置製造用接着フィルム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2008/117489    国際出願番号:    PCT/JP2007/070517
国際公開日: 02.10.2008 国際出願日: 22.10.2007
IPC:
H01L 23/50 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 109/02 (2006.01), C09J 121/00 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KONDO, Hiroyuki; (米国のみ).
AMANO, Yasuhiro; (米国のみ)
発明者: KONDO, Hiroyuki; .
AMANO, Yasuhiro;
代理人: HOSODA, Yoshinori; c/o Hosoda International Patent Office P.O. Box 26, OMM Building 5th Floor 7-31, Otemae 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406591 (JP)
優先権情報:
2007-081745 27.03.2007 JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE FILM FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FILM ADHÉSIF SERVANT À PRODUIRE UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置製造用接着フィルム
要約: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide an adhesive film for producing a semiconductor device which is an adhesive film to be finally eliminated in a process for producing a semiconductor device, appropriately usable in producing a semiconductor device having a so-called standoff, wherein a part of a conductor protrudes from a sealing resin, and has a favorable wire bonding performance. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] An adhesive film for producing a semiconductor device which is an adhesive film having a heat curing adhesive layer to be used in a process for producing a semiconductor device comprising: (a) the step of embedding at least a part of a conductor in the adhesive film; (b) the step of mounting a semiconductor chip on the conductor; (c) the step of wire-connecting the semiconductor chip with the conductor; (d) the step of sealing the semiconductor chip with a sealing resin; and (e) the step of eliminating the adhesive film; characterized by containing a layered clay mineral in the heat curing adhesive layer.
(FR)Il s'avère difficile d'obtenir un film adhésif servant à produire un dispositif à semi-conducteur qui puisse être utilisé judicieusement et finalement éliminé au cours du procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur doté de ce que l'on appelle un écart, et qui soit muni d'un conducteur affichant de bonnes performances de microcâblage et dont une partie dépasse d'une résine d'étanchéité. L'invention a donc pour objet un film adhésif qui sert à produire un dispositif à semi-conducteur et qui comprend une couche adhésive thermodurcissable devant être utilisée durant un procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur. Ledit procédé consiste : (a) à enfoncer au moins une partie d'un conducteur dans le film adhésif ; (b) à placer une puce semi-conductrice sur le conducteur ; (c) à relier ladite puce semi-conductrice au conducteur ; (d) à sceller cette puce semi-conductrice à l'aide d'une résine d'étanchéité ; et (e) à éliminer le film adhésif. Ladite couche adhésive thermodurcissable contient un minéral argileux en couches.
(JA)【課題】半導体装置の製造方法において、最終的に除去される接着フィルムであって、導体の一部が封止樹脂から突出したいわゆるスタンドオフを有する半導体装置の製造に好適に用いられ、かつ良好なワイヤボンディング性能を有する半導体装置製造用接着フィルムを提供すること。 【解決手段】(a)導体の少なくとも一部を接着フィルムに埋没させる工程、 (b)導体上に半導体チップを搭載する工程、 (c)半導体チップと導体とを結線する工程、 (d)封止樹脂により半導体チップを封止する工程、及び (e)接着フィルムを除去する工程、 を有する半導体装置の製造方法に使用される、熱硬化性接着剤層を有する接着フィルムであって、該熱硬化性接着剤層に層状粘土鉱物が含有されていることを特徴とする半導体装置製造用接着フィルム。
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)