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1. (WO2008117466) 電子部品を配線板から取り外す装置及び方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/117466 国際出願番号: PCT/JP2007/056481
国際公開日: 02.10.2008 国際出願日: 27.03.2007
IPC:
H05K 3/34 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
出願人:
富士通株式会社 FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 〒2118588 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号 Kanagawa 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP (AllExceptUS)
竹居 成和 TAKESUE, Masakazu [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
竹居 成和 TAKESUE, Masakazu; JP
代理人:
藤元 亮輔 FUJIMOTO, Ryosuke; 〒1040028 東京都中央区八重洲2丁目2番10号 八重洲名古屋ビル6階 藤元国際特許事務所 Tokyo FUJIMOTO PATENT OFFICE, Yaesu Nagoya Building 6th Floor, 2-10, Yaesu 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040028, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING ELECTRONIC COMPONENT FROM WIRING BOARD
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE DÉPOSE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE À PARTIR DE TABLEAU DE CONNEXION
(JA) 電子部品を配線板から取り外す装置及び方法
要約:
(EN) An apparatus (100) for removing an electronic component (20) having a flip-chip structure from a wiring board (10) on which the electronic component (20) operates comprises a holding portion (152) for holding the wiring board (10) such that the electronic component (20) is located on the underside of the wiring board (10), a nozzle (140) opening oppositely to the gravity direction (G) and ejecting molten solder (S), and a positioning mechanism (154) for positioning at least one of the electronic component (20) held by the holding portion (152) and the nozzle (140) in the three-dimensional direction with the other.
(FR) La présente invention concerne un appareil (100) de dépose d'un composant électronique (20) qui possède une structure de connexion à bille à partir d'un tableau de connexion (10) sur lequel le composant électronique (20) fonctionne qui comprend une partie de retenue (152) pour retenir le tableau de connexion (10) de sorte que le composant électronique (20) soit positionné sur la sous-face du tableau de connexion (10), une buse (140) qui s'ouvre de façon opposée à la direction de gravité (G) et qui éjecte une brasure fondue (S), et un mécanisme de positionnement (154) pour positionner au moins un du composant électronique (20) retenu par la partie de retenue (152) et de la buse (140) dans la direction tridimensionnelle avec l'autre.
(JA)  フリップチップ構造の電子部品(20)を、当該電子部品(20)が動作する配線板(10)から取り外す装置(100)であって、前記電子部品(20)が前記配線板(10)の下側になるように前記配線板(10)を保持可能な保持部(152)と、重力方向(G)と反対方向に開口し、溶融ハンダ(S)を噴出するノズル(140)と、前記保持部(152)に保持された前記電子部品(20)と前記ノズル(140)の少なくとも一方を他方に対して三次元方向に位置決め可能な位置決め機構(154)とを有することを特徴とする装置を提供する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)