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1. (WO2008117434) 半導体部品および半導体部品の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2008/117434 国際出願番号: PCT/JP2007/056389
国際公開日: 02.10.2008 国際出願日: 27.03.2007
IPC:
H01L 23/34 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
出願人:
富士通株式会社 FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 〒2118588 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号 Kanagawa 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP (AllExceptUS)
宗 毅志 SO, Tsuyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
久保 秀雄 KUBO, Hideo [JP/JP]; JP (UsOnly)
上野 清治 UENO, Seiji [JP/JP]; JP (UsOnly)
井川 治 IGAWA, Osamu [JP/JP]; JP (UsOnly)
発明者:
宗 毅志 SO, Tsuyoshi; JP
久保 秀雄 KUBO, Hideo; JP
上野 清治 UENO, Seiji; JP
井川 治 IGAWA, Osamu; JP
代理人:
山田 正紀 YAMADA, Masaki; 〒1050003 東京都港区西新橋3丁目3-3 ペリカンビル4階 Tokyo Pelican Building 4th Floor 3-3, Nishi-shimbashi 3-chome Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR PART, AND SEMICONDUCTOR PART MANUFACTURING METHOD
(FR) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体部品および半導体部品の製造方法
要約:
(EN) Provided is a semiconductor part comprising a semiconductor element having a plurality of input/output signals, a wiring board for extracting the input/output signals of the semiconductor element to the outside, a heat conduction member for releasing the heat generated by the semiconductor element, a joint member for jointing the heat conduction member to the semiconductor element, a support member for supporting the heat conduction member, a first adhesion member for adhering the support member and the wiring board, and a second adhesion member for adhering the support member and the heat conduction member. At least one of the support member and the adhesion member has either a plurality of recesses formed in the upper face or notches formed in the outer circumference portion.
(FR) L'invention concerne un composant semi-conducteur comprenant un élément semi-conducteur ayant une pluralité de signaux d'entrée/sortie, un panneau de câblage pour extraire les signaux d'entrée/sortie de l'élément semi-conducteur vers l'extérieur, un élément de conduction de chaleur pour libérer la chaleur générée par l'élément semi-conducteur, un élément de joint pour joindre l'élément de conduction de chaleur à l'élément semi-conducteur, un élément de support pour supporter l'élément de conduction de chaleur, un premier élément d'adhésion pour amener l'élément de support et le panneau de câblage à adhérer, et un second élément d'adhésion pour amener l'élément de support et l'élément de conduction de chaleur à adhérer. Au moins l'un de l'élément de support et de l'élément d'adhésion a soit une pluralité de cavités formées dans la face supérieure soit des entailles formées dans la partie périphérique externe.
(JA)  複数の入出力信号を有する半導体素子と、半導体素子の複数の入出力信号を外部に引き出すための配線基板と、半導体素子が発生する熱を放熱するための熱伝導部材と、熱伝導部材を半導体素子に接合するための接合部材と、熱伝導部材を支持するための支持部材と、支持部材と配線基板とを接着する第1の接着部材と、支持部材と熱伝導部材とを接着する第2の接着部材とを有する半導体部品において、支持部材と接着部材の少なくとも一方が、上面に複数の凹が設けられたものであるか、外周部に切り欠きが設けられたものである。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JP5126219